快科技10月18日消息，今天，上海外滩出现了一座巨型牙膏装置，这个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台而特别设计的。
有网友表示，高通骁龙8至尊版这是要把牙膏挤爆。
据悉，高通骁龙8至尊版将于10月22日在骁龙峰会上登场，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片，该芯片采用自研的Oryon CPU，2颗超大核的CPU频率超过4GHz。
公开信息显示，Oryon CPU源于被高通收购的芯片设计公司Nuvia，Nuvia的创始人之一Gerard Williams III曾在苹果担任关键芯片设计师长达九年，A系列处理器就是出自他手，这次Nuvia团队为高通打造了全新的Oryon CPU。
iQOO产品经理戈蓝V表示，高通骁龙8至尊版是一条大冰龙，很难想象，过去的好多重载游戏在骁龙平台上变成了中轻载。
Geekbench公布的跑分数据显示，骁龙8至尊版的单核成绩是3236，多核成绩是10049，其中多核成绩远胜A18 Pro。
按照惯例，高通骁龙8至尊版发布后，小米15系列、iQOO 12、荣耀Magic7系列、一加13以及真我GT7 Pro将陆续发布。
安卓处理器排名
安卓处理器排名为骁龙8Gen2、天玑9200、天玑9000+、骁龙8Gen1+、麒麟9000等。
1、骁龙8Gen2
骁龙8Gen2，手机处理器系列。 2022年11月16日，高通在2022骁龙峰会上，宣布推出全新旗舰移动平台第二代骁龙8，搭载该平台的商用终端在2022年底面市。 第二代骁龙8采用集成高通5GAI处理器的骁龙X705G调制解调器及射频系统，利用强大的AI特性支持突破性的5G上传和下载速度、网络覆盖、低时延和出色能效。
2、天玑9200
天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载新一代8核旗舰CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715。 Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。 另外，天玑9200支持8533Mbps LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存。
3、天玑9000+
2022年6月23日，联发科发布自家全新旗舰SOC新品-天玑9000+，其采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。 CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
4、骁龙8Gen1
骁龙8Gen1，是高通推出的一款芯片，是高通首款使用ARM最新Arm v9架构的芯片。 骁龙8 Gen1内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。 骁龙8Gen1芯片的制程工艺，从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
5、麒麟9000
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1A77，32.54GHz A77，42.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz，首发搭载机型是华为Mate40系列。
安卓手机跑分排行榜
安卓手机处理器排名2021？
骁龙8Gen1
骁龙888Plus
骁龙888麒麟9000
麒麟9000e
骁龙870
骁龙865+天玑1200
骁龙865天玑1100Exynos1080
麒麟9905G天玑1000+
天玑1000Exynos990
骁龙855+麒麟990
骁龙855
骁龙778G天玑920Exynos9820
麒麟985
麒麟980天玑820
天玑1000L
骁龙845麒麟820Exynos9810
骁龙750G
骁龙765G麒麟810天玑800
天玑800U
HelioG90T苹果A11
骁龙835/骁龙730麒麟970天玑720Exynos8895
苹果A10
骁龙712
骁龙710麒麟960HelioG85
骁龙821
骁龙675HelioX30
骁龙820
骁龙820降频版Exynos8890
骁龙665
骁龙662
骁龙660麒麟955
麒麟710HelioP60
骁龙636/骁龙460麒麟950
骁龙630
骁龙810HelioX25
Exynos7420
骁龙653HelioX20
骁龙652HelioP25
骁龙650HelioP20
骁龙808麒麟935HelioX10
麒麟930HelioP10Exynos5433
骁龙626
骁龙805麒麟650
骁龙625
骁龙801Exynos5430
Exynos7870
MT6752Exynos7580
MT6753Exynos5433
骁龙450
骁龙439MT6735
Exynos5800
Exynos5430
麒麟620Exynos5422
骁龙435
骁龙617
骁龙800麒麟928MT6595/TExynos5420
骁龙430
骁龙616麒麟925MT6592Exynos5410
骁龙427
骁龙615麒麟920
骁龙425
骁龙600K3V2+MT6582Exynos5260
手机整体性能受多方面的因素（温度、调度、运存等）多方面的影响，同一型号的SOC在不同的配置的机型、不同的厂商的情况下。 发挥出的多可能会存在一些差距，具体机型的性能还需要参考整机的综合参数。
型号后面带有的表示样本数量较少，一般为新SOC。 后期跑分数据修正的时候有可能会出本榜单能提供一个大概的性能参考，不过手机处理器性能受到多方面的影响，比如机身散热设计、处理器本身的制程工艺等。 比如联发科HelioG90T在峰值性能上十分接近麒麟810，不过其采用12nm的制程工艺导致其运行大型游戏的时候，手机温度比较不理想会触发处理器降频。 这时候再对比麒麟810就会体现出较大的差距
2021年7月手机cpu处理器性能排行榜？
这个版本的手机cpu天梯排名2021是快科技最新推出的，基于手机soc性能跑分来排序，数据来源于驱动之家评测室、GeekBench、GFXBench，通常是综合每个手机cpu在不同测试工具下的性能跑分高低来排序，采用真实苹果iPhone手机或安卓手机去测试跑分。当前手机cpu性能排名前三十依次是：
1、苹果A14Bionic
2、高通骁龙888
3、华为麒麟9000
4、苹果A13Bionic
5、高通骁龙870
6、三星Exynos1080
7、高通骁龙865Plus
8、联发科天玑1200
9、高通骁龙865
10、三星Exynos990
11、联发科天玑1100
12、联发科天玑1000+
13、苹果A12Bionic
14、高通骁龙855Plus
15、华为麒麟9905G
16、三星Exynos9825
17、高通骁龙780G
18、华为麒麟990
19、三星Exynos9820
20、高通骁龙855
21、高通骁龙778G
22、联发科天玑1000L
23、苹果A11Bionic
24、高通骁龙845
25、联发科天玑820
26、华为麒麟985
27、华为麒麟820
28、高通骁龙768G
29、华为麒麟980
30、三星Exynos9810
安卓最强处理器？
高通骁龙865处理器一举拿下安卓处理器天梯榜首的位置，而后是三星990处理器、高通骁龙855Plus处理器，而国产麒麟9905G处理器则是排在第四的位置，也算是比较靠前的了。
其实麒麟9905G处理器，不论是5G网络兼容还是AI智能水平都是比较先进的，但是由于GPU跑分稍低，导致总分偏低，而没有进入前三。 由于安兔兔V8增加了存储和刷新率在总分方面所占据的权重，因此为了避免手机配置对排名造成影响，所以天梯榜的性能排名以安兔兔V8测试中CPU+GPU成绩之和为准。
安卓系统排名2021？
旗舰机部分，前十名依旧全部是高通骁龙888机型，前三名照上个月没变化，第一名为黑鲨游戏手机4Pro，平均跑分分；第二名OPPOFindX3Pro得分；第三名，腾讯红魔游戏手机6Pro得分分；其余4-10名为一加9Pro、拯救者电竞手机2Pro、vivoX60Pro+、iQOO7、一加9、小米11Ultra、小米11；
中端机部分，第一名位置连续一年没有易主，依旧由搭载联发科天玑820的Redmi10X5G占据，平均分为分，第二名为骁龙768G的iQOOZ分、第三名是搭载麒麟985的华为nova8Pro；4-10名分别是荣耀30、华为nova8、华为nova7、荣耀X10、华为nova7SE、RedmiNote9Pro、OPPOReno5
5G手机芯片大战升级 安卓阵营即将迈入4nm时代
5G手机芯片战局烟硝再起。 继联发科推出5G旗舰芯片天玑9000后不久，12月1日，芯片厂商高通(Qualcomm)也发布了采用4nm制程工艺的芯片产品——骁龙8 Gen1。 据高通方面介绍，骁龙8 Gen 1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%，能效提高最多30%。 虽然在发布时间上，高通晚于联发科推出4nm芯片，但在终端市场量产方面，高通将赢回一局。 联发科称天玑9000有望在明年第一季度量产商用，预计小米、OV等厂商将会搭载。 而高通方面则披露，包括中兴通讯、小米、vivo、realme、OPPO、一加、iQOO和荣耀等在内的十多家手机厂商将采用全新一代骁龙8移动平台，商用终端预计将于2021年底面市。 每年骁龙技术峰会推出的芯片产品，都将成为未来一年安卓旗舰手机的标配，伴随着联发科、高通相继推出4nm芯片，安卓(Android)手机阵营也即将迈入4nm时代。 受全球缺芯涨价、华为海思份额萎缩等多重因素的影响，联发科2020年营收首次突破100亿美元，并超越高通成为全球最大的芯片供应商。 近年来，联发科也试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场，甚至抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。 事实上，5nm手机芯片普及后，更先进的制程工艺将决定下一阶段的市场话语权。 与此前采用数字编号的命名方式所不同的是，本次高通的新旗舰产品名为“骁龙8 Gen 1”。 据悉，骁龙8 Gen 1芯片采用4nm工艺制程，是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。 在连接性上，骁龙8集成了第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。 高通方面表示，骁龙8 Gen 1芯片具备一些大的改进，包括更好的处理性能、图像处理技术、人工智能以及增强的安全性和5G连接。 “相比骁龙888芯片（上一代），处理性能提高最多20%，能效提高最多30%；骁龙8 Gen 1芯片内置的Adreno GPU图形图像渲染速度将提高30%，能效提高25%”。 对此，其他手机厂商也纷纷宣布自身将会是首批搭载全新骁龙芯片的厂商。 华为海思份额萎缩后，全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化。 2020年联发科营收首次突破100亿美元，并超越高通成为全球最大的芯片供应商。 调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%，同时5G手机出货量同比增长近四倍。 其中，联发科以43%的市场份额位居第一；高通以24%的份额位列第二。 对于今年的业绩发展情况，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行日前表示，预期2021年公司营收将达170亿美元，约为2019年80亿美元的2倍，净利预计将达到2019年的5倍。 高通在此前举行的投资者会议上预计，2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。 对于当前手机芯片市场的竞争格局，调研机构Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala 表示，联发科整体表现良好，目前在智能手机AP（Application Processor，手机应用处理器）方面领先于高通。 Sravan预计，联发科在2021年将首次在年度基础上超越高通。 “华为海思的萎缩为高通和联发科在安卓高端市场创造了巨大的机会。 与4G不同的是，联发科在5G领域先行一步，并获得了市场份额。 在5G基带市场，联发科目前已经是仅次于高通的第二大厂商。 联发科也开始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在内的最新工艺技术，与高通进行正面竞争。 我们认为，凭借在小米、OV、红米、 Realme、荣耀等终端厂商的强势布局，联发科在2022年将在高端市场有良好表现。 ”Sravan表示。 虽然业绩和市场份额增长迅速，但联发科在与高通争夺高端市场的路上，也并非一帆风顺。 在产品方面，联发科过往发布的天玑系列芯片，目前仍主要搭载在中端产品中；品牌方面，外界对联发科中端市场的固有认知，短期内也难以改变。 “由于联发科缺乏经验，该公司在旗舰领域还需要展示出与高通、三星和苹果有效竞争的性能依据。 ”Sravan Kundojjala也认为，与天玑9000相比，高通在旗舰芯片体验方面占据上风，因为该公司已经设计了超过8年的旗舰芯片。 同时，高通在调制解调器技术方面也更有优势。 但高通似乎采用的是三星的4nm ，相比之下，性能略逊台积电。 即便如此，联发科从未放弃对高端市场的进攻。 比如联发科最新发布的天玑9000芯片。 据官方介绍，它是全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片，采用Armv9架构。 该分析师进一步指出，从规格上看，天玑9000最少布局了一年以上，联发科想要以性能来彰显技术创新，从而扩大在高端市场的份额，但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表现一直很优异，并且天玑9000不具备毫米波的功能。 至于联发科能否与高通在高端领域展开正面的较量，还有待观察。 不过，从今年全年来看，联发科的表现与过去相比有所好转，至少整体AP（4G+5G）赢过高通。 每日经济新闻
