热胶，作为电脑散热的重要材料，确保CPU在高效率下运行，对电脑的正常运行至关重要。
在电脑打造过程中，了解热胶的用途和正确涂抹方法，对于确保处理器适当冷却尤为重要。
热胶，又称导热硅脂、热贴、CPU贴、导热凝胶和热传递材料(TIM)，在安装任何冷却解决方案时都需要使用。
特别是安装CPU冷却器时，热胶帮助将热量从处理器IHS传递到可散热的CPU冷却器底板或水冷头，确保高效散热。
何时需要涂抹热胶？在安装任何冷却解决方案时都需使用热传递材料。
当考虑安装CPU冷却器，尤其是自定义液体冷却等售后解决方案时，热胶成为关键。
当购买显卡时，其散热解决方案通常已集成，通常无需在GPU上安装冷却器。
然而，若选择自己安装CPU冷却器，则需使用热胶确保最佳散热效果。
理解热胶工作原理的术语：CPU（中央处理单元）作为电脑的信息处理中心，对任何电脑功能都至关重要。
现代CPU每秒执行大量操作，产生热量。
为了使CPU在高效率下运行，需要适当冷却，这通常需要专门设计的冷却装置。
热胶在此扮演重要角色，通过高效地将热量从处理器IHS传递到可散热的CPU冷却器底板或水冷头，确保CPU正常运行。
热胶为何必要？尽管CPU冷却器的金属底座和CPU的IHS在肉眼看来光滑，但它们之间可能存在微小缺陷，影响散热效果。
热胶填充此类气隙，更有效地散热，使得CPU冷却器能完成其工作，更冷的CPU意味着更少的潜在性能问题，如节流。
涂抹热胶的准备工作：几乎所有处理器都需要某种散热解决方案才能高效运行，而CPU冷却器的安装过程具有独特性。
大多数情况下，CPU冷却器已预涂抹热胶，简化了安装过程。
在开始安装前，检查CPU冷却器底板或水冷头底部，若已涂抹银色热胶，无需在安装过程中添加更多。
涂抹热胶步骤：在开始安装CPU冷却器之前，仔细阅读指南，了解整个过程，以做好准备。
关于热胶的更换周期，一般情况下，热胶每几年需要重新涂抹一次。
在任何原因下取下冷却器时，建议更换热胶。
如果发现CPU温度上升，可能也需要重新涂抹热胶。
如有疑问，咨询热胶制造商并遵循其建议。
保持电脑良好运行：热胶虽不常被提及，但对保持电脑组件良好状态至关重要。
正确涂抹热胶有助于确保CPU获得出色性能，提高电脑整体运行效率。
通过了解热胶的正确涂抹方法和维护周期，可有效提升电脑性能，延长电脑使用寿命。
导热凝胶好还是导热硅脂好？两者的区别？
您好楼主，GLPOLY您身边的热管理解决方案专家告诉您：
导热凝胶是这几年最新研发的一款导热界面材料，而导热硅脂是导热界面材料家族的元老，两款材料都是膏状，但导热凝胶与导热硅脂无论从施工还是从使用寿命来看都有很大区别。
一、导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同。
导热凝胶是一种超高粘度的导热材料，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。
而导热硅脂，无论是从配方还是导热硅脂本身的生产工艺，都不同于导热凝胶，包括导热硅脂的包装方式也是简单的罐装，施工方式常规是网印，也有客户使用的更为便捷，直接涂抹刮匀即可。
但是这么简易的施工方法，也必须得用人工操作。
简单说就是，导热凝胶可用全自动点胶工艺施工，而导热硅脂只能用人工才能施工。
导热凝胶
二、导热凝胶与导热硅脂的工作寿命不同。
导热凝胶永久不干、可无限压缩，可以跟客户保证10年以上的使用寿命，也有厂家把导热凝胶称作液态的导热硅胶片。
但是导热硅脂的寿命，却是所有导热界面材料界最短寿的。
因为导热硅脂在使用半年以后，就开始慢慢出现干涸粉化，最长不超过2年就可以全部变成粉末，手一捏就成粉尘了，导热硅脂也就失去了导热性能，也就是导热硅脂的寿命终结了。
这一点也是导热硅脂被吐槽最多的，也是导热硅脂发展的一个致命瓶颈。
导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、厚薄度等。
两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，来选择使用导热凝胶或导热硅脂或其他导热材料。
导热凝胶与导热硅脂有什么区别？
导热凝胶与导热硅脂是电子产品中常用的两种导热介质，它们在应用领域广泛。
两者在成分、结构、导热性能以及特性上有显著差异，下面我们具体分析。
成分和结构方面，导热凝胶由导热填料与胶体材料组成，常见填料为氧化铝、氮化硼或氧化硅，而胶体材料多为硅橡胶。
导热凝胶呈凝胶状，具有柔软特性，易于成型及填充空隙。
相比之下，导热硅脂主要由金属氧化物填料和有机硅胶构成，以硅氧键连接，形成膏状或胶状结构，同样能均匀分散填料，便于在导热表面涂抹并填充间隙。
在导热性能上，导热凝胶的导热系数一般在1.0~10.0 W/mK之间，适用于对导热性能要求不高场景，如电路板散热、LED灯散热等。
而导热硅脂的导热系数普遍较高，可达1.0~20.0 W/mK以上，适用于对导热性能要求高的场合，例如CPU、GPU散热、电源模块散热及电子元器件导热。
特殊性质方面，导热凝胶具备良好的柔软性，适合适应不规则表面或填充微小间隙，同时，一些产品具有较好的绝缘性能，能防止电子元件间的短路。
导热硅脂则因高粘度而在表面形成均匀导热层，且部分产品具有耐高温性能，在高温环境下保持稳定导热。
应用领域上，导热凝胶适用于对导热性能要求不高、对绝缘性能有要求的场合，如电子设备、LED照明等。
导热硅脂则主要用于要求高导热性能及耐高温性能的应用，如高性能电子设备、电源模块及高热环境下的电子元器件散热。
综上，导热凝胶与导热硅脂在成分、结构、导热性能及特性上有所区别，选择合适导热材料时，需根据具体应用场景和性能需求来决定。
