镀阴极遮板可以屏蔽边缘效应，从而起到了屏蔽电流的作用，因而，可以改善电镀镀铜均匀性、提升品质，具有结构简单、成本低的特点。
电镀过程中要注意那几点
电镀过程是金属与电解液接触界面上发生的电化学过程。
显然，要保证电镀产品质量，在现场生产中必须严格保证电解液与镀件表面始终保持良好的接触，如果它们之间接触不良，电化学反应就无法进行。
由于镀前处理的工艺方法或维护操作不当，附着在金属镀件表面的油污、锈和氧化皮等，阻碍着电解液与镀件的直接接触。
它们夹在镀层间，会造成产品质量不好，所以，金属镀件表面的洁净程度以及表面状态好坏是获得优质镀层的首要条件。
长期以来，生产中发生质量事故往往大多数并非电镀工艺本身有问题，而多半是由于镀前处理不当所致。
因此，镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏与镀前处理密切相关。
怎样消除电镀边缘效应
老大，问的有点大了。
pcb行业内大多数厂家都会有这种问题。
没有什么太好的解决办法。
也就是加大打气量，保持电镀液均匀性，加大电镀板摇摆次数。
这基本是电镀加工方法导致的。
没办法彻底消除，只能说找厂家将电镀均匀性保持在一定的范围内，我们厂是90%（不含板边）。
彻底消除基本没可能，因为这是电镀液加工技术导致的。
除非换种方法电镀或加工。
貌似现在有一种超声波电镀法，可将其控制在95%以上。
当然要有设备，要有钱~全世界都没人做到的事，楼主要是成功了。
可以申请专利了的说。
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