微热板复合相变冷却技术具有超导热能力，其导热能力是铝基板的1000倍，该技术能把LED芯片的热量及时送到面积无限大铝基板各个散热面上，LED芯片工作温度可低于50℃以下，导热系数大于106W，m℃，铜...