液冷散热，即水冷散热技术，是一种针对电子设备过热问题的高效解决方案。
当像电视、手机和电脑等高性能设备长时间运行，产生大量热量时，如果散热系统不畅，将对设备性能产生显著影响。
液冷散热与传统的风冷方式相似，但采用了更为精密的设计，通过循环液和水冷块等组件协同工作。
热量首先在水冷块中形成，然后通过液体传递至换热器，最终通过散热器散发出去，确保设备在高负载下仍能保持稳定运行。
电子产品，这一广泛的类别涵盖了以电能驱动的各类装置，如手表、智能手机、电话、电视机、音视频播放设备、录音设备、音响系统、激光唱机、计算机和移动通信设备等。
早期的电子产品主要依赖电子管，因此得名。
电子技术的起源可以追溯到19世纪末和20世纪初的欧洲和美国，莫尔斯的电报（1837年）和贝尔的电话（1875年）是其早期里程碑，而弗莱明的电子管发明（1902年）更是推动了这一领域的快速发展。
20世纪见证了电子产品的飞速进步和广泛应用，成为现代科技发展的重要标志。
关于硬件“发热功率”和散热系统的问题，行家进！
显卡作为硬件的一部分，其主要功能是将电能转化为热能，通过散热系统散发出去。
对于仅有散热片的显卡，其功率等于显示芯片的功率与其他电器元件的功率之和。
然而，加入风扇等辅助散热设备后，功率还应包括风扇的机械功率。
显卡功率越大，需要的机械能也越多，以带走更多的热量。
尽管显示芯片和元件的功率保持不变，但高温确实会降低元件的工作效率，因此必须采取措施降低显卡温度。
常规的散热系统主要包括风冷散热、水冷散热和热管散热。
风冷散热通过风扇将散热片的热量带走，而水冷散热则是利用水与显示芯片之间的热交换，并结合风冷的方式进行散热。
热管散热则类似于冰箱和空调，通过纯铜密封散热管中的制冷液循环变化，并结合风扇带走热量。
水冷系统的散热效果受其设计的影响较大，高端水冷系统价格大约在4000元左右，满载时的温度可降至70度左右，功率约为100W，使用寿命可达到小时。
低端水冷系统的效果则相对较差，价格也较低。
目前，半导体制冷技术已经开始应用于家用电脑散热，但在实际使用中，半导体容易结霜，且价格较高。
然而，在大型电子设备中，专门的半导体散热系统已得到广泛应用，并且在资金方面不存在问题。
基于Simdroid电子散热模块的电子设备机箱散热设计与优化
一、背景介绍热设计是确保电子设备可靠工作的重要环节。
随着电子技术发展，设备结构复杂化、小型化，散热问题成为关键。
据统计，超过一半的电子设备故障由过热引起，故障率随温度升高呈指数增长。
为避免机箱内温度过高，影响器件工作，需在结构设计时考虑散热。
传统方法研制周期和成本高。
电子设备散热方式包括自然散热、风冷散热、液冷散热等。
风冷散热系统简单可靠，但散热效率较低，风扇噪声大。
液冷散热效率高，但存在安全风险、易污染、安装复杂等问题。
二、散热仿真解决方案基于Simdroid电子散热模块，可实现电子机箱机柜全三维建模与散热特性仿真分析计算，并通过可视化技术展示结果。
Simdroid的优势包括：丰富的智能元件库、多样化定形定位操作、跨尺度结构网格划分、结构热与流体耦合技术、丰富的辐射模型、面向设计需求的结果呈现、批处理功能等。
仿真流程包括几何建模、材料参数设定、流场与热边界条件设置、求解参数设置、网格划分等。
仿真结果查看包括温度云图、速度云图和速度矢量分布等。
三、电子散热仿真的应用数值仿真技术结合电子产品行业热设计经验，对产品进行快速高效的热分析，已广泛应用于电子消费品、机房等场景，降低了研发设计成本。
四、关于Simdroid电子散热模块Simdroid是一款针对电子器件和设备的专用热仿真软件，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户快速建立电子系统的热分析模型，并利用成熟稳定的算法进行热可靠性分析。
Simdroid的前处理功能具备电子设备的智能原件模型，支持用户快速准确地完成各种电子散热场景的建模。
软件具备非结构化六面体网格剖分功能，支持数亿量级网格单元数量。
Simdroid具备层流与湍流求解功能，可进行稳态与瞬态散热分析。
软件支持主流操作系统和硬件架构，支持国产硬件系统。
五、关于SimdroidSimdroid是云道智造自主研发的通用多物理场仿真PaaS平台，具备自主可控的求解器，支持多物理场耦合仿真。
平台内置APP开发器，支持用户以无代码化的方式封装参数化仿真模型及仿真流程。
