在半导体封测厂中，有一个常被忽视但至关重要的工序——除胶工序，它虽被视为电镀工序的一部分，却对产品报废率和可靠性产生重大影响，一、除胶的目的除胶的主要目的是移除钉脚和钉脚周围的树脂和黑胶溢出物，为后续...