电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大。
热量有效散失对于维持设备性能至关重要。
电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙。
空气作为热的不良导体，其导热系数仅0.026W/(m·K)，阻碍了界面间传热，导致芯片与散热器间热阻增加，系统散热效率降低，进而影响芯片使用寿命。
热传递示意图展示了使用热界面材料（TIMs）的重要性。
图①中，来自黑色表面的热量仅能在红色高亮点传导至灰色散热器。
图②中，深蓝色代表热界面材料，大部分浅蓝色气袋已被消除，由更具传导性的热界面材料替代。
热界面材料能填充两个表面之间的空隙，增加有效接触面积，配合其高导热率，有效解决材料接触界面热传导不畅的问题。
多数情况下，完全消除空气几乎不可能，但仍能显著改善热性能。
热界面材料（TIM）对于任何高效热管理系统至关重要，广泛用于消费和工业电子系统中，确保高效散热并防止局部温度过载。
TIM按位置可分为TIM1和TIM2，前者是芯片与封装外壳之间的热界面材料，后者是封装外壳与热沉之间的热界面材料。
TIM1要求低热阻和高热导率，CTE与硅片匹配；TIM2要求相对较低。
聚合物（树脂材料：硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸）导热系数约为0.1W/(m·K)，通过使用油脂代替空气，热阻可降低约五倍。
目前几乎所有的热界面材料都填充有导热填料颗粒，如金属类填料（尤其是银）、无机颗粒填料（氧化铝、氧化镁、氧化硅、氮化铝、氮化硼和金刚石粉末等）。
这显著提高了聚合物的导热系数，同时保留其柔韧性、低成本以及易于加工成型的优点，热导率可提高至7W/(m·K)范围。
“TC-BGI系列”散热硅橡胶片热界面材料由信越化学提供，具有7W/（m·K）的高导热率，0.3mm厚的片材保证5kV的耐压。
该材料含有高比例的导热填料，采用高热导率的氮化硼化合物作为填料，并应用玻璃布增强，具有优异的撕裂强度。
常见热界面材料产品包括导热膏/导热脂、导热垫片、导热凝胶、导热相变材料、导热胶带及导热灌封胶等。
这些材料根据不同应用设计及生产工艺需求，以不同形态出现，具有各自特点。
导热膏/导热脂呈液态或膏状，流动性好，能降低异质表面间的热阻，主要以硅酮或烃油等高分子材料为基体，填充各类导热材料，如AlN、ZnO、BN、Al2O3、SiC、银、石墨、铝粉及金刚石粉末等。
使用简单，成本较低，但易溢出污染，对使用者亲和力差，多次循环后基体材料易分离。
导热垫片通常以硅橡胶为高分子聚合物基体，添加高导热性填料合成，用于填充发热元器件和散热片或金属底座之间的空隙，完成热传递，同时具有减震、绝缘、密封作用。
导热垫片单侧或两侧具有天然粘性，基体以有机硅聚合物为主，高温下介电性能稳定、耐氧化、绝缘性好，填料如AlN、BN、ZnO、Al2O3等，填充量及配比影响热导率。
绝缘性要求不高时，可添加非缘缘性填料，获得更高热导率。
导热凝胶兼具导热垫片和导热膏的优点，使用时为膏状，流动性好，能填补不平整表面间的间隙，可逐渐硫化，热阻相对较低，适应接触面不规则形状，无溢出风险，稳定状态，使用寿命可达10年，而导热脂一年后通常需要重新涂覆。
导热相变材料通过相变过程吸收或释放热量，额外增加热耗散路径，缓解元器件工作温度，延长使用寿命。
相变材料可选自无硅石蜡的蜡材料或丙烯酸为基础，分为有机相变材料和无机相变材料两大类。
导热胶带用作散热元器件的贴合材料，提供高导热性、绝缘、固定功能，具有柔软、服帖、强黏特性，适用于接触面不规则形状，稳固性好，不易移动。
填充导热颗粒有限，热导率较低，适用于小功率元器件。
导热灌封胶在封装操作中起到防尘、防潮、防震作用，延长电子元器件使用寿命。
双组分胶完全固化后，具有流动性的胶液固化为固体，实现其使用价值，热导率可达0.6~2.0W/(m·K)至4.0W/(m·K)。
特别贵但是性能确实不错的导热凝胶，莱尔德Tputty910性能实测
文章标题：特别贵但是性能确实不错的导热凝胶，莱尔德Tputty910性能实测本文成文于2024年5月底。
经过测试，莱尔德家的新导热凝胶旗舰Tputty910表现出了令人满意的结果。
测试平台为天选5，与之前文章中提到的Tpcm7000一同更换。
首先展示的是购买的凝胶外包装，Tputty607颜色为蓝色，针管套为红色；而910则为粉红色，但针管套为蓝色，这种包装设计有些让人感到困惑。
Tputty910凝胶的理论性能非常出色，导热系数高达9W，但需要在半年内使用完，这促使我立即更换。
凝胶具有高导热性、中等的BLT（笔记本用户不需要担心）以及高挤出速率的特点。
颜色为粉红色，质地粘性不大，比天选4上的gel800稍大，展现出一定的橡皮泥特性。
对于天选5这套模具，本文将重点阐述凝胶效果的比对。
通过对比之前专栏中显存烤机时的温度值，发现实际上天选4和天选5的显存并不完全一致，之前得出的结论有误。
在更换为910凝胶后，显存温度在环境温度提高约4°的情况下反而降低了2°，温度降低了6°，这与理论性能相符。
在性能方面，Tputty910无疑是满足需求的，但其价格却高得惊人。
相比于莱尔德上代凝胶旗舰Tputty607的10g只需24元，910的价格高达10g 93元，涨幅接近4倍。
利润大部分归于分装商。
因此，除非是喜欢写测评的玩家或有钱的geek，否则推荐选择Tputty607或国内的gel800，或者等待汉高的新凝胶旗舰TLF ，该凝胶具备10W的导热能力和2350小时的稳定性测试，适合追求高性能和高可靠性的玩家。
fujipoly有一只导热5w的导热泥，国内有没有很好的？好像那个型号是spg_50a！
您好，GLPOLY您身边的热管理专家为您详细解答：
Fujipoly 导热凝胶系列产品最高成就的SPG-50A，导热系数有5W/mK。GLPOLY导热凝胶 XK-G80可完美超越Fujipoly 导热凝胶SPG-50A！
下面导热凝胶XK-G80优点：
一、GLPOLY导热凝胶XK-G80的导热粉体为氮化硼。氮化硼具有较高的导热性能，良好的高温稳定性，而市场上大部分导热凝胶产品包括Fujipoly SPG-50A都是以陶瓷粉末或氧化铝作填料，其导热性能自然不可同日而语；
二、在热阻方面，导热凝胶XK-G80具有像导热膏那样极低的热阻，低至0.006 ℃in2/W，而Fujipoly SPG-50A热阻为0.14℃in2/W，比GLPOLY导热凝胶XK-G80的热阻高出好几倍之多。
三、GLPOLY 导热凝胶XK-G80具有良好的电绝缘性，击穿电压超过10KV/mm，是Fujipoly SPG-50A的2倍；四、GLPOLY导热凝胶 XK-G80采用氮化硼作填料，其密度只有1.6g/cm3，在达到高导热性能目的的同时实现轻量化，市场上其他品牌包括国际一线品牌的密度都在3.2g/cm3以上。
GLPOLY导热凝胶XK-G80属于100%熟化的凝胶，采用针筒包装，方便运输，存储，可实现自动化点胶，有助于客户提高施工效率，降低人工成本。
