老大，问的有点大了。
pcb行业内大多数厂家都会有这种问题。
没有什么太好的解决办法。
也就是加大打气量，保持电镀液均匀性，加大电镀板摇摆次数。
这基本是电镀加工方法导致的。
没办法彻底消除，只能说找厂家将电镀均匀性保持在一定的范围内，我们厂是90%（不含板边）。
彻底消除基本没可能，因为这是电镀液加工技术导致的。
除非换种方法电镀或加工。
貌似现在有一种超声波电镀法，可将其控制在95%以上。
当然要有设备，要有钱~全世界都没人做到的事，楼主要是成功了。
可以申请专利了的说。
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如何消除薄层边缘效应？
消除薄层边缘效应有如下两种方法：
1、屏蔽法。
比如POP电镀时尖角部位采用绝缘体遮挡。
2、阴极保护法。
比如镀硬铬零件的边缘部位采用铜丝消耗部分电流。
在色谱展开过程中，靠薄层边缘处斑点的Rf值与中心区域斑点的Rf值有所不同，此称为边缘效应。
平面色谱：
由于固定相可以通用，因此薄层色谱法与柱色谱法的基本分离机理相同，但两者的操作方式不同，部分概念和参数略有不同。
在平面色谱法中，同一块色谱板基线上不同位置点上同一种物质，而产生边缘比移值大于中间比移值的现象。
他是因为边缘的溶剂蒸发比中间的快，从而加速了边缘的溶剂迁移，让边缘比移值变大，他可以通过展开前的饱和来和点子距色谱板1cm来减小。
软接铜排怎么遮蔽电镀
具体方法如下：1、使用绝缘材料：在软接铜排上涂上绝缘材料，如绝缘漆、绝缘胶带或绝缘套管。
这些材料可以有效地遮蔽电镀层，阻止电流的流动。
2、使用屏蔽材料：在软接铜排上覆盖屏蔽材料，如金属箔或屏蔽涂层。
屏蔽材料可以有效地阻挡外部电磁干扰，同时遮蔽电镀层。
3、砂纸磨除电镀层：使用细砂纸或砂布轻轻磨除软接铜排的电镀层。
这样做可以将电镀层暴露在外，而不会影响其连接性能。
