答：完整的流程：除胶渣----中和----水洗----碱性除油----水洗----粗化（也叫微蚀）----水洗----预浸----活化----解胶（也叫加速）----水洗----沉铜----水洗----下板。
说明：除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的钻渣，并将孔壁的一部分树脂溶去，露出玻璃纤维；中和是把除胶渣的物质中和；碱性除油是除掉板面上的油脂，并调整孔内的电荷；粗化是将铜用化学的方法溶去一部分，使铜表面积增大；预浸是保护下面的活化药水的；活化是让铜表面附着催化剂；加速是让活化剂的物质露出，便于沉铜时更好与铜离子结合；沉铜就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附在板面上。
请教各路PCB高人是什么原因导致除胶不尽？
原因如下：1.钻孔产生的杂物太多2.槽液温度是否太低？ 3.膨松处理不足，考虑温度，药水PH度，处理时间是否合适？ 4.除胶渣槽不干净，杂物太多！ 5.基材本身是否有药水无法反应的物质？ 6.高猛酸钾的循环是否良好？考虑机械震动，药水循环系统！
制造PCB,也就是开线路板厂需要那些机器(设备)?
制造PCB所需要的设备清单包括：电镀铜生产线8台、电镀锡生产线2台、沉铜线1台、除胶渣线1台、曝光机2台、磨板机2台、显影机2台、成品清洗机1台、蚀刻机1台、烤箱6台、丝印机10台、绿油搅拌机1台、磨刮刀机1台、贴膜机1台、数控钻机4台、数控锣机4台、剪板机2台。
这些设备在PCB生产线上起到关键作用，但还有许多小型设备未列出，例如真空包装机等。
根据需要，镀金和镀银可以选择外包服务。
电镀铜生产线是PCB制造中的重要设备，用于在铜箔上沉积铜层。
电镀锡生产线则用于在铜箔上沉积锡层，以增强焊接性能。
沉铜线用于在PCB表面沉积铜层，以形成导电路径。
曝光机则用于将电路图案转移到光敏材料上。
磨板机用于去除多余的铜箔，而显影机则用于去除未曝光的部分。
成品清洗机用于清洗PCB，以去除残留的化学物质。
蚀刻机用于去除不需要的铜层，从而形成导电路径。
烤箱用于固化和干燥PCB上的化学物质。
丝印机用于将电路图案转移到PCB上。
绿油搅拌机则用于混合绿油，以便更好地附着在PCB上。
磨刮刀机用于去除多余的绿油。
贴膜机用于将光敏材料贴在PCB上。
数控钻机和数控锣机用于在PCB上打孔。
剪板机则用于剪切PCB板。
需要注意的是，除了上述设备，制造PCB还可能需要一些小型设备，如真空包装机。
此外，镀金和镀银可以选择外包服务。
这些设备的正确使用和维护对于确保PCB的质量至关重要。
