PCB加工过程中难免会有残次品，可能是机器失误造成的，也可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。
如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为“楔型孔破”，经常是除胶渣制程处理不良所致。
PCB加工时除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。
经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。
由于胶渣处理后，并不会再看到残胶渣问题，大家常忽略了对还原酸液的监控，这就可能让氧化剂留在孔壁面上。
之后电路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落，同时也等于将整孔剂破坏了。
受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象。
基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。
这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过，多留意除胶渣制程还原步骤药水监控应该就可以改善。
PCB加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控，因为化学反应有时候会在不注意的角落慢慢发生，从而破坏整个电路，这种孔破状态要警惕希望可以帮到你
线路板中电镀化学沉铜的工艺流程，每一种药水缸的作用。
答：完整的流程：除胶渣----中和----水洗----碱性除油----水洗----粗化（也叫微蚀）----水洗----预浸----活化----解胶（也叫加速）----水洗----沉铜----水洗----下板。
说明：除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的钻渣，并将孔壁的一部分树脂溶去，露出玻璃纤维；中和是把除胶渣的物质中和；碱性除油是除掉板面上的油脂，并调整孔内的电荷；粗化是将铜用化学的方法溶去一部分，使铜表面积增大；预浸是保护下面的活化药水的；活化是让铜表面附着催化剂；加速是让活化剂的物质露出，便于沉铜时更好与铜离子结合；沉铜就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附在板面上。
请教各路PCB高人是什么原因导致除胶不尽？
原因如下：1.钻孔产生的杂物太多2.槽液温度是否太低？ 3.膨松处理不足，考虑温度，药水PH度，处理时间是否合适？ 4.除胶渣槽不干净，杂物太多！ 5.基材本身是否有药水无法反应的物质？ 6.高猛酸钾的循环是否良好？考虑机械震动，药水循环系统！
