10w的功耗需要散热。
这不是一个完整的问题，首先散热对象多大，主要指散热面积，一般有3-5年以上散热设计经验的人都知道，会用热密度来分析。
原理上讲，在空间许可条件下，散热板面积越大越好，10W的功率用5~10平方厘米2~3毫米厚的金属板（铜板、铝板、铝合金板）就行了，又不是长时间连续工作。
热设计功耗：
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。
功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。
所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
显然CPU的TDP小于CPU功耗。
换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流。
而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
40450平方的铝板能过多大电流，有专业人士帮助我吗，先谢谢了
最大能过2.2千安左右。
长度在三米之内。
而且要架空。
散热良好。
自己动手为笔记本散热的方法
大家知道，一般笔记本电脑中的发热部件除了CPU、硬盘和内存条外，还有显示屏灯管，但是最大的热源仍然是CPU。
下面我就为大家介绍一下关于自己动手为笔记本散热的方法吧，欢迎大家参考和学习。
本本的CPU散热主要采用铝板散热结构加排气风扇方式，当然铝板上还可能嵌有内含导热介质的紫铜导热管，用来加快CPU热量向外传递的速度，在铝板的下面还装有小型排气风扇，将铝板周围的热空气吹出。
另外，多数笔记本电脑还利用外壳或者带有铝制底板的键盘作为辅助散热手段。
笔记本电脑散热控制原理这样的：通过温度传感器监测CPU的温度，当温度达到临界值时，散热风扇启动，通过导热铝板的单向空腔，将热空气吹出，通过强制循环风，将温度降低。
当温度传感器监测到CPU温度降低到临界值以下后，风扇则停转，只要系统运行，这个循环过程就一直进行。
根据这个原理，若铝板散热效率足够高，能完全散发掉CPU发出的热量，使温度传感器监测到的温度值低于设定的临界值，则风扇不会启动。
如风扇启动的次数大大减少，噪音也将大大降低，这样不但能延长风扇寿命，同时也能减少系统发生故障的可能性。
本文引用自脚本之家 笔者有一台方正颐和4300笔记本电脑，用过一段时间后，只要工作量一大，风扇马上启动，要运行很长时间才停止，那噪音真让人心烦，于是决定好好动手改造一番。
第一步：首先用细小的改锥顶住键盘上方的卡子，将键盘轻轻掀起。
这时可以看到整个机器的散热部分，压在CPU上的一块铸造铝板，上面有一根弯曲的压扁的紫铜管，粘嵌在铝板的凹槽中，一端在CPU上方，另一端延伸到散热口的最外端。
根据笔者的测试和使用，发现厂家的这个设计对提高散热效果作用很小，因为当热量积累到一定程度的时候，该散热管跟铝板的温度是一样的，不能形成大的温差。
风扇不会因此减少开启的次数。
第二步：按照散热板上的文字标志，将固定螺钉按照1-3-2-4的顺序依次卸下。
这样做的目的是防止因为压力不均衡而压坏CPU的边缘。
小心地掀起散热板，注意要拔下板上散热风扇与主板的供电插头。
这时候可以看到散热板下方与CPU接触的地方有一块柔软的铅锡合金状的薄片，根据测试，笔者发现这个薄片是多余的，不但不能增加接触的紧密性，还可能增加散热的困难度，于是笔者除掉了这个薄片，改为涂抹有石墨粉末的硅胶，减少了产生间隙的可能。
第三步：用台钻在散热铝板表面钻一些直径5mm、深度3mm左右的小圆坑。
钻头直径可以选择再小点，最好用夹具固定铝板，但注意不能钻透了!最好在铝板上下表面都钻上这样密排的小圆坑，通过计算，整个铝板的散热面积至少增加了60%~68%，且不会影响铝板的机械强度和热容量。
最后清除毛刺和碎屑，将散热板安装上，注意涂好散热硅胶。
第四步：替换键盘后面的黑色海绵，换上铜片或者铝片。
将键盘后面的黑色不干胶海绵去掉，找一块薄薄的铝片或者铜片，注意厚度最好跟键盘后面的黑色海绵相同，面积最好能覆盖住散热铝板为宜，如果有不平的地方最好弄平，有可能接触电子元件的地方可以贴上透明不干胶，防止短路。
第五步：最后将键盘小心安装上，开机试验。
在室温31℃的情况下，连续开机24小时，打开多个工作窗口同时工作，机器大约2个小时后才启动风扇，持续大约3分钟，风扇即停转，跟以前相比，风扇启动频率大大降低了，而且启动后运转时间也大大缩短了。
由此可见，在不改变原来基本散热结构的前提下，通过多种方式处理，扩大散热面积，使热量散发速度大大加快，带来的效果是非常明显的。
