Redmi K20 Pro采用后置三摄相机，索尼4800万主摄，800万人像镜头，1300万防畸变超广角；前置2000万弹出相机，大广角全景合影；支持手持超级夜景，960帧慢动作拍摄功能。
Redmi K20 Pro使用4000毫安大电量+AI智能省电，采用27W快充，半小时充电58%。
Redmi K20 Pro运行的MIUI系统中，有一项“传送门”功能，它能在屏幕内容识别的基础上，对用户按压屏幕的部分内容进行判断，然后智能提供对应的辅助信息。
立体散热结构：
Redmi K20 Pro手机主板下方覆盖了大面积不规则铜箔，背面堆叠8层石墨散热片。
8层石墨能够大大提升水平方向的均热能力，能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换。
主板正面贴有规则的导热硅胶，而背面是不规则的导热凝胶，有利于屏蔽罩内元器件的热量迅速排出，正面8层石墨、导热硅胶，背面导热凝胶、铜箔石墨共同组成了Redmi K20 Pro的立体散热结构。
Redmi K20 Pro手机支持双频双天线GPS，采用L1+L5双频定位，双频信号协同工作，使导航更加精准。
以上内容参考网络百科---Redmi K20 Pro
请问谁知道这个电路板怎么控制？
电路板上有ffc排线座，可以通过排线，连接其他电路板控制。
具体控制，需要看引脚定义，可以找卖家要。
设计电路板需要哪些知识？简述基本操作步骤
电路板设计是电子工程领域中的关键环节，涉及多种知识和技术。
本文将深入介绍设计电路板所需的知识点，包括电容、电感、磁珠、ESD防护以及PCB散热处理等，旨在为读者提供全面且实用的指导。
电容相关知识：电容在电路中具有不同的特性，如铝电解电容适用于低频滤波，钽电容具有良好的高频滤波性能但承受冲击电流能力较弱，而陶瓷电容体积小、价格低、稳定性好，适合高频滤波。
电容的去耦效果受到容值和封装的影响，小封装小电容去耦半径较小，应靠近电源引脚放置；大封装大容值的去耦电容则能对较大区域的电源进行有效去耦。
电感相关知识：电感主要特性包括滤除高频谐波、通直流、阻交流，以及阻碍电流变化以保持器件工作电流稳定。
在电感选型时需考虑电感值、直流电阻、额定电流和自谐振频率等因素。
电感值越大，相应的直流电阻越大，谐振频率越小，额定电流也越小。
磁珠相关知识：磁珠用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，并具有吸收静电脉冲的能力。
在处理噪声时，磁珠表现出独特的特性，低频时表现为电感性，高频时表现为电阻性，能够从根本上消除噪声。
与电感相比，磁珠是耗能元件，不会产生自激效应，不会给电路带来噪声影响。
磁珠的滤波频率范围远大于电感，且直流电阻较小，压降也相应减小。
ESD防护：在PCB设计中，需考虑ESD防护措施，包括横平竖直的走线方向、加粗走线、远离敏感信号、良好参考地平面的设置、走线间距、长距离走线的滤波、增加屏蔽罩等。
同时，ESD对接口和保护设计应遵循特定规则，如电源防雷保护器件顺序、接口信号保护器件顺序、严格按照原理图顺序布局、电平变换芯片靠近连接器放置、远离易受ESD干扰的区域等。
PCB散热处理：发热大的器件需有专用的散热焊盘，增加过孔以利于散热，并进行阻焊开窗处理。
四层板设计时，中间两层为电源层和地层，需设置内缩以减少电磁辐射。
在实际设计中，走线模型分为微带线和带状线。
蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，但通过增加平行线段距离、减小耦合长度、采用任意角度绕线、使用螺旋走线等方式可以有效减少相互耦合。
高速PCB设计中，蛇形线仅用于时序匹配，不应作为滤波或抗干扰手段。
最后，PCB设计过程分为四个步骤：电路原理图设计、生成网络报表、印刷电路板设计和生成印刷电路板报表。
遵循这些知识和步骤，可确保电路板设计的正确性和效率，为电子产品的稳定运行奠定坚实基础。
