半导体温度80度左右，导热硅脂用上后3个月左右后会变干，变成颗粒状，原因是液态溶剂挥发，解决办法是改用固态胶垫。
导热硅脂凝固时间
24小时固化。
一般10-60分钟表面干燥，24小时固化，3-4天后完全强度，固化前不要用力；冬季有不完全固化现象，不影响使用效果，只需保持一定湿度。
导热硅脂时间长了会不会变干？
硅脂一般是很多年也不会干的，基本上4~5年只要没有有松动现象就根本无需再次填充。
即使硅脂里面的液体成分挥发也没关系的。
只要CPU与散热器充分接触能导热就行了。
不少的人因为散热硅脂的问题导致散热不良,是因为风扇震动导致硅脂脱离，这时才要重新涂硅脂。
