PVD镀和DLC区别为：特性不同、方法不同、用途不同。
一、特性不同
1、PVD镀：PVD镀具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性。
2、DLC：DLC具有硬度高，摩擦系数低，耐磨，耐腐蚀，抗粘结性好且环保等特性。
二、方法不同
1、PVD镀：PVD镀的方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。
2、DLC：DLC的方法有真空蒸发 、溅射、等离子体辅助化学气相沉积、离子注入等。
三、用途不同
1、PVD镀：PVD镀广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域。
2、DLC：DLC广泛应用于机械功能领域，如钻头、铣刀、光盘模具及其辅助模具、剪刀、刮胡刀刀片、粉末冶金成型模具、塑胶成型模具、引线框弯曲模具、玻璃片成型模具、镁合金加工模具、在轴承等。
网络百科——物理气相沉积
网络百科——DLC
电镀知识详解
电镀工艺在工业设计中应用广泛，旨在提升产品外观、防腐蚀性能以及表面处理效果。
本文旨在介绍电镀的基本知识，包括定义、分类、工艺过程、常见电镀效果及设计要求。
电镀是利用电解方式在工件表面形成金属或合金层的过程。
其应用主要涉及防腐蚀、防护装饰、抗磨损以及提供导电或绝缘性能的镀层。
电镀工艺包括化学镀、电镀、电铸、真空镀等。
化学镀自催化镀是活化处理基体表面，使金属离子还原成金属镀层，电镀利用电解形成均匀致密金属层，电铸通过电解沉积金属至铸模，真空镀则利用真空条件沉积金属或非金属薄膜。
电镀工艺过程通常包括活化处理、预处理、电镀及后处理。
ABS塑料电镀常见层构成包括铜、镍、铬三层。
镀层厚度标识采用化学元素符号表示，金属镀层标识示例为PL/Ep·Cu10bNi15bCr0.3。
电镀效果包括高光电镀、亚光电镀、珍珠铬、蚀纹电镀、混合电镀、局部电镀及彩色电镀等。
高光电镀通过良好抛光模具，注射后塑件采用光铬处理。
亚光电镀则采用亚铬处理。
珍珠铬、蚀纹电镀、混合电镀等效果通过模具处理后注射，电镀后得到独特外观。
局部电镀通过局部无电镀设计形成独特风格。
彩色电镀通过电镀后金属反射不同光泽，形成独特效果。
电镀件设计需注意材料选择、表面质量、结构设计要求。
ABS材料电镀后覆膜附着力较好。
塑件表面质量需优秀，电镀无法掩盖注射缺陷。
结构设计时表面凸起应控制在0.1~0.15mm/cm，盲孔深度不超过孔径一半。
壁厚应在1.5mm以上4mm以下，考虑电镀工艺需要，避免金属嵌件。
注意电镀配合尺寸、变形控制、局部电镀、混合电镀效果实现及颜色差异。
电镀件设计需关注配合尺寸、变形控制、局部电镀实现方法及设计要求。
配合尺寸受电镀层厚度影响，单边间隙需控制在0.3mm以上。
变形控制关键在于塑件结构设计。
局部电镀可通过分件、喷涂绝缘油墨、双色注塑等方法实现。
混合电镀效果设计时需注意蚀纹效果避免被电镀层掩盖。
电镀效果影响颜色一致性，需提供可接受的颜色差距值。
综上所述，电镀工艺在设计中发挥重要作用，包括防腐、装饰、性能提升等。
正确理解电镀原理、工艺过程及效果实现，有助于设计出满足功能与美学需求的产品。
同时，设计过程中需遵循特定的材料、表面处理、结构设计要求，以确保电镀效果的稳定性和一致性。
金属表面为什么镀锡
制造锡罐：因锡镀层无毒 , 大量用在与食品及饮料接触之物件 ；电器及电子工业：因锡容易焊接 , 导电良好 , 广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上 ；铜线上：改善铜线的焊接及铜线与绝缘皮之间壁障作用 ；活：因锡柔软 , 可防止刮伤 , 作为一种固体润滑剂 ；防止钢氮化。
