按行业分：消费电子、汽车制造、智能家居、小家电、LCD液晶屏、鞋服生产、图书音像，都可是用点胶。
具体产品：手机、手表、智能手表、耳机、汽车电池组、摄像头、相机、白色家电、LED/LCD液晶屏等等。
胶水很多：常见的UV胶、散热胶、AB胶、快干胶等等。
根据部位不同吧。
三防漆和灌封胶的区别
两者的主要区别体现在它们的防护原理、防护性能、固化方式、使用范围以及操作工艺上。
1、防护原理：三防漆主要是通过涂覆在电子产品PCB板上形成一层很薄的胶膜，用于电路板防潮、防腐蚀、防盐雾。
而灌封胶则是直接对需要保护的产品进行灌封密封，起到全方位的保护作用，让产品不会直接裸露在外面。
2、防护性能：三防漆的漆膜透明，可满足防潮、防盐雾、防腐蚀、阻燃、耐温、绝缘等性能。
然而，这层膜只能防护潮气和小部份的水份，如果电子产品完全浸入水中工作它就会失效。
灌封胶具有防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等特性，能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。
3、固化方式：三防漆主要是溶剂型固化，而灌封胶主要是热熔型固化。
4、使用范围：三防漆普遍用于消费类电子产品，而灌封胶常用于工业级产品、汽车前装等领域。
5、操作工艺：三防漆通常采取刷涂、喷涂或浸涂等工艺，灌封胶通常采取灌封的工艺。
SiP 系统级封装技术
超越摩尔之路——SiP简介SiP（System-in-Package) 系统级封装技术将多种有源电子元件集成到一个封装体内部，形成一个微系统(Micro-System)，实现一定功能的单个封装器件，旨在满足终端电子产品对轻薄短小、多功能、低功耗的需求。
相较于传统封装方式，SiP技术能更紧密地整合不同功能的芯片和器件，实现小型化和集成化。
从架构来看，SiP技术通过将多种功能芯片集成到封装内，实现系统的完整功能，与高度集成的SOC（片上系统）形成对比。
SiP技术采用芯片并排或叠加的封装方式，而SOC则是将逻辑、存储等组件高度集成在同一芯片上。
在集成度方面，SiP与SoC具有相似性，两者均整合逻辑组件、内存组件以及被动组件。
SoC聚焦于从设计角度集成系统所需组件，而SiP从封装角度出发，通过集成不同功能的芯片与器件，实现单个封装件的系统化功能。
随着集成度的提升，SiP技术在封装领域展现出其独特优势。
在摩尔定律的局限性逐渐显现时，SiP技术成为超越摩尔定律的重要实现路径之一。
SiP技术在提升系统性能、满足市场多元化需求方面表现出巨大潜力。
从封装发展的角度看，SoC曾经被视为电子产品设计的关键方向。
然而，随着成本上升和技术障碍的出现，SiP技术逐渐成为业界关注的焦点。
SiP技术通过将多个芯片和器件整合到一个封装中，解决了由于PCB限制带来的系统性能瓶颈问题。
SiP技术在解决系统性能桎梏方面发挥关键作用。
通过将多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片封装内，SiP技术能实现系统级的集成，不再依赖PCB板作为承载载体，从而解决因PCB限制带来的系统性能问题。
举例来说，处理器和存储芯片通过SiP技术连接，可以实现数据带宽的提升，不受PCB线宽的限制。
SiP技术不仅将多个芯片集成在一起，还需要根据系统需求进行合理的裁剪和设计，采用不同的结构和工艺来实现。
相较于SoC，SiP技术在开发周期、功能集成、功耗、性能、成本、体积和重量方面具备优势。
SiP工艺介绍SiP封装技术包括引线键合封装和倒装焊两种主要方式。
引线键合工艺流程涉及圆片减薄、圆片切割、芯片粘结、引线键合、等离子清洗、密封剂灌封、装配焊料球、回流焊、表面打标、切割分离和最终检查与测试包装等步骤。
倒装焊工艺具有引线键合无法比拟的优点，包括解决引线键合焊盘中心距极限问题、简化芯片电源/地线设计、缩短互联长度、提供高热性能、增强封装可靠性以及便于返修等。
倒装焊工艺流程包括圆片焊盘再分布、圆片减薄、制作凸点、圆片切割、倒装键合、下填充、包封、配焊料球、回流焊、表面打标、分离和最终检查与测试包装等步骤。
SiP封装技术在无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等广泛领域得到应用，尤其是在无线通讯、汽车电子和医疗电子领域中，SiP技术能有效解决性能、体积、重量和成本等多方面需求。
SiP技术在智能手机领域的应用尤为突出，通过集成处理器、存储器等关键组件，实现手机的轻薄化、多功能化。
此外，SiP技术在其他消费类电子产品、航空航天、军工等领域也展现出巨大潜力，成为系统集成化、微型化的重要推动力。
随着智能手机对轻薄化需求的增长，SiP封装技术的应用也随之扩大。
苹果公司等终端设备厂商在SiP封装技术的应用上表现出强烈兴趣，已广泛应用于手表、手机等多个产品线，如触控芯片、指纹识别芯片、RFPA模块等。
SiP技术产业链正逐渐融合，终端设备厂商、IC设计公司、封测厂商等产业链各环节之间形成紧密合作，共同推动产业升级。
晶圆代工厂基于其技术优势，开始扩展至下游封测领域，提供一条龙服务，满足IC设计厂或系统厂需求。
尽管晶圆代工厂与传统封测厂商之间存在竞合关系，但双方仍可在技术合作、差异化发展等方面实现互补，共同推动SiP技术的广泛应用与市场扩张。
综上所述，SiP技术代表了电子行业的发展方向，通过整合芯片和器件，实现系统的集成化、微型化，满足终端电子产品对性能、功耗、体积和多功能的需求。
随着技术的不断进步和应用领域的扩展，SiP封装技术在未来将发挥更加重要的作用，推动电子产业的创新与发展。
