3月4日，小米Redmi G Pro系列新品将搭载i9-HX处理器和RTX 4060独立显卡，释放出210W的澎湃性能。
这款产品的一大亮点是其创新的“冰封散热”技术，通过液金导热材质的引入，散热效率显著提升，确保游戏过程中设备保持冷静。
Redmi G Pro 2024款采用立体VC散热设计，液金导热效率高达传统相变材料的2.35倍。
小米自研的CPU & GPU均热通道进一步优化了热源传递，3D网状热管的设计更是强化了散热性能，使散热效果提升至传统热管的2.5倍之多。
令人安心的是，液金与整机均享有长达两年的质保，充分保障用户权益。
在性能对比测试中，Redmi G Pro 2024表现出色，即使在《赛博朋克2077》这类游戏中的平均帧数也高于友商9000P 2024，且腕区温度更低，显示出强大的散热优势。
此外，游戏本还首发了“狂暴引擎 PC版”，承诺提升5%的性能，预示着游戏体验的进一步提升。
对于用户提出的优化品牌LOGO的建议，小米表示将予以考虑，这暗示着Redmi G Pro 2024或许将伴随着全新的品牌形象呈现给用户。
不过，一切细节还需等待正式发布以揭晓。
欧菲光研发的0.3mm超薄VC均热板如何影响手机散热？
手机散热领域迎来新里程碑：欧菲光研发出业界最薄0.3mm VC均热板
在追求轻薄化设计的手机市场中，VC散热板技术凭借其轻薄的优势崭露头角。
近期，欧菲光在这一领域取得了重大突破，成功研制出了业界最薄的0.3mm VC均热板，并实现了量产工艺的稳定提升。
欧菲光通过创新采用精密蚀刻微结构一体化毛细芯工艺，打破了传统的铜网或铜粉烧结结构，将0.35mm的量产厚度降低至0.3mm，这不仅极大地减少了空间占用，降低了生产成本，还为中低端手机散热技术的普及打开了新的可能性。
更值得一提的是，欧菲光的蚀刻毛细芯设计使得产品具备了180°弯折的柔性，为设计师提供了更大的热管理设计空间。
其独特的结构和工艺使得VC均热板拥有强大的吸液能力，吸液高度达到13.5cm，吸液速度8mm/s，足以支撑5W的散热功率，充分满足电子设备如手机的日常散热需求。
VC均热板作为相变导热技术的一员，它由纯铜制成，内部密封且中空，填充冷凝液，形状为扁平片状。
虽然与热管的工作原理相似，但具体过程包括传导、蒸发、对流和凝固四个步骤。
这次欧菲光的突破性成果无疑为手机散热领域带来了全新的解决方案。
Neo系列史上最强散热系统，都应用了哪些技术？
Neo系列史上最强散热系统，都应用了如下的技术。
一、大面积VC均热板
VC均热板就是Vapor Chamber的缩写，全称是真空腔均热板散热技术，也有些厂家戏称VC=Very Cold。
VC散热器技术在中、高档手机中得到了较为普遍的应用，它的最大优点在于它的体积变小了，而且非常的薄，最好的VC均热板厚度只有0.3mm，而这种厚度刚好能满足手机的需求。
这里以Neo7为例，Neo7所配备的大面积VC均热板为Neo史上最大，达到了4013 mm2，相对前代提升至167%，达到行业前列的水准，散热能力毋庸置疑。
二、NTC高精度温度传感器
Neo7采用了9个高精密NTC温度传感器，NTC温度传感器一般由NTC热敏电阻、探头金属壳或塑胶壳、延长引线，及金属端子或连接器组成。
这种设备也广泛地使用在热水器，饮水机，暖风机，洗碗机，消毒柜，洗衣机，烘干机等设备上。
有了高精密NTC温度传感器可以全面、实时地监测机体的温度变化，智能地调整冷却方式，控制最佳的散热时间。
三、多层石墨技术
Neo7采用了多层石墨技术，石墨是一种新型的热传导材料，它适用于任意表面的均匀热传导，利用石墨的可塑性，在手机应用方面，可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。
之后，多层石墨能将热传递到整个手机上，从而达到均匀的散热效果。
这样，热量就从单个的发热部件均匀地传导至手机的外层部分进行有效地散热降温，这种技术也被手机厂商普遍采用。
