【内部拆解】感觉光写写外观不能满足值友们的好奇心，那么就来拆开看看内部是什么结构吧。
华为Ai音箱通体没有任何外露的螺丝，不过这点小伎俩还能难得过本人?揭开橡胶防滑垫，螺丝就在下面。
拧完螺丝取下底盖，内部大致采用了紧凑的方形结构，有点Airport time capsule的既视感。
内部框架通过4枚螺丝与外侧相连。
继续往下拆，把四枚螺丝拧下来之后，内部的所有结构都能从底部顺出来。
内外侧的结合部位均加入了泡沫棉防止发声时产生共振。
由于体积所限发声部分采用了两个椭圆型被动单元和一个圆形的主动单元。
这种方案的声音回放性能类似开口箱，达到了在有限的空间内提高音箱频响延展性的目的。
PCB位于内部长方体的一侧，在高频芯片的区域进行屏蔽处理，固态电容的周围涂抹了热熔胶起到加固作用。
在PCB的角落惊奇的发现有个microUSB接口，但接上电脑之后只认出个未知设备，用驱动精灵、各种手机助手都装不上驱动，看来这是个内部用的调试接口，等着大神们利用这个接口来破解开启新世界吧。
智能音箱的数据吞吐量并不大，因此Wifi部分使用穿墙效果好的低速率2.4GHz频段更为合适，天线只用一个就够用。
把PCB取下来，首先看到的是一个整体铝制散热片，上面粘有缓冲泡沫，也不知这样散热效果如何。
散热片之下为高频芯片区域另一侧的金属屏蔽罩。
揭开屏蔽罩，内部最核心的芯片为主控和缓存，主控采用了MTK出品的MT8516芯片，拥有四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz;内建WiFi 802.11 b/g和支持蓝牙4.0。
最大的特点是支持多达8个TDM通道和2个PDM输入，以满足来自多个源的音频输入，主要适用于远场麦克风语音控制和智能音响设备。
继续往下拆，在侧面顶端的一圈有四颗螺丝，拧掉之后撬动卡扣，顶盖就能完全下来，但要注意排线不要受损。
顶盖的PCB的两面竟然不是一个颜色——内侧是白的、外侧是绿的。
白色的这面分布着12颗RGB LED灯珠，以及6颗麦克风元件;另一面为四个按钮对应的微动开关。
至此华为Ai音箱就拆解完毕了。
华为pro2怎么拆
华为pro2从底部拆。
根据查询相关资料信息显示，打开底部，底部就两颗螺丝，可看见有一整块铝制的散热片。
独家！性能之王：方正H500拆解报告（图）
【点评】这篇文章从一个用户的角度深度的分析了方正H500的一些特色之处，例如性能的强大，散热系统的优势等等。
也把一些些负面影响也交待得很清楚。
毫不忌讳的为大家将这款产品的一点一滴使用感受都记录了下来。
拆解部分也较为精彩，深度分析了一些用户使用过程中所能感受到的不足和优点究竟出自怎样的设计。
值得对笔记本内部设计感兴趣的朋友关注！！
【IT168 独家特稿】使用方正颐和H500已经一段时间了，和方正公司的定位相吻合，H500成功地创造笔记本中性能超级强劲的台式机替代品神话，从H500身上可以看出，国产笔记本如果抛开做工问题，不管是从性能或者从整机配置来看，已经完全达到或者超越了一些国外经典的台机替代品机型，H500的魅力到底如何，笔者带领您去领略一番。
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首先从外观上看，H500是那种较为粗旷的设计，银色的顶盖加上银深灰色的配色方式，显得大方沉稳，但是从细节上看，整机由于采用了ABS塑料外壳，不过很多接缝的地方有毛刺的情况出现，显得有些粗糙。
但是整个从外观喷漆工艺来看，这款产品还是非常不错的，喷漆均匀，手感良好。
但是耐磨程度一般，这一点和机身采用的塑料外壳有一定的关系，如果换成镁铝合金外壳不但在外观上有所改善，在耐磨程度上又会有所提高，估计是方正的设计师考虑到金属外壳的散热会直接反映到用户身上，造成不舒适，所以使用ABS工程塑料还是比较明智的，也是可以理解的。
打开机器的屏幕，用户会发现，这款机器的前端有些像SONY的GRU7CP有些相像，手托前端有明显的斜切角，这样的好处是，用户将双手放在手托上工作的时候不会被手托前端磨得不舒适，同时还可以减少视觉上的厚度，让用户第一眼看到H500的时候感觉不是很厚，这样的设计曾经被经典一时的SONY R505使用，IBM的机型也有很多在使用这样的设计，这样的细节也能被方正想到，可以表明这是一款用心之作，正是这样的一些小小的细节，才能让用户更好的感受到一款产品的魅力，这一点正是目前国内厂商所欠缺的。
外观并不是这款产品的拿手好戏，性能强悍正是这款产品的最重要特点，H500采用了P4 3.06GHz HT处理器（注：这是台式机处理器），
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配备了单条512MB DDR内存，显示子系统采用了目前笔记本最强劲的ATI MOBILITY RADEONTM 9000 AGP图形加速卡，配备了惊人的64MB DDR显寸，3D表现非常强悍，画面细腻，贴图速度很快，是一款顶级的笔记本显示卡。
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虽然ATI公司已经发布了9600PRO显示芯片，但是目前还没有投入正式使用，目前市场上成品笔记本中配备的最为强劲的显示芯片是T40P使用的ATI MOBILITY RADEONTM 9000 GL，GL是图形服务器专用版本，在运行3D游戏的时候速度表现并不是很优秀，所以说并不太适合家用，真正适合家用的产品就是ATI MOBILITY RADEONTM 9000了。
H500采用了64MB的顶级版本，足以为这款产品锦上添花了。
这一点在笔者非正式的测试中就可以看出，这款显卡配合3.06GHz的超线程处理器，在运行3D MARK2001SE使用1024768 32位色的时候，得到了将近7400分的好成绩，在640480 16位色的时候可以达到将近分的成绩。
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这样的成绩已经接近桌面版本镭9600的水平了，也就是说这样的成绩已经接近台式电脑主流3D水平，完全可以满足目前要求很高的3D游戏，这对于那些游戏发烧友来说一个非常好的消息。
除了显卡芯片强劲之外，还需要有好的显示屏来表现，难以想象一块镭9000的芯片装载在一块使用800600的显示屏的机器上会是怎样一件怎么样的事情。
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H500使用了一块分辨率高达14001050的高亮度显示器，这款显示屏亮度非常均匀，色彩表现方面非常近似于日本品牌，不像是欧美品牌笔记本品牌所表现出的清淡的感觉，属于质量上乘的笔记本显示屏，和笔者身边的BENQ JOYBOOK 8000宽屏高亮度笔记本的屏幕相比，一点都不逊色，但是在亮度表现上就没有JOYBOOK 8000优秀，不过对于一款并不完全定位家用的笔记本来说已经属于相当不易的事情了，目前来说国内厂家使用这样高素质、高分辨率的LCD就更加少见了。
总的说来H500的显示方面已经做得近乎完美了，除了国内一些宽屏幕厂商才会使用素质很高的LCD，但是在普通比例的笔记本电脑上笔者第一次见到这么完美的显示系统。
显示系统的完美只能算是面子问题，深入到这款笔记本电脑的内部，就会发现另外的优点，H500使用了主频高达3.06GHz的超线程处理器，处理性能绝对不是一般的笔记本电脑处理器所能够媲美的。
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前些日子比这还在为SONY GRU7CP2.6GHz的处理性能感到吃惊，呵呵，现在看来笔者心目中超强的笔记本电脑已经变成了这款3.06GHz的产品。
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在硬件设备管理器中我们可以清楚地看到两颗处理器，这就是这款笔记本电脑最为吸引人的地方。
毫无疑问的，使用台式机处理器可以为整机的成本降低不少，同时也为笔记本电脑的性能提升很多，在WIN XP的运行过程中这款处理器配合512MB的DDR内存表现非常良好，运行起来丝毫没有拖拖拉拉的感觉，在同时开多个窗口运行多任务程序的时候表现更加突出。
同时开WORD，PHOTOSHOP，EXCEL，IE，QQ等等程序系统也不会变得很慢，这就是高速处理平台带来的好处。
但是，高频率的处理器同时也会带来一些负面影响，比如说发热大的问题，这就是使用高速处理平台所要首先考虑的问题，目前来看，使用台式机处理器的笔记本产品只有IBM G40和SONY GRU7CP使用非常高频率处理器的产品，这其中GRU7CP最高使用到了2.6G的处理器，G40最高采用了2.4G的处理器，国内厂商还没有几家敢使用如此高频率的处理器，国外也只有NEC有类似的产品。
（详细情况请点击）但是H500就做到了，并且做得比较令人满意。
和G40比，H500胜在采用了独立显卡，和GRU7CP相比，他胜在更好的屏幕和低廉的售价，所以说如果要选购价廉物美的台机替代品的话不仿考虑一下H500，毕竟花费如此低廉的代价就可以得到如此强劲的产品，也就完全可以忽略做工粗糙的缺点，相信购买这样机器的用户不会天天将她背在身上，最多也就是偶尔的移动使用。
在使用过程中，这款使用台式电脑的笔记本电脑发热量较大，主要热量从散热风扇散出，底部靠近处理器的地方也是热量的集中散出处。
除了这些地方，键盘也是散热大户，这一点类似于一些欧美厂家所采用的键盘对流散热方式。
但是毕竟使用了台式处理器，热量相当可观。
如果说热量只是从底部和散热风扇散出，那么顶多只是这款产品不适合放在腿上使用而已，但是如果从键盘散热就会使使用舒适度大幅度降低，特别是出手汗的朋友使用，就更加是一件受折磨的事情了。
除了键盘散热之外，手托也是非常热的，在笔者连续使用（由于使用台式处理器，CPU不能降频使用，所以只要开机散热就一直处于最大状态）10个小时之后，手托开始变得非常热，已经慢慢接近键盘的温度，如此大的散热量是笔者没有想象得到的，所以一直比较担心这款产品的稳定性，任何用户都不想在使用中被蓝屏或者死机所困扰。
所以笔者对H500进行了近乎摧残的测试，在一晚上的时间中不断的运行3D MARK2003的DEMO，使用最高画质，并且之间不停顿，这样进行了大概12个小时之后（我已经被摧残的汗流浃背），除了热之外，机器并没有任何不稳定的现象发生，各项程序均在正常运行，并且在运行过程中没有出现任何错误、蓝屏、自动重起的现象发生，这有些让笔者咂舌，我一直猜测他会出现不稳定的现象，在运行之前还在犹豫是否要进行这样的测试，因为我比较担心CPU是否会烧掉，笔者从来没有接触过如此高主频的笔记本产品，还好这过程中没有出现任何不稳定的现象，稳定性值得信赖，但是有些让人有拆开看看这款笔记本的散热系统的冲动。
说动手就动手，拿起螺丝刀就把这款笔记本拆了个七零八落（其实这款笔记本十分容易拆卸，只要卸掉背部的几颗螺丝就可以将底改去掉，估计是为了方便升级的设计思路）。
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可以看到，拿掉底板之后，首先看到的就是两根长长的CPU导热管，
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还有硕大的风扇，在这部分上面就是两根内存扩展槽和硬盘槽，让笔者惊讶的地方又出现了，这款笔记本电脑竟让采用了标准的台式机内存模块，上下重叠放置，最大扩充容量为1024MB，如果使用比基本标准的SO-DIMM插槽的话，估计可以节省不少的内部空间，还可以减小发热量（内存颗粒少，发热就小）。
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笔者考虑到方正之所以这样设计，是考虑到成本的因素，还有可能是机身空间很宽阔，完全可以不用压缩其他部件而将标准的台式机内存插槽放置在H500中，这样的设计是否好比这就不加评判了。
但是至少有一点，这样的设计在笔记本电脑中极为少见。
拧掉固定硬盘的螺丝钉，就可以轻松的取出硬盘进行升级，还好硬盘没有让笔者惊讶，没有使用台式机部件，呵呵，这是一块IBM编号为IC25N的笔记本产品。
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采用了液态轴承技术，噪音较小，性能不错，在笔记本爱好者中有不错的口碑，但是有一点让笔者意外，以高性能为诉求的H500竟然采用了只有4200转的产品，这一点严重影响了这款笔记本性能的发挥。
虽然目前主流的笔记本都是配置了4200转的笔记本硬盘，并没有什么让人意外的，反而是使用了5400转的产品才会让人感到惊讶。
可是在H500却正好反过来，因为这款产品的处理性能实在是太过于强大了，毫无疑问的，硬盘成为了首要的影响性能的部件，和一款迅驰笔记本采用了1.8英寸的硬盘让人失望一样，H500的硬盘系统比较让笔者失望。
好在内存模块的扩展槽位是12.5MM设计，可以宽松的升级至各种规格的高速硬盘，包括12.5MM的48G IBM高速硬盘，这一点算是一点点弥补，如果是对于性能有极端要求的用户购买，强烈建议直接将硬盘升级至5400转高速产品，这样才能让H500更好的发挥出威力，如果您有钱要购买7200转的笔记本硬盘，笔者也没有意见哦。
下面就让我们仔细看看这款产品的散热有什么特色之处，首先我们来看看H500使用的散热风扇，
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拆掉风扇就可以看到纯铜材质的散热片，
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这款散热片是连接到散热导管上的，只有导热管和CPU核心直接接触，热量由内部液态的导管带到面积很大的散热片上，这款散热片外观呈暖气片状，这样可以有效的增加散热片与空气接触的面积，以增加散热效果，这是这款笔记本稳定的第一重保障。
还有一点非常有特色的地方，和一般的笔记本不同，H500并没有采用底部进风侧面出风的传统笔记本散热方式，而是采用了一种全新的直立式散热方式（此词为笔者自创，如果您有笔记本请跟我一起看看）。
一般的散热方式是将风从底部进入，高效的风扇将风从机身外部引进机身内，直接吹到散热片上，然后经过一个斜面将风从侧面或者机身后面的出风口散出，这样的散热方式是较为常见的方式。
但是存在一个功效损失的问题，既然是斜面让风吹出去，就有一个风量损失的问题。
那么怎样的散热方式更好，就是笔者说到的直立式散热，直立式散热的意思就是将风从底部引入，直接由顶部吹出，当然，可以设计一些侧面出风口以辅助散热。
H500正是采用了这样的散热系统，所以才能由如此稳定的运行效果。
那么为什么一般的笔记本不采用直立式散热系统哪？答案很简单，一般的笔记本机身内部设计都十分紧凑，风扇的上方一般都被设计为放置主板或者音响，根本无法将风扇上方掏出一个洞来进行散热，但是机身宽阔的H500就利用到了它自身的这点优势，这一种创新（暂且这么说吧）的方式为H500带来了异常的稳定性，虽然存在散热点过多的问题，但是所有热量都被有效的散出机身内，这无疑还是成功的，唯一带来的一点坏处就是在夜晚运行的时候风扇噪音会比较大。
左面基本上就是这些部件了，我们继续往右面拆，好戏还在后面。拆开右面盖板之后，我们只能看到空空的光驱位置，
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下面就是一块大大的铝制散热片，上面布满了大量的刺状的突起，也就是说如果将整个底盘拆开，你所能看到的是两块大大的散热片。
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呵呵，这样的画面着实非常壮观，当然，这也是H500为了散热所作出的努力，这块散热片使用来干什么的哪？先卖个关子，拆开这款散热片再说，拧掉上面的所有螺丝，就可以轻松的去掉散热片，这时候就可以轻易地看到这一大块散热片下面是怎样的一番景象了。
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呵呵，这下面是ATI MOBILITY RADEONTM 9000显卡模块，还有芯片组的南桥芯片。
当然，这两个地方也是这款笔记本除了CPU之外的两个散热大户了，没有使用高效的红铜质散热片，那么又是如何有效的散热哪？首先就是厚厚的粘在显卡核心和显存颗粒上厚厚的散热硅垫，这块硅垫可以快速的将热量导入到散热块上，然后由刺状的散热片散出，之所以采用刺状的散热片，也是和CPU的散热片同样的道理，有效的增加散热面积，除了有硅垫散热之外，还使用了小风扇来将热量向四面八方吹，最主要的就是机身底盘，之所以这样是因为底盘采用了金属材质的贴纸，也可以方便的将热量散出机身内，也就是说H500采用了底盘辅助散热的散热方式，这也就是H500为什么底部较热的原因了，呵呵，原来热在表明热量正在散出，这个时候笔者也彻底地为H500的高效散热系统所折服了。
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除了以上说到的各个优点之外，H500的小问题还是不少的，比如说手托下部较软，支撑稍显不足，运转噪音较大，另外键盘较松，敲打时的噪音较大等等问题，但是考虑到这是一款讲求高效的笔记本电脑，这些小毛病也就可以忍耐或者忽略了。
从这款笔记本的局部拆解长时间使用后，笔者深深的感到国产笔记本也在不断的进步，其进步速度已经远远超过了大家的预料，从H500身上笔者也为国产产品感到欣慰，长时间的停滞不前之后终于出现了一些惊喜，相信在不久的将来，国产品牌会更加让国人感到骄傲，但是目前来看，首要的问题是完善一些小细节、小问题，提高机器使用舒适度，一旦这些小问题被慢慢克服，我们所看到的也许就是近乎完美的国产笔记本产品了，笔者期待这一天。
