拆手机步骤图解

拆手机步骤图解

拆手机步骤图解,如今很多人都已经无法离开手机,以前的手机可以随意拆开,而现在却不行,手机的内部结构复杂,很多人都不知道手机如何拆卸,以下为大家分享拆手机步骤图解

拆手机步骤图解1

拆机试验品简介:荣耀4X;高通410四核的CPU,5.5英寸屏幕,运行2GB内存+8GB存储空间,前置500万,后置1300万像素的摄像头。

将机器的卡槽用取出,此手机有两个卡座,用卡针即可取出,非常方便从手机背面拆解,尽量小心,从一个角落撬开,不要用力过当,以保持机壳美观

耐心的拆掉主板全部螺丝,用透明塑料袋装好,并做好编号记录

此时我们发现手机螺丝非常有特点,其中一部分是是特制六角螺丝,需要特制螺丝刀。

其余部分是十字螺丝,普通螺丝刀即可胜任,拆解的难点在于复原,要事先拍好照片,做好记录

我使用一把磁性螺丝刀,便于拆解和吸附,这样拆解下来的螺丝不会丢失

拆开后我们发现,这个机器由三部分组成,主板L型设计,是一体主板,属于早期智能手机范畴,轻轻取下金属支架片,发现主板上还有很多固定螺丝,我们都要取下

这块小板上有天线,扬声器,两个部分,看到了吗?非常小巧精致。用镊子从底部夹住,慢慢取出即可,非常容易,小心大胆即可操作

这里分别是手机的扣卡,电源、SIM卡、触控排线连接的地方,一共4处连接从左至右,分别拆除螺丝后,手机主板,可以取下了来了

摄像头,用撬棒插入底部,然后轻轻取下。前置摄像头和后置摄像头,连接紧密,可以一次取出,分别是800万摄像头,1300W摄像头,一大一小,小的是800万的

这部分是感应器,也是就是光线和距离感应器,也是比较精密的部分,可以慢慢的取出,并无连接

这个L形状的部分,就是手机主板,设计非常精密,是手机的核心部分

螺丝全部拆下之后,轻轻返转,避免损坏。图中黑色的部分,就是耳机插孔

此手机主板的支持双卡,也支持扩展,一共是2个槽位

细心的朋友,一定会发现,主板上有很多金属片,白色的,术语叫做屏蔽罩,对主要集成电路做出保护。屏蔽罩带有散热硅胶,能够更好的把热量散发出去

拆除防护罩之后,看黑色方块的部分就是手机的Flash芯片,空间不大,但是支持扩展

手机核心CPU:骁龙410,MSM8916,主频为1.2GHz主频,粉色部分是CPU的导热硅脂。

取出电池,无拉带,可以用撬棒慢慢翘出,注意一定不要损坏电池。电池容量2220mAh,属于比较早期的手机电池配置了,整体偏小

下一步就是把手机主板底下的.黏贴胶带依次取出,便于继续拆解。手机成功拆解完成

拆手机步骤图解2

准备好拆机的工具和要拆的手机。

首先关机把手机卡槽取出,再检查手机周边有没螺丝

把拆下来的螺丝和领部件放到盒子里,以勉丢失

方法/步骤2

把螺丝拆下来,就开始拆外壳用刀片从边缝慢慢撬,撬开缝隙后手指甲慢慢抠

拆开外壳后就把看到的螺丝拧掉

把手机开机音量键排线拆开

方法/步骤3

把插口的排线全部拆掉,拆的时候要小心不要把排线弄断了,弄断了手机就不能正常运作了

拆到这里机基本完成了,剩下前后摄像头,振动器,听筒,送话器等我就不标出来了,全部标出来要太多时间了

拆机拆到这里来算完成了,等有空了和大家分享各种手机拆机换屏经验。

拆手机步骤图解3

1、将手机关机,长按手机右侧的电源按钮,然后点击“关机”。

2、用卡针取出手机卡的卡托拿出手机卡。

3、用螺丝刀将充电口的附近的两颗螺丝卸下来。

4、用一个较薄的东西翘在手机壳缝隙里面(注意:东西要稍微硬一点点以免段在里面了)。

5、将这个薄片在手机壳的缝隙里面转一周。

6、最后一步手机壳与后盖分离。

手机屏蔽罩吹不下来

手机屏蔽罩吹不下来的原因有哪些?手机屏蔽罩吹不下来的原因有:1、粘附力:手机屏蔽罩使用粘胶材料或静电吸附原理粘附在手机屏幕上,粘附力很强,吹风力量不足以将其移动或剥离。

2、空气流量和速度:普通吹风机产生的风力不足以对屏蔽罩产生足够的压力,使其脱离手机屏幕。

3、屏蔽罩设计:某些手机屏蔽罩采用了特殊的设计,例如边框固定或吸附结构,使其更难被吹风机吹动。

屏蔽罩(ScreenProtector)是一种透明薄膜或玻璃片,通常用于覆盖电子设备(如手机、平板电脑、电视等)的显示屏表面,以提供保护和防护功能。

产品结构设计·手机屏蔽罩设计规范

手机屏蔽罩设计规范是确保手机性能的关键因素。

屏蔽罩主要功能是防止电磁干扰(EMI),对PCB上的元件和LCM进行屏蔽,其设计优劣直接影响手机的整体表现。

屏蔽罩通常采用两件式结构,包括支架和盖子。

支架支撑在主板上,盖子与支架结合,形成完整的屏蔽结构。

随着手机性能要求的提高,出现了拉伸屏蔽罩,通过单一或两件式拉伸,其优点是泄露减少,屏蔽效果更佳。

在选择屏蔽罩材料时,支架可以选择Cu-C7521(镍白铜、洋白铜、Nickel Silver)、不锈钢或镀锡钢带(马口铁皮)。

其中,建议使用洋白铜。

原因在于洋白铜在焊接、散热和蒸气处理方面具有优势。

盖子一般采用不锈钢SUS304,确保结构稳定和屏蔽效果。

设计时还需关注屏蔽罩的相关技术参数,包括尺寸、形状、厚度等,以满足EMI屏蔽要求和整体结构的兼容性。

优化屏蔽罩设计,可以提升手机的EMI屏蔽性能,保证通信质量,延长电池寿命,提高用户使用体验。

正确选择材料和设计参数,对于手机制造厂商来说至关重要。

在设计过程中,遵循规范和标准,不断优化结构和材料,是提升手机性能的关键。

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