CPU和散热风扇之间涂有一种膏状物，如下图所示：
这种膏状物质叫“导热硅脂”，俗称“散热膏”，是一种高导热绝缘有机硅材料。
它的作用是用来填充CPU与散热片之间的空隙，向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
另外，导热硅脂不仅具有优异的电绝缘性，还有优异的导热性，因此被作为电子元器件理想的填隙导热介质广泛应用。
导热硅脂
导热硅脂的使用方法如下：
1、将CPU背面和散热片表面清理干净
2、确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏
3、用卡片或塑料片摩擦散热器底部的散热膏，直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域
4、把散热器放到CPU上，扣好扣具即可。
另外，由于导热硅脂具有极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性，以及宽的使用温度范围(-50∽+250℃)，因此，无需经常涂抹。
电脑cpu硅胶要等干吗(cpu硅胶久了需要重新涂吗)
CPU涂上导热硅胶后不需要等干了就可以开机使用的导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPUGPU和散热器接触时最佳的导热解决方案；1，CPU和显卡的导热材料是硅脂，不是硅胶2，一般2年左右才会干，要看是什么材料的硅脂3，最好使用北极银这种硅脂，其导热效果很好。
会的，视硅脂的品质和干湿程度吧 有的优质硅脂本身也比较干 一般2年以上应该换一次硅脂；一开始放下去是湿，呈乳状，后来温度的影响，散热片就和CPU粘在一起，其实不必太介意干湿，硅胶的作用是填充散热片与CPU的空隙，从而达到切面接触良好，导热效果佳如果硅胶变得干，脆，甚至成片剥落，变黑，那就最好补充。
会干，特别是在冬天干了后导热能力下降，易烧毁硅元件，建议硅胶干后将其刮尽，重新涂抹；不需要啦这硅脂的性质，本来就不易干结，涂匀后可马上安装散热器使用，不须傻等啦。
不用晾干我见过维修电脑的，装CPU涂上硅胶后，立刻装上，就相当于把硅胶，当胶水了当然硅胶是散热用的。
电脑cpu的硅胶多久换一次CPU的硅胶会干 不用等它干的 看什么样的硅脂了，好的硅脂可以用很长时间，23年是没问题的而且效果很好，差的可能1个月就干掉了，而且会导致积热使CPU过热出现问题可以一个月吧CPU拿下来看看干掉了就换了就好 麻烦。
朋友，你好不是的，只要把硅胶涂上去了，马上就可以把散热器放上去，这样散热器和CPU的接触面才会充分，等干了，就会有气泡，反而接触不充分了，所以说不要等干了在放希望对你有所帮助，祝你快乐~~。
电脑硅胶即cpu硅胶 CPU硅胶的作用使cpu与散热器紧密贴合，增加导热能力，使cpu散热器能够更好的散热cpu硅胶使用时间限制涂抹一次硅胶之后即可马上使用，若不取下cpu散热器，可不重新涂抹硅胶为保持CPU散热能力，建议1年。
电脑cpu硅胶干了会怎么样1、那个不是硅胶，是导热脂，涂抹后即时安装散热器，如果导热脂干涸，需要换新导热脂，不过导热脂要干涸需要非常长的时间，一般是几年。
2、1导热硅胶的目的是使cpu和散热片更好的接触并且更快导热2一般刚涂上的效果是最好的，过一段时间等到干了效果就略有下降，需要更换了，一般都是半年到一年更换一次比较好。
3、1，cpu的导热材料不是硅胶，而是硅脂2，一般的硅脂寿命在1年左右，好的硅脂在3年左右，差的就只有几个月3，如果是发热量高的cpu，推荐使用北极银这样的高端导热硅脂。
4、1CPU表面的导热硅胶属于快干式的，很快就可干固，直接开机就可以的不需要等待干透以后开机2导热硅胶用量需要控制，不是越多越好，能够覆盖CPU全部表面 面积薄薄的一层就是最好的。
5、注1没有硅胶会造成，cpu和风扇的散热片无法紧密贴合，会造成cpu的热量无即时传到散热片上由风扇带走，所以尽量涂上硅胶2cpu的发热量会一升高，如升至太高就会造成系统自动关机，所以要注意散热。
cpu硅脂多久换一次
CPU硅脂只要不干就没有必要更换，一般根据品质不同，干的时间在1年到5年左右，所以请视使用硅脂的品质来判断多长时间换。
1、最差的是几块钱一小罐的，这种硅脂导热性差，容易干，最好一年以内就更换。
2、好一点的是一些散热器附送的，这种可以1-2年左右一换。
3、再好一点的是20块-50块左右的，这种硅脂的品质已经可以称得上优秀了，3-5年左右也不一定会干，也能保证比较好的导热性。
4、最好的是液态金属，大概使用一次成本50-100元左右，液态金属可以长期使用，不需要更换。
扩展资料
导热硅脂，俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
参考资料：网络百科--散热硅脂
