覆铜板是一种具有铜层的基板材料，常用于电子电路的制作。
以下是一些覆铜板的常见使用方式：1. 制作电子电路板（PCB）：覆铜板可以用于制作多层和单层的电路板。
通过在覆铜板上印刷电路图案，并经过腐蚀和金属化等工艺，可以制作出各种复杂的电子电路。
2. 用作导电材料：覆铜板具有良好的导电性能，可以用作连接器、导线等电子元件的导电材料。
3. 用作散热材料：由于铜具有良好的导热性能，覆铜板可以用作散热材料，如用于散热片、散热器等电子设备中。
4. 用作屏蔽材料：铜层具有良好的屏蔽性能，可以用于制作屏蔽箱、屏蔽罩等，用于电磁干扰的屏蔽。
5. 制作装饰材料：覆铜板上的铜层可以用于制作各种装饰材料，如墙面板、装饰板等。
总之，覆铜板在电子行业具有广泛的应用，能够满足电子电路的制作和其他相关领域的需求。
PCBA物料主要涉及哪些？
PCBA物料主要涉及的是电子部件，印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为印刷电路板。
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。
三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。
而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
产品结构设计·手机屏蔽罩设计规范
手机屏蔽罩设计规范是确保手机性能的关键因素。
屏蔽罩主要功能是防止电磁干扰(EMI)，对PCB上的元件和LCM进行屏蔽，其设计优劣直接影响手机的整体表现。
屏蔽罩通常采用两件式结构，包括支架和盖子。
支架支撑在主板上，盖子与支架结合，形成完整的屏蔽结构。
随着手机性能要求的提高，出现了拉伸屏蔽罩，通过单一或两件式拉伸，其优点是泄露减少，屏蔽效果更佳。
在选择屏蔽罩材料时，支架可以选择Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢或镀锡钢带(马口铁皮)。
其中，建议使用洋白铜。
原因在于洋白铜在焊接、散热和蒸气处理方面具有优势。
盖子一般采用不锈钢SUS304，确保结构稳定和屏蔽效果。
设计时还需关注屏蔽罩的相关技术参数，包括尺寸、形状、厚度等，以满足EMI屏蔽要求和整体结构的兼容性。
优化屏蔽罩设计，可以提升手机的EMI屏蔽性能，保证通信质量，延长电池寿命，提高用户使用体验。
正确选择材料和设计参数，对于手机制造厂商来说至关重要。
在设计过程中，遵循规范和标准，不断优化结构和材料，是提升手机性能的关键。
