半导体温度80度左右，导热硅脂用上后3个月左右后会变干，变成颗粒状，原因是液态溶剂挥发，解决办法是改用固态胶垫，导热硅脂凝固时间24小时固化，一般10，60分钟表面干燥，24小时固化，3，4天后完全强...