答案：
封装形式主要有以下几种：直插式封装、表面贴装封装、芯片级封装、嵌入式封装和其他特殊封装。
解释：
1. 直插式封装：这是一种最常见的集成电路封装形式。
它具有引脚贯穿整个封装主体，可以直接插入到电路板上的插孔中。
这种封装方式具有良好的热性能和电性能，适用于大多数通用集成电路。
2. 表面贴装封装：表面贴装技术是一种将电子元件直接贴在电路板表面的封装方式。
这种封装形式具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于各类电子产品的生产制造中。
表面贴装封装可分为小型封装和微型封装，满足不同电子设备的需求。
3. 芯片级封装：芯片级封装是一种将芯片直接封装在基板上的技术。
它具有极高的集成度，能够实现更小、更薄的电子产品设计。
这种封装方式适用于高性能、高密度的集成电路应用。
4. 嵌入式封装：嵌入式封装是将芯片直接嵌入到产品基材中的封装形式。
这种封装方式适用于需要高度集成和薄型设计的电子产品，如智能手机、平板电脑等。
嵌入式封装具有良好的热传导性能和机械强度，能够保证产品的稳定性和可靠性。
5. 其他特殊封装：除了上述常见的封装形式外，还有一些特殊的应用场景需要特殊的封装形式，如气密封装、防水密封装等。
这些特殊封装形式根据具体的应用需求进行定制，以满足特定环境下的使用要求。
以上就是对各种集成电路封装形式的简要介绍。
随着科技的不断发展，封装技术也在不断进步，未来可能会有更多新型的封装形式出现，以满足电子产品轻薄短小、高性能、高可靠性的发展需求。
电子线路板如何防水密封
电子线路板可以采用以下几种方法来实现防水密封：1. 使用涂层防水：可以使用涂层材料如液态聚合物（Liquid Polymer）或聚酯薄膜等在线路板表面涂覆一层防水涂层。
这种方法可以有效地防止水分渗透到线路板上。
2. 采用防水胶封：在线路板上使用防水胶封堵住各个连接点和孔洞，防止水分渗透。
常用的防水胶材料包括硅胶、聚氨酯胶等。
这种方法适用于需要频繁拆卸维修的线路板。
3. 使用防水覆盖层：可以在线路板表面采用防水的覆盖层，如塑料薄膜或者橡胶材料。
这种方法可以有效地防止水分渗透，并且具有较好的坚固性。
4. 导电防水胶：在线路板上的元件之间使用导电防水胶来连接，这种胶能够同时起到连接和密封的作用，避免了水分渗透。
5. 密封插座和接口：对于连接线路板的插座和接口，可以使用防水密封插座和接口来防止水分渗透。
选取合适的防水方法主要取决于线路板的具体用途和环境要求。
在实际应用中，还需要根据产品的特点和设计要求，综合考虑各种防水方法的优缺点，并选择最合适的防水密封方式。
电子元器件里的封装指的是什么？
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
扩展资料
封装种类：
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
三、PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
四、BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。
BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
五、CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSize Package)。
它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。
即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
