物质的比热容与所进行的过程有关。
在工程应用上常用的有定压比热容Cp、定容比热容Cv和饱和状态比比热容测试仪热容三种。
定压比热容Cp是单位质量的物质在压力不变的条件下，温度升高或下降1℃或1K所吸收或放出的能量。
定容比热容Cv是单位质量的物质在容积（体积）不变的条件下，温度升高或下降1℃或1K吸收或放出的内能。
饱和状态比热容是单位质量的物质在某饱和状态时，温度升高或下降1℃或1K所吸收或放出的热量。
在中学范围内，简单（不严格）的定义为： 单位质量的某种物质温度升高1℃所吸收的热量（或降低1℃所释放的热量）叫做这种物质的比热容。
比热容用符号c表示本段单位比热的单位是复合单位。
在国际单位制中，能量、功、热量的主单位统一为焦耳，温度的主单位是开尔文，因此比热容的主单位为J/(kg·K)，读作“焦[耳]每千克开[尔文]”。
（[]内的字可以省略。
） 常用单位：kJ/(kg·℃)、cal/(kg·℃)、kcal/(kg·℃)等。
注意摄氏度和开尔文仅在温标表示上有所区别，在表示温差的量值意义上等价，因此这些单位中的℃和K可以任意互相替换。
例如“焦每千克摄氏度”和“焦每千克开”是等价的。
本段计算基本计算设有一质量为m的物体，在某一过程中吸收（或放出）热量ΔQ时，温度升高（或降低）ΔT，则ΔQ/ΔT称为物体在此过程中的热容量（简称热容），用C表示，即C=ΔQ/ΔT。
用热容除以质量，即得比热容c=C/m=ΔQ/mΔT。
对于微小过程的热容和比热容，分别有C=dQ/dT，c=1/mdQ/dT。
因此，在物体温度由T1变化到T2的有限过程中，吸收（或放出）的热量Q=∫(T2,T1)CdT=m∫(T2,T1)CdT。
一般情况下，热容与比热容均为温度的函数，但在温度变化范围不太大时，可近似地看为常量。
于是有Q=C(T2-T1)=mc(T2-T1)。
如令温度改变量ΔT=T2-T1，则有Q=cmΔT。
这是中学中用比热容来计算热量的基本公式。
在英文中，比热容被称为：Sepcific Heat Capacity(SHC)。
用比热容计算热能的公式为：Energy=Mass×Specific Heat Capacity×Temperature change 可简写为：Energy=Mass×SHC×Temp Ch，Q=mcΔt。
与比热相关的热量计算公式：Q=cmΔt 即Q吸（放）=cm(t-t1) 其中c为比热，m为质量，t为末温，t1为初温，Q为能量。
吸热时为Q=cmΔt升（用实际升高温度减物体初温），放热时为Q=cmΔt降（用实际初温减降后温度）。
或者Q=cmΔt=cm(t末-t初)，Q>0时为吸热，Q<0时为放热。
（涉及到物态变化时的热量计算不能直接用Q=cmΔt，因为不同物质的比热容一般不同，发生物态变化后，物质的比热容变化了。
）混合物的比热容：加权平均计算： c=∑C/∑M=(m1c1+m2c2+m3c3+…)/(m1+m2+m3+…)。
气体的比热容定义： Cp 定压比热容：压强不变，温度随体积改变时的热容，Cp=dH/dT，H为焓。
Cv 定容比热容：体积不变，温度随压强改变时的热容，Cv=dU/dT，U为内能。
则当气体温度为T，压强为P时，提供热量dQ时气体的比热容： CpmdT=CvmdT+PdV； 其中dT为温度改变量，dV为体积改变量。
理想气体的比热容： 对于有f 个自由度的气体的定容比热容和摩尔比热容是： Cv,m=Rf/2 Cv=Rsf/2 R=8.314J/(mol·K) 迈耶公式：Cp=Cv+R 比热容比：γ=Cp/Cv 多方比热容：Cn=Cv-R/(n-1)=Cv(γ-n)/(1-n) 对于固体和液体，均可以用比定压热容Cp来测量其比热容，即：C=Cp （用定义的方法测量 C=dQ/mdT) 。
Dulong-Petit 规律： 金属比热容有一个简单的规律，即在一定温度范围内，所有金属都有一固定的摩尔热容： Cp≈25J/(mol·K) 所以 cp=25/M， 其中M为摩尔质量，比热容单位J/(kg·K)。
注：当温度远低于200K时 关系不再成立，因为对于T趋于0，C也将趋于0。
比热表：常见物质的比热容物质 比热容c 水 4.2kJ/(kg·℃)/ 4.210³J/(kg·℃) 冰 2.1kJ/(kg·℃)/ 2.110³J/(kg·℃) 酒精 2.1kJ/(kg·℃)/ 2.110³J/(kg·℃) 煤油 2.1kJ/(kg·℃)/ 2.110³J/(kg·℃) 蓖麻油 1.8kJ/(kg·℃)/ 1.810³J/(kg·℃) 橡胶 1.7kJ/(kg·℃)/ 1.710³J/(kg·℃) 砂石 0.92kJ/(kg·℃)/ 0.9210³J/(kg·℃) 干泥土 0.84kJ/(kg·℃)/0.8410³J/(kg·℃) 玻璃 0.67kJ/(kg·℃)/0.6710³J/(kg·℃) 铝 0.88kJ/(kg·℃)/0.8810³J/(kg·℃) 钢铁 0.46kJ/(kg·℃)/0.4610³J/(kg·℃) 铜 0.39kJ/(kg·℃)/0.3910³J/(kg·℃) 汞 0.14kJ/(kg·℃)/0.1410³J/(kg·℃) 铅 0.13kJ/(kg·℃)/0.1310³J/(kg·℃) 理论上说，常见液体和固体物质中，水的比热容最大 对上表中数值的解释： (1)比热此表中单位为 kJ/(kg·℃)/ J/(kg·℃)，两单位为千进制1kJ/(kg·℃)/=110³J/(kg·℃)； (2)水的比热较大，金属的比热更小一些； (3)c铝>c铁>c钢>c铅 (c铅<c铁<c钢<c铝)。
补充说明： ⒈不同的物质有不同的比热，比热是物质的一种特性，因此，可以用比热的不同来（粗略地）鉴别不同的物质（注意有部分物质比热相当接近）； ⒉同一物质的比热一般不随质量、形状的变化而变化。
如一杯水与一桶水，它们的比热相同； ⒊对同一物质，比热值与物态有关，同一物质在同一状态下的比热是一定的（忽略温度对比热的影响），但在不同的状态时，比热是不相同的。
例如水的比热与冰的比热不同。
⒋在温度改变时，比热容也有很小的变化，但一般情况下可以忽略。
比热容表中所给的比热数值是这些物质在常温下的平均值。
⒌气体的比热容和气体的热膨胀有密切关系，在体积恒定与压强恒定时不同，故有定容比热容和定压比热容两个概念。
但对固体和液体，二者差别很小，一般就不再加以区分。
常见气体的比热容（单位：kJ/(kg·K)） Cp Cv 氧气 0.909 0.649 氢气 14.05 9.934 水蒸气 1.842 1.381 氮气 1.038 0.741本段水的比热容较大这一性质的应用水的比热容较大，在工农业生产和日常生活中有广泛的应用。
这个应用主要考虑两个方面，第一是一定质量的水吸收（或放出）很多的热而自身的温度却变化不多，有利于调节气候；第二是一定质量的水升高（或降低）一定温度吸热（或放热）很多，有利于用水作冷却剂或取暖。
一、利用水的比热容大来调节气候水的比热容较大，对于气候的变化有显著的影响。
在同样受热或冷却的情况下，水的温度变化小一些，水的这个特征对气候影响很大，白天沿海地区比内陆地区温升慢，夜晚沿海温度降低少，为此一天中沿海地区温度变化小，内陆温度变化大，一年之中夏季内陆比沿海炎热，冬季内陆比沿海寒冷。
海陆风的形成原因与之类似。
1．对气温的影响 据新华社消息，三峡水库蓄水后，这个世界上最大的人工湖将成为“空调”，使山城重庆的气候冬暖夏凉。
据估计，夏天气温可能会因此下降5℃，冬天气温可能会上升3到4℃。
2．热岛效应的缓解 晴朗无风的夏日，海岛上的地面气温，高于周围海上气温，并因此形成海风环流以及海岛上空的积云对流，这是海洋热岛效应的表现。
近年来，由于城市人口集中，工业发达，交通拥塞，大气污染严重，且城市中的建筑大多为石头和混凝土建成，在温度的空间分布上, 城市犹如一个温暖的岛屿，从而形成城市热岛效应。
在缓解热岛效应方面，专家测算，一个中型城市环城绿化带树苗长成浓荫后，绿化带常年涵养水源相当于一座容积为1.14×10m的中型水库，由于水的比热容大，能使城区夏季高温下降1℃以上，有效缓解日益严重的“热岛效应”。
水库的建立，水的增加，而水的比热容大，在同样受冷受热时温度变化较小，从而使夏天的温度不会升得比过去高，冬天的温度不会下降的比过去低，使温度保持相对稳定，从而水库成为一个巨大的“天然空调”。
二、利用水的比热容大来冷却或取暖1．水冷系统的应用 人们很早就开始用水来冷却发热的机器，在电脑CPU散热中可以利用散热片与CPU核心接触，使CPU产生的热量通过热传导的方式传输到散热片上，然后利用风扇将散发到空气中的热量带走。
但水的比热容远远大于空气，因此可以用水代替空气作为散热介质，通过水泵将内能增加的水带走，组成水冷系统。
这样CPU产生的热量传输到水中后水的温度不会明显上升，散热性能优于上述直接利用空气和风扇的系统。
热机（例如汽车的发动机，发电厂的发电机等）的冷却系统也用水做为冷却液，也是利用了水的比热容大这一特性。
2．农业生产上的应用 水稻是喜温作物，在每年三四月份育苗的时候，为了防止霜冻，农民普遍采用“浅水勤灌”的方法，即傍晚在秧田里灌一些水过夜，第二天太阳升起的时候，再把秧田中的水放掉。
根据水的比热容大的特性，在夜晚降温时，使秧苗的温度变化不大，对秧苗起了保温作用。
3．热水取暖 冬季供热用的散热器、暖水袋。
4．其他 诸如在炎热的夏天古代皇室用流水从屋顶上流下，起了防暑降温作用；夏威夷是太平洋深处的一个岛，那里气候宜人，是旅游度假的圣地，除了景色诱人之外，还有一个主要原因就是冬暖夏凉。
其它信息参见词条定压比热容、定容比热容。
单位质量的某种物质，温度降低1度放出的热量，与它温度升高一度吸收的热量相等，数值上也等于它的比热容。
示波器中，为什么用B表示带宽，而不用C?为什么用A表示振幅，而不用D?为什么用CH1,CH2表示两个模拟通道...
B：bandwidth（带宽）的首字母。
A：amplitude（幅度）的首字母。
CH：channel（通道）简写。
大多数都是英文简称，因为最早的这些设备都是进口，使用英文，而使用者已经习惯了，变成惯例，虽然现在国产了，但是还是沿用英文的标注，最多是中英文同时标注，这个情况尤其在电子行业尤为常见。
常 用 英 文 简 写Specification or Spec. 生产规格BOM: Bill of material料表S/N: Spec notice生产注意事项ES: Electrical Spec电气规格PK: Schematic电路图PD: Physical dimension外观尺寸图ES: Input characteristics输入特性Input voltage range输入电压范围Input frequency range输入频率范围Max. input AC current最大输入交流电流Inrush current (cold start) 突增电流 (冷开机)Efficiency: 60% Min. At nominal line 效率: 60%,一般电压(指115/230V, 除非另有说明)Noise test杂讯测试Static output characteristics静态输出特性Dynamic output characteristics 动态输出特性Rise time DC输出电压上升时间Hold up timeDC输出电压持续时间Protection: 保护OVP (over voltage protection)过电压保护OPP (over power protection )过功率保护OCP (over current protection)过电流保护OTP (over temp. protection)过温度保护Short circuit protection短路保护Hi-pot (dielectric withstand voltage)耐电压测试4.1 Primary to secondaryAC TO DC 初级对次级4.2 Primary to safety ground AC TO FG初级对地4.3 Secondary to safety ground DC TO FG 次级对地4.4 Insulation resistance 绝缘阻抗4.5 Leakage current漏电流SPEC (规格) 常用单词Model: 机种revision: 版本 issued date: 发行日期P/n:品名 description: 说明 remark: 备注Reported by: 草拟 checked by: 审核approved by: 核准2. FN (factory notice):生产通知／ECN (engineering change notice)工程变更通知2.1 FN: Immediated change 立即变更 Running change 自然切换 2.2 ECN: old rev. new rev. drawing no. customeralteration ref.旧版本新版本图号 客户 变更依据 部门 3.1 MFG: manufacturing3.1.1 AI: auto insertion 自动插件3.1.2 preforming 预加工3.1.3 SMD 表面黏著3.2 QA: quality assurance 3.2.1 VQA进料品质保证 3.2.2 PQC,FQC制程品管 3.2.3 Calibration , safety 仪校,安规3.3 PE: production engineering 制造工程 3.3.1 TE: test engineering 测试工程 3.3.2 ME: mechanical engineering机械工程 3.3.3 IE: industrial engineering 工业工程3.4 HR: human resources 人力资源3.5 Material 材料 3.5.1 PC: production control 生管 3.5.2 purchasing 采购 3.5.3 warehouse 仓库3.6 ENG: engineering工程 3.6.1 document control资料中心4.1 UL (Underwriters Laboratories)美国保险协会实验室4.2 CSA (Canadian Standards Association)加拿大标准协会4.3 TUV 德国技术监护协会4.4 VDE 德国电气标准4.5 NEMKO挪威电气标准4.6 DEMKO丹麦电气标准 其他FAX( 传真 ): date, to, fm, subject, dear, TKS, best regards,FAR: issue, description, corrective action, preventive action, analysis, defect,Failure, supplier / vendorISO: International Organization for Standardization 国际标准化组织Quality Manual: 品质手册Procedure:作业程序6. Vocabulary:6.1 contraction 缩写 Contraction 缩写6.2 component 零件 AQL: accept quality lever允收水准6.3 process制程 ATS: auto test system 自动测试系统6.4 electrical 电气 CR: critical 严重6.5 time 时间 ESD: electrostatic discharge静电放电6.7 non 动词ICT: in-circuit test 场效电晶体6.8 color颜色MA: major 主要 MI: minor次要 MRB: material review board 不良材料审核组NTC: negative temperature characteris热敏电阻O/I: operation instruction工作指导书PWN: pulse width modification波宽调整S/N: series number序号SMD: surface mounting device 表面黏著WIP: work in progress 半成品(工作进行中)JIT: just in timeIR: infra-red 红外线的PDPC: process, decision,Program, chartQCCA: quality control Circle activities 品管圈活动CWQC: company-wide Quality controlMCR代用词Component (零件)Bobbin 线轴 tape 胶带Bridge 桥式整流tapping screw 自攻螺丝Cable tie 束带terminal 端子Capacitor 电容 transformer(XFMR) 变压器Case 外壳 transistor 电晶体Ceramic capacitor 陶瓷电容tube 套管Chip capacitor 晶片电容 varistor 突波吸收器Chip resistor 晶片电阻VR (variable resistance) 可变电阻Choke 线圈washer 垫片Connector 连接器zener 齐纳Control board 基板Diode(dio)二极体 process(制程)Epoxy脂assembly 组立Fan风扇burn-in (B/I) 崩应FET 埸效电晶体component 零件Filter 滤波器flux 助焊剂Fuse clip 保险丝座function test 功能测试Fuse holder 保险丝座gravity 比重 Glue 胶Hi-pot test 耐高压测试Heatsink 散热片insertion 插件Fuse 保险丝ORT 可靠度测试IC积体电路packing 包装Inductor 电感solder machine 锡炉Insulator绝缘片station 站别Jumper wire 跳线supplier/vender 厂商 Label 标签temperature 温度Lock washer 接地星形垫片torque 扭距NTC热敏电阻touch-up(T/U) 补焊Nut 螺丝帽date code 周期Output cable 输出线Time (时间)Output wire输出线Jan. 一月PCB电路板Feb. 二月Photo couple 光藕合二极体Mar. 三月Regulator稳压器Apr. 四月Resistor电阻May. 五月Rivet柳钉Jun. 六月Screw 螺丝Jul. 七月Socket 插座Aug. 八月Solder bar 锡棒Sept. 九月Spring washer 弹簧垫片Oct. 十月Stand-off支柱Nov.十一月Star washer 星形垫片Dec.十二月Switch 开关CRT (cathode-ray tube) 示波器Anode阳(正，板)极DCGP 常用单词COMPONERT (零件) 2. PROCESS (制程)Resistor(res) 电阻pre-forming 加工成型VR(variable) 可变电阻component零件Chip resistor` 晶片电阻process 制程Capacitor(cap) 电容insertion 插件Ceramic capacitor 陶磁电容solder machine 锡炉Choke线圈gravity 比重 Inductor 电感temperature 温度Transformer(X’FNR) 变压器touch-up(T/U) 补焊Bobbin线轴burn-in(B/I) 崩应Fuse 保险丝assembly 组立Fuse holder 保险丝座torque扭力Fuse clip 保险丝座packing 包装 RTC热敏电阻flux助焊剂Varistor 突波吸收器Diode(dio) 二极体Photo couple 光藕合二极体Zener齐纳3. ELECTRICAL (电气)Bridge diode 桥式整流Transistor电晶体input(I/P) 输入 IC 积体电路output(O/P) 输出Filter滤波器regulation 调整FET埸效电晶体specification 规格Regulation 稳压器ripple 涟波PCB电路板noise 杂讯Controlboard小基板noise buzz 无音Fan风扇protection 保护Case 外壳OVP 过电压保护 Switch 开关OCP 过电流保护Socket 插座OPP 过功率保护Screw 螺丝no output(NOP) 无输出Tapping screw 自动螺丝broken/blow out (BRO) 烧机Nut 螺帽short 短路Washer 垫片open 开路Spring washer 弹簧垫片voltage电压Star washer 星形垫片current 电流Lock washer 接地星形垫片frequency 频率Output wire 输出线load 负载Output cable 输出线full load满载Cable tie 束带low load轻载Connector 连接器damage 损坏Rivet铆钉oscilloscope示波器Terminal端子test测试Stand-off支柱adjust调整Heatsink散热片inspection检验Insulator绝片hi-pot test 高压测试Tape胶带grounding 接地Tube套管Label caution标签(警告标签)Epoxy脂 Glue 胶Jumper wire跳线Solder bar锡棒
CUP什么叫超频?
任何一个对计算机硬件感兴趣的发烧友对超频都一定不会陌生，但是更多PC的使用者们可能对此并不十分清楚，所以什么是超频的这个问题，还是先向大家讲述一下吧！ 严格意义上的超频是一个广义的概念，它是指任何提高计算机某一部件工作频率而使之工作在非标准频率下的行为及相关行动都应该称之为超频，其中包括CPU超频、主板超频、内存超频、显示卡超频和硬盘超频等等很多部分，而就大多数人的理解，他们的理解仅仅是提高CPU的工作频率而已，这可以算是狭义意义上的超频概念。
英文中，超频是OverClock，也被简写成OC，超频者就是OverClocker,它翻译过来的意思是超越标准的时钟频率，因此国外的朋友们也认为让硬件产品以超越标准的频率工作便是超频了。
而至于超频的起源目前已无法考证，谁是始作俑者更是无人知晓，其起源大概是从生活在386时代的前人开始尝试，至今超频的发展还是依然有迹可寻。
有人说超频是在钻CPU制造商设计和制造中的空子，也有人说这是为了榨干CPU的性能潜力，要解释这两种说法，这需要从CPU的制造方面开始说起。
CPU是一种高科技的结晶，代表人类的最新科技实力，所以它的制造同样也需要最先进的技术来完成。
正是由于CPU总是位于科技潮水的最前沿，所以即使以Intel的实力，依然无法做到对CPU生产过程的完全监控和掌握，就是说有很多不可控的因素夹杂在CPU制造其中。
这就造成了一个比较严重的问题——无法完全确定一款CPU最合理的工作频率。
简单的来说就是某生产线上制造出的CPU只能保证最终产品在一定频率范围之内运行，而不可能“恰好”定在某个需要的频率上。
至于偏差情况有多严重，则要视具体生产工艺水平和制造CPU的晶圆片品质而定。
因此生产线下来的CPU每一颗都要经过细致的测试以后，才能最终标定它的频率，这个标定出来的频率就是我们在CPU壳上看到的频率了，这个频率的高低完全由CPU生产商来定。
一般来说，CPU制造商都会为了保证产品质量而预留的一点频率余地，例如实际能达到2GHz的P4 CPU可能只标称成1.8GHz来销售，因此这一点CPU频率的保留空间便成了部分硬件发烧友们最初的超频的灵感来源，他们的目的就是为了把这失去的性能自己给讨回来，这便发展到了CPU的超频。
[b]如何超频[/b] 要说如何去超频就要先讲一下CPU频率设定的问题。
CPU的工作时钟频率(主频)是由两部分：外频与倍频来决定的，两者的乘积就是主频。
所谓外部频率，指的就是整体的系统总线频率，它并不等同于经常听到的前端总线（FrontSideBus）的频率，而是由外频唯一决定了前端总线的频率——前端总线是连接CPU和北桥芯片的总线。
AMD系统前端总线频率是两倍的外率，而P4平台上是4倍的外率，只有在以前的老Athlon和PIII/PII平台上，前端总线频率才和外频相等。
目前主流CPU的外频大多为100MHz、133MHz和166MHz，Intel基于200MHz外频（即FSB=800MHz）的P4才刚刚发布，而AMD公司800MHz前端总线的Athlon还没有发布。
倍频的全称是倍频系数，CPU的时钟频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，是个简称倍频，倍频是以自然数为基础的数字，以0.5为间隔，例如11.5，12，13这类，现在最高的倍频能达到将近25。
比如P4 2.8G CPU就是由133MHz的外频乘以21的倍频得到的。
超频从整体上来说，就是手动去设置CPU的外频和倍频，以使得CPU工作在更高的频率下，然而现在Intel的CPU倍频都是锁死的，而AMD AthlonXP也仅有很少数的产品是没有锁倍频的，因此现在的超频大多数都是从外频上面去做手脚，也就是提高外部总线的频率这个被乘数来使CPU的主频得以提高。
现在的主板厂商很多都作了人性化的超频功能，因此超频的方法也从以前的硬超频变成了现在更方便更简单的软超频。
所谓硬超频是指通过主板上面的跳线或者DIP开关手动设置外频和CPU、内存等工作电压来实现的，而软超频指的是在系统的BIOS里面进行设置外频、倍频和各部分电压等参数，一些主板厂商还推出了傻瓜超频功能（例如硕泰克的红色风暴 RedStrom）就是主板可以自动以1MHz为单位逐步提高外频频率，自动为用户找到一个让CPU能够稳定运行的最高频率，这是一种傻瓜化自动化的超频。
此外一些针对超频玩家而推出的主板还可能带有DEBUG指示灯为超频者在超频中提供指示与帮助，DEBUG指示灯[图DEBUG]就是板载在一块DEBUG卡，有两位7段数字的作为显示，计算机在启动过程中会自动顺序检测个部分硬件是否连接好并工作正常，如果哪一部分出现问题，就会在显示出该部分的代号，这样用户就可以很容易的按照手册找到出现问题的是哪个部分，便于超频者发现问题解决问题。
如果最终没有问题，顺利启动通过，就会显示FF的字样，也指示一切正常。
[b]硬超频： [/b] 现在采用纯跳线方式超频的主板已经没有了，代替它们的都是采用DIP开关这样的形式，而现在的CPU都是所频的，倍频设置都是主板自动侦测，因此一般倍频设置也被省略了。
下面我们以磐英EPOX EP-4SDA+主板为例说明一下如何调节DIP开关来进行硬超频。
[img]如图所示，在这款P4主板上可以看到四个印刷表格，仔细看一下，他们分别代表的是：SW1--AGP电压调节（AGP 4X）；SW2--DDR内存电压（VCC2.5）；SW3--CPU核心电压（CPU V-Core）；SW4--CPU增加电压量(CPU VOLTAGE)，此外还有JCLK1这个跳线，可以设定外频是100MHz、133MHz还是自动。
[img]如果我们现在用一块P4 2.0GA CPU进行超频测试，它的规范频率设置应该是100MHz x 20=2000MHz，如果采用硬超频，就需要把外频从标准的100MHz提升到133MHz，而至于CPU是不是能以133外频工作（2.66GHz），那就是另一回事情了。
从说明上[]可以看到，默认的位置是3-4连接，也就是自动侦测CPU外频，我们需要把1-2短接，强制将外频设定在133MHz下！ [img]改后如图所示，需要注意的是有三角标示的那一端为第一针，顺序不要搞混。
此外为了提高整体的稳定性，也是为了做示范，我们打算把CPU的核心电压和内存电压也都提高一些，而SW1的AGP电压就不改变了，因此我们还需要调节SW2、SW3和SW4这三个DIP开关。
首先调节SW2的内存电压，DDR默认电压为2.5V，我们可以适当的提高到2.6V，如表格所示， [img]需要将默认状态的OFF-OFF-OFF改变成OFF-OFF-ON，修改后的SW2如图。
[img]P4 CPU的标准电压为1.5V，我们打算将超频后的电压设定在1.65V，CPU实际的工作电压==BIOS设置+SW4的设置电压（SW3设为AUTO）==SW3设置电压+SW4的设置电压(BIOS设置为DEFAULT)。
现在BIOS设置为默认电压，那么需要调整SW3和SW4的设置。
SW3默认设置都是OFF，我们打算将电压设置为1.55V，按照主板上所示，我们需要把1四个开关都置于ON的状态下，调整好了以后如图 [img][img]另外的SW4-CPU增加电压量上我们也要设置成+0.1V，因此根据图中所示， [img]我们还需要把SW4的第一个开关放在ON的位置上，调整前后的SW4如图。
[img][img]硬超频部分的工作就这么多了，下面你要做的工作就是检查一下硬件各部分的连接，准备尝试开机了。
[b]2.软超频： [/b] 软超频就是开机以后进入系统的BIOS中，进行超频设置的过程。
进入BIOS的方法是开机以后按下DEL键或是F1键就直接进入主板的BIOS中了，不同BIOS版本的主板进入方式会有一些不同之处， Award BIOS，进入方式为按下DEL键；而Phoenix BIOS大多是要按下F1键来进入。
不同BIOS版本，不同的平台中软超频的设置方式也存在一些差异，在此我们以Award BIOS、AMI BIOS和Phoenix BIOS三种最常见的BIOS版本为例，平台则是两个P4平台，一个XP平台，介绍的内容包括手动的软性设置与红色风暴这种自动超频方法。
Award BIOS(SiS645芯片组--P4平台) 我们打算软超频CPU还是这块P4 2.0GA，开机会按下DEL键进入BIOS主菜单，BIOS主菜单画面如图 [img]进行软超频的设置在右边一栏的第一行Frequency/Voltage Control，我们进入这个菜单中，进入后的主画面如图。
[img]首先我们先来调整CPU的外频，利用键盘上的上下按键使光标移动到CPU Clock上面，然后按一下回车键，就会出现如图的菜单， [img]手动输入想设置成的CPU外频数值，在此允许输入数值范围在100-200之间，可以以每1MHz的频率提高进行线性超频，最大限度的挖掘CPU的潜能。
原则上来讲，第一次超频CPU因为不清楚CPU究竟可以在多高的外频下工作，因此设置外频的数值可以以三至五兆赫兹为台阶提高来慢慢试验，在此为了示范，直接将外频设置成了133MHz这个标准外频，设置了正确的外频数字以后再按回车键确定。
第二步再来设置一下内存总线的频率，这是在CPU：DRAM Clock Ratio中进行选择 [img]这里面设置的是外频与内存总线频率的比值，可以选择4:31:1和4:5三个，如果你使用的是DDR333内存，那么它的标准运行频率可以达到166MHz，刚才我们已经把外频设置成了133MHz，因此在此可以选择4:5，让内存也运行在最高的水平，如果你使用的是DDR266内存，可以设置成1:1让二者同步工作，也可以还设置成4:5，然后再加一些内存电压，尝试一下超频内存。
第三个步骤是调节CPU的核心电压，如果要想让CPU在一个高频率下工作，通常都需要适当的加一点儿电压来保证CPU的稳定运行。
这在Current Voltage项目里面设置，如图： [img]P4 CPU的额定核心工作电压为1.5V，通常不超过1.65V的电压都是安全的，当然超频提高电压是要在保证稳定工作的前提下，尽可能的少加电压，这是从散热方面考虑为了将CPU的温度尽可能的控制在低水平下。
电压也可以一点一点儿的逐渐尝试提高，不必急于一步到位，在此我们先选择1.55V尝试一下。
请注意超过1.70V的电压对于北木核心的P4来说都是危险的，有可能会烧坏CPU，因此电压不宜加的过高！ 第三步不是必须的，就是来提高给DDR内存供电的电压，DIMM模组的默认电压为2.5V，如果内存品质不好，或是也超频了内存，那么可以适当提高一点内存电压，加压幅度尽量不要超过0.5V，后则有可能会损坏内存。
由于我们在此用的是DDR333内存，完全可以在166MHz下正常运行，因此只是示意性的选择了增加0.1v，如图所示。
[img]最后，在这里面还可以看到给AGP显示卡提高工作电压的选项，如果你超频是为标准外频，也让显示卡超频工作了的话，那么可以考虑适当提高一些AGP的电压，AGP默认电压为1.5V，在此我们也示意性的提高了0.1V，最后用户最好再来检查一下设置有没有错误。
[img]如果无误的话，那么就可以按ESC键，退出这个菜单了。
最后存入CMOS设置再退出，重新启动。
如果超频不成功或是机器重新启动后没有点亮，那么需要关闭计算机，利用主板上的CMOS跳线清除CMOS信息，再开机重新设置；另一种方法是关闭计算机后，一直按住键盘上的Insert按键开机，直到点亮了以后再松开，这两种方法都可以让超频失败的计算机重新点亮。
[b]AMI BIOS(Intel 845PE芯片组--P4平台)[/b] 上面我们已经介绍了P4 CPU的软超频方法，这部分来介绍一种傻瓜化的自动超频技术——红色风暴。
这种技术是某主板厂商开发的一种自动超频功能，使用它以后，主板会以1MHz为增加量，自动逐步提高外频来侦测CPU最高的稳定运行频率，而让用户免去了反复尝试外频，反复重新启动、清除CMOS等烦恼，因此说这是一种傻瓜化的超频技术，有些相似于照相中的傻瓜相机和普通手动相机之间的差异。
[img]进入这个主板的BIOS以后，可以从上图看到这是采用AMI BIOS的主板，三个厂商的BIOS版本中的基本内容都是差不多的，只是它们之间存在一些微小的差别，这并不妨碍我们在BIOS中进行软超频的工作。
不过并不是所有主板都提供了软超频方面的功能，目前主板厂商里面，EPOX、Abit、Asus、Soltek、双捷Albatron等厂商的主板产品在这方面做得不错。
下面让我们来看一下这个Red Strom红色风暴技术。
在上图的BIOS主页面上，从左边一栏最下面的Frequency/Voltage Control中进入主板的超频选项里面，进入后的页面如图[]。
在CPU Ratio Selection里面显示的是CPU是锁频的，因此倍频不能被更改。
而主板在CPU Linear Frequency里面也提供了手动调节CPU外频的功能，在CPU Linear Frequency改为Enable以后，就可以手动更改CPU的外频了，如图： [img]也可以以1MHz为增加量，手动调节线性提高外频。
在最上面可以看到有Redstrom Overclocking Tech，这就是要介绍的红色风暴超频技术，进入以后就会看到如图 [img]上图提示的，说明你已经进入红色风暴超频项目中，按下回车键便开始红色风暴的自动超频。
按下Enter键以后，接下来系统自动会1MHz、1MHz的缓慢提高外频，大约每一秒钟提高1MHz，直至红色风暴所认为CPU能承受的最高工作频率为止，这块P4 2GA CPU利用红色风暴在不加电压的前提下超频，外频能逐步达到120MHz最终停止，在终止频率下系统会暂停5秒钟左右，接下来系统就会自动重新启动。
超频爱好者们大多还是喜欢手动调节外频来寻找CPU的最佳超频极限，而红色风暴可以作为一种参考依据来用。
这款主板没有提供CPU电压调节功能，因此在这块主板上测试的CPU超频极限势必没有在提高电压后超频来的高，因此红色风暴也有优点有缺点，在此为大家介绍一下仅供参考。
[b]Phoenix BIOS(nForce2芯片组--Athlon XP平台)[/b] 在介绍过了两个Intel CPU平台的超频以后，我们来看一下AMD Athlon XP处理器的超频情况，我们选择的主板是颇具超频功能的nForce2芯片组的EPOX主板，它的BIOS版本为Phoenix公司的，也是为了让大家全面了解一下各个不同版本BIOS之间的异同之处。
CPU采用的是最新的Barton核心的XP 3000+处理器，内存依然为Kingston DDR333内存。
[img]如图所示，这是Phoenix BIOS的主页面，虽然在里面看不到Frequency/Voltage Control的项目，但是频率调节和超频功能依然有，它们被分散在了其他的几个项目之中。
首先进入Power BIOS Features项目中。
[img]在这里面有三个选项，分别是调节CPU、AGP和内存模组电压的。
XP3000+的默认电压是1.65V，工作在13x倍频下，默认的前端总线频率(FSB)为166MHz，它的实际工作频率是2,158MHz==13 x 166。
我们打算尝试一下200MHz的前端总线频率，把它设置在11 x 200==2.2GHz这样的频率下工作，电压也稍微提高一些，同时打算让DDR333内存运行在200MHz的频率下，等同于DDR400。
在此我们先提高0.1V的CPU核心电压，这样XP就工作在了1.75V。
[img]因为也超频了内存，因此也需要适当的提高一些内存电压，在此将DIMM电压提高到2.77V，增加量0.27V，如图。
[img]在此不增加AGP电压了，这些设置好以后可以按ESC退出这个选项。
接着退回到主界面以后，进入Advanced Chipset Features项目。
[img]如图，这是 Advanced Chipset Features项目的默认设置，在里面我们可以改变CPU的外频、倍频和内存的运行频率。
首先先要改变一下System Performance项目，将它改变为Expert专家模式，全手动设置状态。
[img]接着和我们前面说到的一样，在CPU Clock Ratio中改变CPU倍频，在FSB Frequency中改变外频频率，新倍频设置为11，新外频设置为200MHz，改变如图。
[img]在Memory Frequency里面设置的是一个百分数，这个数值其实是内存运行频率和外频的比值，因为设置后的外频已经达到了200MHz，因此内存频率和它同步就已经达到DDR400的工作频率了，所以设置为100%就可以了，如果错误的设置为200%，那么内存实际工作频率就达到了400MHz，这相当于DDR800内存了，多么可怕的频率啊！Memory Timings里面可以进一步详细设置内存的各种数值参数，在CPU的部分就不过多介绍了。
设置完成以后检查一下是否有错误， [img]确认无误后ESC键退出该菜单，最后存储CMOS设置信息，退出BIOS重新启动就可以了。
[b]超频的影响与危害[/b] 不同频率的CPU都是以一定的额定功率工作的，因此正常的工作下就势必会产生热量，然而为了便于理解，在CPU发热方面大家甚至可以把它想象成一个电热丝，而对体积很小的CPU来说，如果散热不好，在局部的热量积累就很可能产生很高的温度，从而对CPU造成危害。
这里需要说明的是，一定温度内的高热并不会直接损坏CPU，而是因高热所导致的“电子迁移现象”会破坏了CPU内部的芯片组织体系；而过高的电压却有可能将一些PN结和逻辑门电路击穿造成CPU永久性的损坏。
理论上说“电子迁移现象”是绝对的过程，然而它发展速度的快慢就是程度的问题了，如果能保证CPU内部的核心温度低于80℃，这样就不会减缓电子迁移这一物理现象的发生。
再快速的电子迁移过程也不会立即毁掉你的CPU，而是一个“慢性”的过程，这个过程的最终结果就是缩短CPU的寿命。
什么是电子迁移现象呢？“电子迁移”是50年代在微电子科学领域发现的一种从属现象，指因电子的流动所导致的金属原子移动的现象。
因为此时流动的“物体”已经包括了金属原子，所以也有人称之为“金属迁移”。
在电流密度很高的导体上，电子的流动会产生不小的动量，这种动量作用在金属原子上时，就可能使一些金属原子脱离金属表面到处流窜，结果就会导致原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平，造成永久性的损害。
这种损害是个逐渐积累的过程，当这种“凹凸不平”多到一定程度的时候，就会造成CPU内部导线的断路与短路，而最终使得CPU报废。
温度越高，电子流动所产生的作用就越大，其彻底破坏CPU内一条通路的时间就越少，即CPU的寿命也就越短，这也就是高温会缩短CPU寿命的本质原因。
此外伴随着超频的还会带来一些不稳定因素，这要从几方面来说。
一方面是CPU的散热，超频后的CPU功率要比标准频率下大，因此伴随的发热量也要比标准频率大，如果多散发出来的热量不能及时有效的传递走，那么势必会造成CPU温度的升高，比如超频前CPU工作在38度，而超频后的CPU却有可能工作在48度。
CPU长时间在高温下工作，稳定性方面的就会大折扣，也就是CPU在五六十度这种高温度下工作时的出错几率要远高于在三四十度下的工作出错几率。
另一方面，超频者往往不能将外频保证工作在100MHz、133MHz或是166MHz这种标准频率下，因为PC系统中除了系统总线以外，还有AGP显示卡的AGP总线频率，PCI总线频率、内存总线频率等其他和系统总线频率相关的总线速度，而这些频率有的是可以独立调节的，有的却要由系统总线的频率来决定。
PCI和AGP的标准频率是33MHz和66MHz，比如在100MHz外频下，为了让PCI和AGP工作在标准的频率下，PCI对系统总线就是1/3分频，而AGP对系统总线就是2/3分频；而在133MHz外频下，它们的分频则可以分别设置成1/4和1/2，一样可以保证PCI和AGP总线分别运行在33MHz和66MHz的标准频率下。
如果超频者将系统外频设置为120MHz，那么按照1/3和2/3分频的设置，PCI和AGP就分别运行在40MHz和60MHz下，随之，连接在PCI总线上的硬盘、声卡、网卡和SCSI卡等产品也就运行在了40MHz下，而连接在AGP总线上的显示卡就会运行在60MHz下，这与这些部件是不是能够超过他们的标准运行频率来稳定运行呢？这谁也没法保证，硬盘可能会出现读写错误、声卡可能没法正常发声、网卡和SCSI卡可能会出现无法使用的情况，而显示卡有可能会花屏或是致使系统死机，因此超频至非标准外频下势必会造成这种周边部件的不稳定性。
如果超频者能将超频后的频率也达到100MHz、133MHz或是166MHz这种标准频率，那么周边部件就一样会以标准频率运行，因此就不会出现上面所说的这种不稳定性因素了，所以建议超频者能让超频后的PC依然运行在标准外频下以保证周边部件的稳定性和可靠性。
