引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能，沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起，碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多，特别是双面板不经除胶渣，过滤不良...