集成电路国产化进入深水区的分水岭，未来哪些领域更有发展前景和投资机会，备受市场关注。
10月15日，在“全球资产管理中心上海国际活动周2024——国际金融中心与国际科创中心联动发展论坛”上，上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发表示，未来10年，可以看到工业技术会持续向前发展，器件架构还会推陈出新，并实现产业化应用，当然也会面临挑战，需要国家政策推动、重大项目带动、国际人才创业、国际公司加持、加大投入、集群式发展。
上海资产管理协会党的工作小组组长、秘书长韩康表示，未来将更加重视促进科技金融发展的五种市场化技术性力量及其融合，分别为协会会员力量、产业园区力量、技术协会力量、投资集团力量、数字金融力量。
集成电路产业未来发展趋势
谈起2024年中国半导体行业的投融资现状，上海临港新片区私募基金管理有限公司焕新一期基金投资经理孙勇表示，整体融资环境下滑，市场中有大量同质的公司，企业因为前序轮非理性的估值也无法开展新一轮融资。
他具体分析称，一方面，一级市场仍在下行周期中，国内投融资市场仍旧低迷；另一方面，2024年上半年，A股IPO发行节奏收紧，通过IPO退出的可能性大幅下降。
这在数据上也有一定体现。2024年上半年，IPO终止的半导体企业数量激增，上半年已有33家半导体公司取消了IPO审查，几乎是去年同期的两倍。不完全统计，2024年上半年，共有9家半导体相关企业上市，募资总额为70.678亿元，上市企业数量不足2023年全年的1/3，募资金额不足1/10。
相较当前的低迷，中国半导体行业因“国产替代”在前几年经历过较高的发展浪潮。在业内看来，未来仍旧可期。
在孙勇看来，自2019年5月份开始至今，半导体国产化已经历了四个阶段，其中2022年至今是国产化4.0阶段，即：国产化进入深水区的分水岭，以及深度国产化。
对于4.0时代的国产化路径，孙勇认为，将沿着四条主线推进：一是半导体设备，2022年开始实现放量，尤其是成熟工艺国产化设备；二是芯片材料，将在设备后，接力进行0到1的突破，尤其是黄光区材料和具备材料上游制备能力；三是EDA/IP，将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类；四是设备零部件，国产化的纵向推进使得产业地位凸显，将迎来历史级的发展窗口。
结合全球市场来看增量因素，孙勇称，回望全球科技28年，与上一轮主要靠智能手机和移动互联网拉动不同，此轮半导体发展的主导因素是：人工智能和能源革命。
“半导体是一个周期性行业，若这波扩产产能达到充分利用，未来还会有更进一步的发展。”孙勇称。
在孙勇看来，我国半导体经过20多年特别是近10年的高速发展，已经解决了0~1的问题，但1~10、10~n的问题还没有解决。我国半导体已经进入到过剩与稀缺结构化共存阶段，低端过剩，高端稀缺，小企业过剩，大企业稀缺。
他同时称，半导体发展进入攻坚克难阶段，要做难而正确事，要有马拉松的精神。目前行业进入到并购重组的周期，希望在这轮周期中国内能有一些企业通过并购做大做强。世界级企业的种子在已经上市的公司中，需要支持这类企业做大做强。
打造集成电路生态圈的关键点
“没有生态圈就没有客户，没有客户的话就不能进一步培养生态圈。”临港产业区公司招商管理部、科技创新部总监王强称，若生态圈是一个圆的话，那么圆心就是龙头企业。
集成电路行业的发展也离不开良好的生态。那么，在临港新片区构建集成电路健康发展的生态，到底需要哪些要素？
闵联临港园区副总经理计宛依称，该园区通过引入了一些龙头企业来打造产业生态圈，目前产业生态的打造还处于前中期，主要围绕龙头企业进行延链补链，吸引龙头企业的上下游企业来入驻。接下来招商引资的方向主要是一些中小型企业，处于成长阶段，离不开资金的支持，尤其是集成电路是资金密集型产业，对资金的需求非常大；其次政策支持也很重要。
“我们后续也更偏向于推动中小企业落地。”王强认为，中小型企业对政策比较关注，也关注团队建设，能否招到人才，同时他们对股权融资也有强烈的需求。
站在企业的角度，沛塬电子董事长兼总经理曾剑鸿认为，好的生态，则是企业能找到上游，也就是有较好的供应链，也能找到较好的下游客户，龙头企业发挥好链主作用是构建生态的一大关键。
临港新片区基金投资二部负责人、焕新一期基金负责人张凌翔则表示，通过深入地参与股权投资之后，便直接进入了生态系统。“因为我们作为政府投资平台，在资源对接、资金对接、技术人才引进等方面均有优势，一旦把企业资源对接起来，便能够让整个生态系统上下游联动起来。所以，产业基金在生态中发挥着不可或缺的作用。”他说。
那么，针对不同阶段的集成电路企业，需要提供怎样的金融服务，以推动企业进一步发展？
“临港成熟的企业相对较多，在此情况下，我们可能更多围绕临港的产业链，去寻找一些当前比较小或者初创型的企业，通过股权投资陪伴它们一起成长。”张凌翔称。
在王强看来，吸引长期资本、耐心资本投资到资金密集型、且又是长期才能回报的行业中，需要在体制机制上面进行设计，核心需要坚定不移地朝市场化路线推进。
为生存而战，华为甚至储备未封装测试的半成品芯片，说明两个问题
9月15日是美针对华为的极限遏制策略的最终执行时间，这天后，从理论上讲，几乎所有芯片企业都无法向华为供货。
华为旗下海思的高端麒麟芯片将失去台积电的生产代工能力，从联发 科技 MediaTek获取5G移动处理器的通道也基本被堵住。 除了手机消费电子需要的移动CPU芯片，来自其他芯片企业的Wi-Fi芯片、射频和显示驱动芯片、存储芯片以及其他组件都在华为的产品体系发挥关键作用，未来两年的5G基站配件显得比消费电子所需要的元件更加重要。
加大库存！华为目前甚至不计成本，付出极高代价积极备货，就是为了生存，赢得珍贵的时间和空间。 为此，有消息传出：为了赶上美设定的最后期限，一些芯片供应商甚至向华为输送未经测试或组装的半成品以及晶圆。
封装测试是芯片制造过程的最后终结环节，一般会占据芯片成本的20%以上，且充满不可知的变数，华为冒着成本无法计量的风险肯接收这样的半成品，已显无需多言的悲壮。
这大概也说明了两点：
1、时间可以换取空间，极致的库存策略会多一些应对手段，会多几分转机。
2、我们的半导体产业链，涉及EDA工具、材料、设计能力、设备、封装测试，除了设计能力，目前可以实现自主可控的，可以形成依赖的的当属芯片的封装测试。
随着行业竞争的加剧和封装测试工艺的日渐成熟，集成电路封装测试环节的技术，逐渐转移到封装测试的工艺制程、 生产管理、设备制造和原材料技术中，专业的封装测试公司开始出现，封测行业率先从产业中独立出来。
半导体测试贯穿设计、制造、封装、应用全过程。 从最初形成满足特定功能需求的芯片设计，经过晶圆制造、封装环节，在最终形成合格产品前，需要检测产品是否符合各种规范。 按生产流程分类。 半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试、封装检测。
半导体检测是产品良率和成本管理的重要环节，在半导体制造过程有着举足轻重的地位。 为了降低测试成本和提高产品良率， 测试环节的技术升级也处在半导体产业链中的核心地位，比如台积电，不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者，并且在加码封装技术的进步 。
摩尔定律预测，芯片上的元器件数目每隔18个月会增加一倍，单位元器件的材料成本和制造成本会成倍降低，但芯片的复杂化将使测试成本不断增加。 根据ITRS的数据，单位晶体管的测试成本在2012年前后与制造成本持平，并在2014 年之后完成超越，占据芯片总成本的35-55%。 另外，随着芯片制程不断突破物理极 限，集成度也越来越高，测试环节对产品良率的监控将会愈发重要。
尤其是后摩尔时代，制程趋近极限的时刻，封装和测试成了半导体产业链里彰显实力，不可缺少的一环。
华为接收这样的未经测试的芯片作为储备，可谓是冒了极大的风险，当然这是特殊情况的特殊策略，也说明了： 封装测试在华为供应链体系中，不受美系技术制约，可控程度可依赖度是很高的。
2020年2月25日，在华为全球直播的行业数字化转型大会上，华为企业BG副总裁孙福友说，业务连续性管理（Business Continuity Management，简称BCM）是每一个希望基业长青企业都需要考虑的战略问题。
业务连续性管理，是一项综合管理流程，它使企业认识到潜在的危机和相关影响，制订响应、业务和连续性的恢复计划，其总体目标是为了提高企业的风险防范能力。 这是华为花费数千万美金从美系 科技 公司IBM那里学习来的法宝。
业务连续性管理主要针对在上游不能保证供货的极端情况下，依然能够实现业务的持续性，是识别对企业的潜在威胁，以及这些威胁一旦发生可能对业务运行带来的影响的一整套管理过程
任老讲过： 走向自由王国的关键是管理 。
华为的BCM策略最近几年的内容主要包括：
1）前期大量存货， 在 2018 年中兴通讯被美国列入拒绝清单之后，华为就已经开始做相应的准备；首先是做大量元器件的备货，华为的经营活动现金流净额长期领先于净利润，且走势保持一致，2019年花费了1,674亿元人民币（234.5亿美元）储备芯片，组件和材料，比2018年增长了73％。 这里面主要增加的又是原材料，原材料占存货的比例达到了近年的峰值 37.5%。
2）供应链切换， 华为自立业之初就开始储备BCM（Business Continuity Management）计划，就具体落实而言包括非美系技术或厂商的切换和自主研发。
现在是华为存亡时刻，库存的力度和决心超乎一般人想象是正常的，那种危机感从开始就流淌在华为的血液里。
芯片封装测试在传统的印象里一般有着“人力密集”、“技术含量较低”和“利润率较低”的标签，半导体业发展初期，马来西亚、中国大陆及中国台湾的比较成本优势突出，且当地政府大力支持和鼓励集成电路产业发展，因此全球集成电路产业的封装测试环节，大量向这些地区转移。 但随着摩尔定律走进“深水区”以及芯片设计和制造愈发复杂以后，先进封装技术的重要性也越来越凸显。
当前大陆地区半导体产业在封测行业整体实力不俗，市场占有率也可圈可点，龙头企业长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。
封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 、通富微电、华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。 华天 科技 已经表示已具备基于5nm芯片的封测能力：这是一个喜人的消息。
封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。
库存策略是以时间换空间的策略，华为背后是强大的祖国，是正在奋勇追赶世界水平的整个产业。变数依然很多，尤其是在时间的考验面前：
1、我们的芯片供应链格局随着持续投入的加大，正在破茧，某些设备例如刻蚀机、某些环节例如封装测试已经具备世界的先进水平，具备替代的能力。
2、美的遏制策略下，它们自己的半导体供应商的库存有扩大的趋势，美系技术不被信任的破坏性效应也已经开始显现，它们能承受多久？
3、其他国家和地区的半导体厂商，会忍耐到什么程度？
华为创始人任正非最近讲到，“求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。 我们仍然要坚持自强、开放的道路不变。 你要真正强大起来，就要向一切人学习，包括自己的敌人。 ”
半导体芯片投资人：“热门赛道扎堆竞争，钱多、好融资，创业者蜂拥而至”
在中国，2021年的经济增长在严峻挑战中依然亮眼，成为世界经济复苏的重要动力。 2022年8月17日，融中传媒等主办的产业投资峰会上，焦点聚集在半导体芯片投资的挑战与机遇上。 随着新技术应用的兴起，芯片需求激增，但产能不足和“缺芯”问题日益严重，同时也吸引了大量资本涌入。 大会讨论围绕“产业链协同，集成电路投资进入深水区”主题，探讨了半导体芯片产业的短板和投资机会。 国科投资的金晓光提到，虽然存在软件、材料等技术短板，但国家政策支持和市场需求为国内企业提供了追赶空间。 投资机构需要关注的是那些具备颠覆性技术和突破点的团队和项目，如AI芯片设计和EDA领域可能存在的创新机会。 投资人在面对“卡脖子”的问题时，既要依赖国家政策引导，也要依靠市场化资本的力量。 周志雄分享了投资AI芯片和EDA领域的实例，强调了差异化竞争和找到市场需求的重要性。 金石投资的李振明提出，创业企业应盯住难处和容易突破的领域，同时重视市场空间和商业变现。 对于创业者，投资机构如疆亘资本的李宏伟建议，创业团队需构建完整且有融资能力的团队，避免过度融资和扎堆热门赛道。 投资机构华控基金的朱向前强调了国际化视野和全球市场布局的重要性，指出并购可能是未来退出策略之一。 总的来说，尽管面临挑战，但半导体芯片行业的投资机会依然存在，需要投资者具备敏锐的洞察力，找到创新和差异化的机会，同时把握好政策引导和市场动态，以实现产业的可持续发展和投资回报。
北交所主要服务什么企业
主要服务于一些创新型中小企业和一些优秀的民营企业和中小企业。 是为创新型中小企业量身打造的证券交易所北交所定位于服务创新型中小企业，为创新型、创业型、成长型中小企业发展提供证券挂牌、公开转让股份、股权融资、债权融资、资产重组等服务。 北交所是新三板精选层的平移，将以现有的66家新三板精选层为基础，未来上市公司由创新层公司产生；在制度上，北交所将试点注册制并平移精选层上市、交易、转板、退市等基础制度；同时将与沪深交易所、区域性股权市场形成错位发展与互联互通，共同形成一套契合中小企业特点制度安排，探索资本市场支持服务中小企业科技创新的普惠金融之路。 拓展资料北交所的建立具有深厚的时代背景北京证券交易所设立是在多种背景的交错下成立：既是当下国家战略和经济转型的要求，也来源于中小企业融资日益增长的需求，更是近年来A股资本市场改革到一定阶段的产物。 注册制在科创板和创业板成功落地，新三板改革也进入深水区，都为北交所的成立奠定了良好的基础。 在此背景下北交所的成立是应强烈的需求应运而生，也是站在了历史高点的顺势而为。 北交所的成立顺应中国经济发展升级的新要求。 自1990年上海证券交易所成立以来，沪深交易所不断发展壮大，为过去30年中国经济的高速发展、金融改革的伟大成就、资本市场的快速发展做出了巨大的贡献。 进入新时期，我国经济面临转型压力，从追求发展的速度转为推动经济高质量的发展，创新驱动发展成为新时期的国家经济战略；而近年的国内外形势，也使破解核心技术“卡脖子”难题迫在眉睫。 中小企业作为我国经济的重要组成部分，是我国经济、技术创新转型的生力军，特别是“专精特新”的中小企业在推动经济增长、促进科技创新以及增加就业等方面有非常重要的作用。 但是多年来中小企业“融资难”已成为其进一步发展的障碍。 资本市场服务于实体经济，作为定位于服务创新型中小企业的北交所的成立将有利于缓解中小企业融资困难，推动中国科技产业升级、促进高科技、创新型中小企业高质量发展，支持国家创新战略的实现。 北交所的成立，是站在我国资本市场发展历史的新高点，也是资本市场改革到了一定时机的产物。 近年来资本市场改革不断深化，新证券法的发布，注册制在科创板和创业板的成功落地、新三板的快速发展均为北交所的建立在制度和实施上打下夯实基础；目前新三板改革进入深水区，2019年新三板设立精选层、建立公开发行制度、引入连续竞价和转板机制后推动了新三板量变到质变的突破，但新三板流动性差、融资功能受到限制、股权集中度高、信息披露不充分等问题仍亟待解决。 北交所承接新三板的精选层，未来北交所上市公司从新三板创新层产生，将带动创新层企业积极申报，吸引优质企业到基础层挂牌。 而投资者门槛的降低，将有利于北交所和新三板吸引更多投资者，改善流动性，提高新三板的融资功能。
