智能手机处理器性能的增强与核心数量的增长，导致热量问题日益突出。
解决这一问题，厂商们已采取了多种冷却技术。
让我们来详细了解这些技术，包括石墨散热、金属背板散热、导热凝胶散热、冰巢散热和热管散热，看看它们各自的散热效率和应用。
石墨散热（★★★）
小米手机曾以石墨散热膜为典型代表，利用石墨的高导热性能，分散处理器热量。
除了小米，石墨散热在众多品牌手机中也很常见。
金属背板散热（★★★☆）
苹果iPhone采用金属背板技术，将石墨散热与金属导热板结合，提高散热效果，让手机在轻薄设计中也能保持低温运行。
导热凝胶散热（★★★☆）
荣耀6采用导热凝胶，提高散热速度，比石墨膜更有效。
冰巢散热（★★★）
OPPO R5尝试相变材料散热，成本较高，但能有效吸收和导出热量。
热管散热（★★★★★）
热管散热技术，如微软Lumia 950，通过液体循环实现高效散热，效果显著。
综上，热管散热效果最优，其次是相变和导热凝胶，石墨散热虽然基础，但效果有限。
手机厂商还需在处理器设计、工艺优化和结构设计上同步提升，以降低发热问题。
有大佬推荐笔记本电脑用的导热凝胶吗？不知道选哪种，又怕买到假货。
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fujipoly有一只导热5w的导热泥，国内有没有很好的？好像那个型号是spg_50a！
您好，GLPOLY您身边的热管理专家为您详细解答：
Fujipoly 导热凝胶系列产品最高成就的SPG-50A，导热系数有5W/mK。GLPOLY导热凝胶 XK-G80可完美超越Fujipoly 导热凝胶SPG-50A！
下面导热凝胶XK-G80优点：
一、GLPOLY导热凝胶XK-G80的导热粉体为氮化硼。氮化硼具有较高的导热性能，良好的高温稳定性，而市场上大部分导热凝胶产品包括Fujipoly SPG-50A都是以陶瓷粉末或氧化铝作填料，其导热性能自然不可同日而语；
二、在热阻方面，导热凝胶XK-G80具有像导热膏那样极低的热阻，低至0.006 ℃in2/W，而Fujipoly SPG-50A热阻为0.14℃in2/W，比GLPOLY导热凝胶XK-G80的热阻高出好几倍之多。
三、GLPOLY 导热凝胶XK-G80具有良好的电绝缘性，击穿电压超过10KV/mm，是Fujipoly SPG-50A的2倍；四、GLPOLY导热凝胶 XK-G80采用氮化硼作填料，其密度只有1.6g/cm3，在达到高导热性能目的的同时实现轻量化，市场上其他品牌包括国际一线品牌的密度都在3.2g/cm3以上。
GLPOLY导热凝胶XK-G80属于100%熟化的凝胶，采用针筒包装，方便运输，存储，可实现自动化点胶，有助于客户提高施工效率，降低人工成本。
