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镍层薄是否对SMT焊接有影响 FPC化学镍金的作用

镍层薄是否对SMT焊接有影响 FPC化学镍金的作用

化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金,EN,IG,.化学镍层的生成无需外加电流,靠槽液中的还原剂,如次磷酸二氢钠NaH2PO2等,的作用,在高温下针对已活化的待镀金属表面,即可持续进行镍,...

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