11月21日，有市场消息称，意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。
南财快讯记者向华虹公司（688347.SH/01347.HK）求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。
国内生产芯片的上市公司
1、紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；
2、中兴通讯——中兴微电子；
3、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；
4、景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；
5、光迅科技——光芯片；
6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。
扩展资料：
中国涉足芯片业务的大型公司中，华为算是一个，不过华为并未上市。 中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，该公司在香港上市。
反映在市值上，中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。 其他在港上市的中资芯片公司，如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。
芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家，这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯，其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。
半导体概念之龙头标的深度梳理
自2019年华为被列入实体名单以来，独立掌握核心技术已成为业界的普遍共识。 从半导体材料的上游到设备制造，再到中游的设计、制造和封装测试，这些环节都受到了国家政策和资本的大力支持和培育。 2020年，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》明确提出，到2025年，中国的芯片自给率需达到70%。 目前，我国半导体自给率仅为36%，表明在这方面的提升还有很长的路要走。 根据多家研究机构的研究报告，我们可以对国内半导体行业的领军企业进行梳理，它们分别是：1. 沪硅产业：国内半导体硅片领域的领军企业。 公司专注于半导体硅片的研发、生产和销售，是我国大陆地区技术领先、规模最大的半导体硅片制造商之一，也是最早实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业之一。 沪硅产业的产品得到了国内外众多知名客户的认可，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体和Towerjazz等国际芯片制造商，以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储和华润微等国内主要芯片制造商。 2. 南大光电：光刻胶领域的国产替代领导者。 当前，半导体光刻胶的国内自给率极低，市场上主要供应商为日美企业，市场份额达到87%。 南大光电在g线/i线光刻胶的自给率约为20%，KrF光刻胶的自给率不到5%，而ArF光刻胶则完全依赖进口，这对我国芯片制造构成了重大挑战。 南大光电近期通过了50nm闪存平台和55nm逻辑电路平台的认证，成为国内首个获得产品验证的ArF光刻胶制造商，打破了国外企业的垄断。 3. 华特气体：国内特种气体行业的领军企业。 公司已成功实现了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷和稀混光刻气等20多个产品的国产替代。 在集成电路领域，公司的产品覆盖了8寸芯片制造商的80%以上，并在2020年基本覆盖了所有内资12寸芯片制造商。 公司的高纯三氟甲烷产品已进入台积电7纳米工艺供应链，部分氟碳类产品也已用于5纳米工艺产线。 4. 安集科技：国内抛光液领域的领军企业。 公司的主营业务是化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发和生产，服务于集成电路制造行业。 安集科技的产品已经广泛应用于中芯国际、长江存储以及台积电、联电等国内外知名客户的生产线。 5. 鼎龙股份：国内抛光垫产品和技术布局最全面的供应商。 公司已通过28nm产品全制程验证并获得订单。 其产品已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近100%。 6. 江丰电子：国内溅射靶材领域的领军企业。 公司专注于高纯溅射靶材的生产和销售，是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。 江丰电子的产品成功打破了美国和日本企业的垄断，填补了国内电子材料行业的空白，并在高品质、高纯度溅射靶材市场建立了良好的品牌形象。 7. 康强电子：国内半导体封装材料领域的领军企业。 公司是我国规模最大的引线框架生产企业，拥有32台高精度自动高速冲床和17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标上位居国内同行前列。 8. 北方华创：国内半导体设备领域的领军企业。 公司产品包括硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD设备、氧化扩散炉和清洗机等，均具备28nm国产替代能力。 北方华创的主打产品刻蚀机和薄膜沉积设备（PVD、CVD）占据了半导体设备市场近一半的份额，显示出其强大的核心竞争力。 9. 中芯国际：中国大陆的晶圆代工领军企业。 中芯国际是中国大陆技术最先进、产能最大的晶圆代工厂商。 在技术方面，中芯国际已在大陆率先实现14nm FinFET量产，并在特色工艺如24nm NAND、40nm CIS等方面拥有技术优势。 在产能方面，中芯国际拥有3个8英寸晶圆和4个12英寸晶圆生产基地，总产能超过50万片/月。 10. 长电科技：国内半导体封测领域的领军企业。 长电科技为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成长为国内最大和全球第三大封测企业。 11. 兆易创新：存储器和微控制器（MCU）领域的双领军企业。 兆易创新在全球NOR Flash市场中排名第三，市场份额不断上升。 同时，公司也是国内MCU市场的领军企业，2020年销售量接近2亿颗，预计随着工业控制等领域需求的快速增长，公司将在2021年迎来快速发展期。 12. 景嘉微：GPU国产化的领军企业。 公司的图显和雷达产品主要应用于军事装备，在国内机载图显市场占据大部分份额。 随着GPU芯片产品从军用向信创及民用市场的拓展，公司将继续增长。 13. 圣邦股份：模拟电路芯片领域的领军企业。 圣邦股份通过不断加大研发投入，成为国内领先的模拟IC企业。 公司专注于高品质、高性能模拟芯片的研发与销售，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，服务于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域。 14. 斯达半导：IGBT领域的领军企业。 斯达半导专注于IGBT模块的研发和销售，是国内IGBT行业的领军企业。 公司具备先进的模块设计及制造工艺，并拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。 在全球IGBT模块供应商市场份额排名中，斯达半导位列第七，是中国企业中唯一进入世界前十的企业，市场优势地位显著。 本文所述观点整合自各大研究机构的研究报告，仅供参考，不承诺投资收益，不作任何投资建议，投资者应自主作出决策并承担投资风险。
