IT之家 10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博， 曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。
微博内容如下：
IT之家在此简要解释下微博中的相关名词：
WMCM 封装在信号传输方面表现出色，能够减少信号延迟和干扰，从而提升整体性能，这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。
结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。
所以不出意外的话，iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，而且相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。
该消息源在后续微博中表示 ，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM ，但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。
苹果推出首款自研芯片M1，都应用在了哪些设备上？其销量如何？
苹果推出首款自研芯片M1，应用在处理器 、英特尔平台， 图像处理等设备上，因为还没有正式开售，所以目前没有销量。
一、苹果CEO库克就带来了万众期待的“One More Thing”——自研的电脑处理器 M1。 据悉这颗芯片采用5纳米制程，封装了160亿个晶体管，其数量为苹果所有芯片之最，还拥有8核心CPU（4大核+4小核），8核心GPU，16核的神经网络引擎，最高达16GB统一内存。 苹果表示，M1的CPU性能和GPU性能比之前的笔记本芯片都要快，MacBook Air搭载M1芯片后，中央处理器速度将最高提升至3.5 倍，图形处理器速度可最高提升至5倍，电池续航最长达18小时，比之前多出6小时。 可见在全新芯片的支撑下，Mac系列电脑将会大幅度地提升性能，突破当前算力的瓶颈，带来更强大的能效。 同时，苹果发布了三款搭载M1芯片的新品，分别是轻型笔记本MacBook Air（7999元起）、专业版本的13寸MacBook Pro（9999元起）以及Mac mini（5299元起），将于下周正式开售。
二、处理器。 作为自研的最强芯片，M1芯片自然集结了目前苹果最强的技术，采用5nm制程工艺，高达160亿个晶体管数量，从CPU、GPU、Nerual Engine到Apple T2芯片，一个由苹果设计的全新SoC呈现在我们眼前。 CPU部分采用了4+4大小核设计，苹果对比了最新的PC处理器，在10W功耗下性能达到了“友商”的两倍，在同性能下功耗仅有英特尔芯片的四分之一。 GPU方面同样也是8核设计，功耗在10W水平线时同样具备“友商”两倍的性能，同性能时功耗为三分之一。 另外M1还具备16核Neural Engine，每秒可进行11万次运算，机器学习能力也有了大幅度提高。
三、英特尔平台。 其中 Universal app 是指横跨 Arm 和英特尔平台的应用，像是 Adobe 的 Lightroom 就将会更新为 Universal app，Photoshop 则将在明年更新。 影像软件已经是较为大型的生产力应用，苹果希望通过这些应用作为过渡并打消用户对 Arm 芯片平台的疑虑。 那些原生 x86 的编译的应用则可以通过苹果提供的官方工具 Rosetta 2 转译成 Arm 平台可以运行的应用，虽然会损失一些性能但是可以极大提高兼容性，意思就是告诉你现在的 Mac 应用你还可以放心用。
GPU（图像处理能力）方面，M1同样采用8核设计，拥有每秒 2.6 万亿次浮点运算的数据处理能力，可同时运行将近 个线程，从顺畅播放多条 4K 视频流，到渲染复杂的 3D 场景；除此之外，Apple 还将移动端成熟的神经网络引擎技术引入 M1 芯片，神经网络引擎每秒可以进行 11 万亿次运算，将机器学习速度最高提升至 15 倍。
四、图像处理。 CPU方面性能是之前的3.5倍，无论是剪辑视频还是高质量的图片都比以前更加得心应手，现在用MacBook Air同时剪辑多条4K视频也是毫无压力。 对比对象是“1.2GHz 4核Intel Core i7处理器的2020款MacBook Air”。
另外SSD性能方面也提升到了原先的两倍，相比在大型应用的启动速度上会有比较明显的提升，这半年来吐槽MacBook Air SSD性能不够的人你们赢了。 不过最令人兴奋的可能还是在续航方面的提升，搭载M1芯片的MacBook Air在网页浏览方面可以达到15小时续航，播放视频可以达到18小时，整体续航最多提升6小时以上，是有史以来续航最好的MacBook Air。
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性价比高的手机当然是最新出的iPhone XS MAX，iPhone XS Max是最新旗舰机，虽然价格比有些国产机贵，但是性价比才是最好的衡量产品质量的天平。 所以我推荐iPhone XS Max这款手机。
更大的尺寸，让 iPhone XS Max 获得了一块迄今为止最高分辨率的 iPhone 屏幕，但它的逻辑分辨率宽度其实和过去的 Plus 系列是一致的，所以在做应用适配时，仍然能够以 Plus 的为基准，在不改变宽度的情况下对纵向进行内容延伸即可，这和之前用 iPhone 6/6s/7 做 iPhone X 的适配非常相似。
iPhone XS Max的中框相比以前做的非常成熟的铝合金现在又回到了打磨不锈钢上，不过相比以前的不锈钢工艺是进一步的升级。 手术级的不锈钢边都是由apple特别设计的合金材料精密打造而成更炫彩夺目。 现在的iPhone的设计仿佛又回到了最初的模样，以前是不锈钢+玻璃后来成为了铝合金，现在又回到了不锈钢+玻璃，正是应征了那句话——时尚就是个轮回。
XS Max给我的体验比预期的既大了也小了——在物理大小方面，它与iPhone 8 Plus和Pixel 2 XL尺寸相同；但由于屏幕填满了手机的整个正面，因此XS Max看起来并不像Plus手机那么大。 在巨大而华丽的显示屏上观看视频或玩游戏绝对是杀手锏，我很喜欢。
苹果m1芯片相当于
苹果m1芯片相当i9 k。
1、M1芯片参数:5纳米制程，160亿个晶体管，8核CPU包括包括四个高性能核心和四个高能效核心。 图形处理GPU同样有8个核心，相比同类机型，性能提升了整整6倍。 16核的神经网络引擎，机器学习速度提升15倍。 Mac搭载M1芯片续航能力提升了整整一倍。
2、使用了M1芯片的ARMMacBookPro13跑分正式出炉，测试软件Geekbench5.3。 M1的单核跑分是1714分，多核是6802分。 比起A14，M1的多核性能提升了高达70%，比起A12Z，M1的单核提升了60%，多核性能提升了50%。
扩展资料：
高端芯片生产依然受到限制：华为最新的高端机Mate 40就搭载了最新的5纳米芯片麒麟9000 SoC，这也是目前为数不多的5纳米芯片。
现在能生产5纳米芯片只有台积电，虽然台积电已经批准可以向华为供货。 不过对于向5纳米这种高端芯片来说还是被禁止的。 如果一直禁止下去，对于华为设计的高端芯片来说是不小的阻碍。
