斐讯K3A1与D1的差异主要在于散热设计、物料选用以及内部连接件的材质等方面。
相对于K3A1，D1在物料上有所缩减，将原有的铜质连接件更改为钢质。
值得注意的是，D1在功能上增加了挖矿能力。
斐讯K3A1作为早期推出的路由器版本，其物料使用相对充足，但用户反馈存在漏油及无线连接问题，其工艺精细度不及K3D1。
尽管斐讯K3D1在工艺上有所提升，却在物料上有所缩减，例如部分电路屏蔽罩的尺寸减小，以及内部连接件由铜质更改为钢质。
产品结构设计·手机屏蔽罩设计规范
手机屏蔽罩设计规范是确保手机性能的关键因素。
屏蔽罩主要功能是防止电磁干扰(EMI)，对PCB上的元件和LCM进行屏蔽，其设计优劣直接影响手机的整体表现。
屏蔽罩通常采用两件式结构，包括支架和盖子。
支架支撑在主板上，盖子与支架结合，形成完整的屏蔽结构。
随着手机性能要求的提高，出现了拉伸屏蔽罩，通过单一或两件式拉伸，其优点是泄露减少，屏蔽效果更佳。
在选择屏蔽罩材料时，支架可以选择Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢或镀锡钢带(马口铁皮)。
其中，建议使用洋白铜。
原因在于洋白铜在焊接、散热和蒸气处理方面具有优势。
盖子一般采用不锈钢SUS304，确保结构稳定和屏蔽效果。
设计时还需关注屏蔽罩的相关技术参数，包括尺寸、形状、厚度等，以满足EMI屏蔽要求和整体结构的兼容性。
优化屏蔽罩设计，可以提升手机的EMI屏蔽性能，保证通信质量，延长电池寿命，提高用户使用体验。
正确选择材料和设计参数，对于手机制造厂商来说至关重要。
在设计过程中，遵循规范和标准，不断优化结构和材料，是提升手机性能的关键。
电感的几何尺寸有哪几种？
13或是EE16.都是指E型磁芯的外框尺寸。
