小米CR6609在二手市场中价格亲民，大约120元左右，且以电信定制版为主，与移动定制版CR6608硬件可能相同。
接下来，我们详细探索这款设备的内部构造。
全黑外观简洁，顶部镂空设计有助于散热，红米AX5和AX6也有类似设计，但易受水渍影响，需小心使用。
机身底部配备四个千兆网口，其中一个是主WAN口，其余为LAN口。
打开外壳，可见一片厚3mm的大面积铝制散热片，小米对散热处理一贯用心，即便是定制版也毫不马虎，值得称赞。
拆下散热片后，发现上面有一小片EMI屏蔽泡棉，带有粘性。
主板背面并无独立芯片，天线直接焊接在主板上，其中一根特别短。
主板正面的屏蔽罩下，内存和CPU都有导热硅胶垫。
核心配置为MT7621AT双核处理器，运行速度880MHz，集成五口千兆网口。
内存为M15T2GA，256MB DDR3，而闪存芯片型号为F59L1G81MB，容量128MB。
无线芯片为MT7905DAN+MT7975DN，合称MT7915D，支持2x2 MIMO，2.4G最高速率为574Mbps，5G最高速率为1201Mbps，但没有外置FEM芯片。
电源输入部分没有额外细节。
小米CR6609的性能在实际测试中，如小米4C在D点的测速只有70多Mbps，而小米11则达到120Mbps，表现一般。
不过，由于大散热片和顶部镂空设计，尽管MT7975DN+MT7905DAN的发热量较大，但机身热量控制得较好。
从BCM6755、MTK方案的MT7915D和高通AX1800三大方案比较，高通的AX1800在信号质量和发热量控制上表现出色。
小米CR6609的系统界面与小米路由系统类似，功能基础但不全面，如果追求更多可定制性，可能需要考虑其他方案，比如BCM6755的天邑TY6201A或腾达AX1803。
综上所述，小米CR6609作为电信定制版，性价比适中，但若追求更强的信号和刷机可能性，或许其他方案会是更好的选择，价格在120元左右。
导热硅胶和硅脂 哪种更好？
导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。
导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。
一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。
而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。
导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。
是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。
无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。
通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。
导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。
2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。
导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
导热凝胶是什么?
1、导热硅胶片导热率虽然高，但导热效果不一定能满足该需求，因为导热系数越高热阻也就越大；2、厚度，如果厚度低于正常范围值便没办法保证正常施工，而厚度又严重影响其导热效果；3、硬度高，界面空隙有可能残留空气，令导热效果大打折扣。
兆科导热材料生产厂推出了多种导热系数的导热凝胶，导热系数也可达到6.0W/mK。
相比固态导热材料下，导热凝胶有几项无法替代的特性：1、界面薄，传热距离短，效率高2、呈膏状、热阻低、一般是固态导热材料的几十分之一，虽然导热系数会低一些但导热效果很惊人；3、缝隙填充性好，轻压下即可自动填充间隙，排出空气，加大有效接触面积；可自动化点胶系统操作，方便快捷效率高。
所以通过以上总结，再相比之下，导热凝胶会更适合5G通讯散热。
