基础树脂和固化剂。
双组份导热凝胶是一种由基础树脂和固化剂组成的材料，将这些组分混合并通过挤出工艺进行加工和形成，在挤出过程中，两个组分以预定的比例和精确的混合方式通过挤出机或注射机混合，并通过挤出头挤出形成所需的形状和尺寸，这种凝胶用于导热或填充应用，具有优异的导热性能和粘附性能。
导热凝胶哪些应用场景中起到作用的
导热凝胶SLD-7350是一款由新亚制程()旗下新亚新材料研发生产的界面填充导热材料(TIM)，具有预固化、低挥发和低装配应力的特点。
这种单组份的导热材料易于使用，无需混合，适用于散热器、底座或外壳与高热量IC功率器件之间的热量传递。
导热凝胶的特点包括：1、性能特点：采用纳米高导热填料和预固化技术，具备良好的界面润湿性能；低装配应力、低接触热阻；良好触变，热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。
与导热垫片相比，导热凝胶更柔软，表面亲和性更好，可压缩至非常低的厚度，从而显著提升传热效率。
2、连续化作业优势：导热凝胶可满足自动化点胶工艺，可直接称量使用，常用连续化使用方式是点胶机，实现定点定量控制，节省人工，提升生产效率。
导热凝胶在以下应用场景中起到作用：1、电子设备散热：导热凝胶以其优秀的导热性和可压缩性，成为电子设备散热的重要选择，尤其适用于智能手机、服务器以及通信设备等。
2、IC封装和电子散热：导热凝胶连接IC芯片和散热器，填充芯片和散热器之间的空隙，将热量从IC芯片传导到散热器上，实现设备的降温。
3、汽车电子：汽车电子的驱动模块元器件与外壳之间的传热材料，保证汽车的散热问题。
4、LED球泡灯中的驱动电源：导热凝胶对电源进行局部填充，有效导出热量，避免电源散热不均而出现更换问题，节约成本。
导热凝胶的使用方法和注意事项包括清洁表面、挤出导热凝胶、确定位置、压实导热凝胶、固定位置等。
需要注意的是，导热凝胶是一种微弱粘性的材料，使用时需小心，避免弄脏衣物或皮肤。
同时，导热凝胶需存放在阴凉、干燥的环境中，避免长时间暴露在阳光下或高温环境中。
SLD-7350导热凝胶广泛应用于电池模组、水冷板散热、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。
笔记本cpu散热硅脂涂多了，有什么后果？
1、散热硅脂本身并不能起到散热作用，它的作用是保证散热器与CPU表面能够紧密接合，（因为空气的导热效果很差，而再光滑的表面在显微镜下也是不平整的，硅脂的作用就是填平这些坑）。
所以涂太多反而会影响散热效果。
2、涂太多的话，通过散热器挤压，硅脂会溢出CPU盖，可能会掉落到CPU周围的主板上，而部分硅脂为了改善散热效果是加了金属银或者其它能改善散热的金属的，这就会导致硅脂导电，可能会烧坏主板或者造成主板异常。
3、后续时间长再取CPU散热器时，可能会导致粘合太紧，不好取散热器。
扩展资料：
散热硅脂最好是一年更换一次并清灰，如果常年在灰尘多的环境下使用的话建议半年一次。
一般台式电脑或笔记本的CPU常用的是导热硅脂（俗称导热膏），导热硅脂初期导热性能很好，因为我们芯片和散热片表面不是两个绝对的平面，导热硅脂能很好的填充在两者表面，使得接触热阻最低。
但是导热硅脂一般使用1.5~2年后就会挥发干掉，变成粉末状，此时导热性能即已开始下降，因此导热硅脂建议上述时间进行更换，或者是使用导热相变化材料，或者是不会变干的导热凝胶。
参考资料：
网络百科-导热硅脂
