这种问法是不正确的，他们有各自的优势，没有谁比谁好的问题。
具体选择取决于你的工艺。
导热垫片，导热率不会很高，实际上的导热效果也是最差的，因为他不能完全填充接触面的空隙，但是他有物理韧性，不需要固化，工艺操作简单，适合导热要求不高的应用；导热硅脂，导热率可以做到很高，但是没有固化机制；适合高导热要求的应用；导热硅胶，导热率通常不会很高，但市面上也有导热率较高的产品出现。
他的特点是具有粘接性（粘接力不能作为他的主要作用）。
需要固化。
以上只是简单介绍一下，具体还有很多。
导热硅胶垫和硅脂哪个效果好
个人认为导热硅脂和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。
如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热硅脂比较好，因为我们都知道导热硅脂是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热硅脂导热层，所以这样的热阻就很低。
另外导热硅脂的润湿性能能充分很好地挤走空气。
提高其本身的导热性能。
相反，导热硅胶片就比较难达到这个低热阻的效果。
一般来说，导热硅胶片的极限只能在0.2mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热硅脂明显的要好于导热硅胶垫片。
笔记本里面用导热硅脂还是用导热垫好呢？
死胖子，买挤出来银灰色的硅脂，25左右，那个导热绝对好，牌子忘了。
最好弄到一块铜片，嵌在芯片跟散热管之间，效果肯定好，不过银灰色的那个硅脂貌似干得比较快，硅胶垫完全可以免了。
