VC液冷散热与VC均热板技术的差异在于传导方式。
热管以一维线性热传导运作,而真空腔均热板则在平面上进行热量传输,故效率更佳。
VC均热板即真空腔均热板散热技术,代表了最新散热技术的第三代。
初期手机散热多使用石墨,为第一代技术。
铜管液冷则为第二代技术,而VC均热板为最高端的第三代技术,可视为铜管液冷的升级版。
两者均基于气液相变原理运作,然而热管仅在单一方向上实现有效的线性导热。
什么是VC散热
VC液冷散热技术,采用VC(VaporChamber)真空腔均热板技术,原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。
热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。
VC液冷(真空腔均热板技术,英文名称VaporChamber)又被称之为均温板、均热板等,是一种高效率传递热量的方式。
最早由Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案,用来代替热管散热。
Mate 20 X的VC液冷散热技术是什么意思,和常规的热管技术有什么区别
VC(Vapor Chamber)也称均热板,是一个内壁具有微细结构的真空腔体,通常由铜制成。
当热量由热源传导至VC腔体时,腔体里的冷却液受热后开始产生气化现象,液体气化吸热,体积迅速膨胀充满整个腔体,当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象,借由凝结释放出之前吸收的热量。
凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道(整个循环的驱动力是毛细力)再回到蒸发热源处,此过程将在腔体内周而复始进行。
VC和热管技术的区别为,热管(HP)的热传导模式为一维,而VC均热板则是二维