最大能过2.2千安左右。
长度在三米之内。
而且要架空。
散热良好。
铝基板导热系数铝基板导热系数作用
铝基板在现代电子设备中的应用广泛，其主要用途涵盖了音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、计算机、功率模块、电子控制、交换机、微波、工业汽车、LED显示器以及灯具灯饰等多个领域。
在这些领域中，铝基板以其出色的性能优势，满足了电子设备在散热、热膨胀性、尺寸稳定性和其他方面的特殊需求。
铝基板的散热性是其最显著的性能之一。
在高密度、高功率的双面板或多层板中，热量的散发往往成为一大难题。
铝基板通过其良好的导热性，能够有效地解决这一问题，确保电子元器件不会因高温失效。
此外，铝基板在热膨胀性方面的表现同样出色，能够有效缓解印制板上元器件不同物质的热胀冷缩问题，从而提高整机和电子设备的耐用性和可靠性。
尤其在SMT（表面贴装技术）应用中，铝基板的热膨胀系数较低，能够有效减少热胀冷缩带来的不利影响。
在尺寸稳定性方面，铝基板也展现出显著优势。
与传统绝缘材料的印制板相比，铝基板的尺寸变化要小得多。
在加热至140~150℃的温度下，铝基印制板的尺寸变化仅为2.5~3.0%，这大大降低了因热膨胀而导致的板面扭曲和性能下降的风险。
此外，铝基板还具备屏蔽作用，可以替代脆性陶瓷基材，方便使用表面安装技术，减少印制板的真正有效面积，并能够取代散热器等元器件，改善产品的耐热和物理性能，从而降低生产成本和劳动强度。
铝基板的制造工艺要求严格，主要包括金属基材的处理、绝缘层的制备以及线路的制作等多个环节。
在金属基材处理方面，铝板需经过去油污清洗、中和、粗化、氧化、中和、封孔和烘烤等工序，每一步都需确保质量，以保证铝基板与铜层的牢固结合。
在生产过程中，必须避免任何擦伤、手触摸或污染铝基面，否则将严重影响铝基板的粘合力。
绝缘层的厚度需适中，以实现良好的绝缘效果和热传导性能。
此外，铝基板的保护膜需贴附平整，以防止线路板加工时铝板被腐蚀变色或发黑。
铝基板的分类主要分为通用型、高散热型和高频电路用型，它们分别采用了不同的绝缘层材料，以满足不同电子设备的散热和绝缘需求。
铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板相比，最大的差异在于散热性，铝基覆铜板的热阻明显低于FR-4覆铜板，从而显著提高了散热效率。
铝基板的技术要求方面，目前国际上尚未有统一标准。
我国电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》对铝基覆铜板的尺寸、外观、性能等方面提出了具体要求，包括尺寸偏差、厚度、垂直度、翘曲度、裂纹、划痕、毛刺、分层、铝氧化膜等外观要求，以及剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等性能要求。
此外，铝基覆铜板的专用检测方法，如介电常数及介质损耗因数测量方法（变Q值串联谐振法）和热阻测量方法（以温差与导热量之比计算），也为确保铝基覆铜板的质量提供了科学依据。
自己动手为笔记本散热的方法
大家知道，一般笔记本电脑中的发热部件除了CPU、硬盘和内存条外，还有显示屏灯管，但是最大的热源仍然是CPU。
下面我就为大家介绍一下关于自己动手为笔记本散热的方法吧，欢迎大家参考和学习。
本本的CPU散热主要采用铝板散热结构加排气风扇方式，当然铝板上还可能嵌有内含导热介质的紫铜导热管，用来加快CPU热量向外传递的速度，在铝板的下面还装有小型排气风扇，将铝板周围的热空气吹出。
另外，多数笔记本电脑还利用外壳或者带有铝制底板的键盘作为辅助散热手段。
笔记本电脑散热控制原理这样的：通过温度传感器监测CPU的温度，当温度达到临界值时，散热风扇启动，通过导热铝板的单向空腔，将热空气吹出，通过强制循环风，将温度降低。
当温度传感器监测到CPU温度降低到临界值以下后，风扇则停转，只要系统运行，这个循环过程就一直进行。
根据这个原理，若铝板散热效率足够高，能完全散发掉CPU发出的热量，使温度传感器监测到的温度值低于设定的临界值，则风扇不会启动。
如风扇启动的次数大大减少，噪音也将大大降低，这样不但能延长风扇寿命，同时也能减少系统发生故障的可能性。
本文引用自脚本之家 笔者有一台方正颐和4300笔记本电脑，用过一段时间后，只要工作量一大，风扇马上启动，要运行很长时间才停止，那噪音真让人心烦，于是决定好好动手改造一番。
第一步：首先用细小的改锥顶住键盘上方的卡子，将键盘轻轻掀起。
这时可以看到整个机器的散热部分，压在CPU上的一块铸造铝板，上面有一根弯曲的压扁的紫铜管，粘嵌在铝板的凹槽中，一端在CPU上方，另一端延伸到散热口的最外端。
根据笔者的测试和使用，发现厂家的这个设计对提高散热效果作用很小，因为当热量积累到一定程度的时候，该散热管跟铝板的温度是一样的，不能形成大的温差。
风扇不会因此减少开启的次数。
第二步：按照散热板上的文字标志，将固定螺钉按照1-3-2-4的顺序依次卸下。
这样做的目的是防止因为压力不均衡而压坏CPU的边缘。
小心地掀起散热板，注意要拔下板上散热风扇与主板的供电插头。
这时候可以看到散热板下方与CPU接触的地方有一块柔软的铅锡合金状的薄片，根据测试，笔者发现这个薄片是多余的，不但不能增加接触的紧密性，还可能增加散热的困难度，于是笔者除掉了这个薄片，改为涂抹有石墨粉末的硅胶，减少了产生间隙的可能。
第三步：用台钻在散热铝板表面钻一些直径5mm、深度3mm左右的小圆坑。
钻头直径可以选择再小点，最好用夹具固定铝板，但注意不能钻透了!最好在铝板上下表面都钻上这样密排的小圆坑，通过计算，整个铝板的散热面积至少增加了60%~68%，且不会影响铝板的机械强度和热容量。
最后清除毛刺和碎屑，将散热板安装上，注意涂好散热硅胶。
第四步：替换键盘后面的黑色海绵，换上铜片或者铝片。
将键盘后面的黑色不干胶海绵去掉，找一块薄薄的铝片或者铜片，注意厚度最好跟键盘后面的黑色海绵相同，面积最好能覆盖住散热铝板为宜，如果有不平的地方最好弄平，有可能接触电子元件的地方可以贴上透明不干胶，防止短路。
第五步：最后将键盘小心安装上，开机试验。
在室温31℃的情况下，连续开机24小时，打开多个工作窗口同时工作，机器大约2个小时后才启动风扇，持续大约3分钟，风扇即停转，跟以前相比，风扇启动频率大大降低了，而且启动后运转时间也大大缩短了。
由此可见，在不改变原来基本散热结构的前提下，通过多种方式处理，扩大散热面积，使热量散发速度大大加快，带来的效果是非常明显的。
