一种用于电镀铜的溶液，它包含铜的链烷磺酸盐以及游离的链烷磺酸，其中，所述游离酸的浓度约为0.05－2.50M，它用于将金属镀到微米尺寸的沟槽或通路、通孔和微通路上，电镀铜手艺中，为什么不直接用CuSO...