MIX3作为首款真正意义上与大家见面的滑盖手机，其滑盖结构当然成为大家最为关心的点，那么下面就来借考拉的拆机图来聊聊小米MIX3的内部结构以及滑盖原理！
首先小米MIX3内部结构与以往小米手机相同，依旧采用三段式结构，不同在于此次MIX3将NFC线圈以及无线充电线圈全部集成在后盖上，以触点的方式与主板链接，这样使得后盖不仅有密封胶还需要有卡扣固定！
在拆开盖板后最为显眼的就是红圈处这个橙色垫圈，没错这就是为屏幕排线留出的空间，让排线在滑盖滑动时能够一直保持弯曲避免弯折损坏排线，而这个大窟窿是直接与外界连通的，为保证机身密封性，其橙色垫圈以及主板下方以及盖板对应位置都有做防尘处理，避免机身内部近灰！
拆下主板后能看到，额头处除了听筒外有三个开孔，分别为前置双摄+柔光灯，也就是说MIX3没有红外相机，后置这次是放在主板下面，更大程度缩减机身厚度，此次MIX3同样做了大量的散热处理，像后盖的石墨层，主板与中框的硅脂，以及芯片屏蔽罩上也有散热层，似乎近几代小米手机在吐槽声中已经降温！
接下来就是滑盖的奥秘了，首先滑盖是由8颗螺丝固定，分别在电池下方左右两侧黄色胶带下，以及上图中黄色胶带下，黄色胶带同样是起到密封作用，另外能看到绿色中框上全部是划痕，和一些小洞，这应该就是为控制重量做出的处理！
分离屏幕与中框，滑盖设计一目了然，其屏幕上银色框架就是滑盖的滑轨，绿圈处就是钕铁硼磁铁来提供动力，而上方红圈是也是有个小滑盖的，对应主板下方的两颗螺丝，其目的是稳固屏幕，另外黄圈出有5个相同结构，个人认为这是光线距离感应器的触点，以及信号溢出触点，以及滑盖的卡扣，从这样的结构看，屏幕与中框之间一定是要有缝隙的，一方面是防止刮花前摄盖板，另外保证流畅的滑动，所以不要在沙尘暴里使用！
然而这样结构也是小米为何没有屏幕指纹的一个原因，能看到滑轨已经在屏幕上挖坑了，如果用屏幕指纹的话，还要在坑里再挖坑，并且屏幕指纹模组也没有一个固定，诸多原因吧，这一定是一种之一！至于电池小的问题，从拆机中看似乎可以缩窄副板，或许是有其他技术问题，不过3200毫安也还可以，我是不在乎这个的！
总结一波，从拆机看能看出MIX3在细节上做的已经可以了，在保证相机不缩水的同时，尽量控制了重量和厚度，散热也是依旧的重视，虽然还有遗憾，不过毕竟是第一代滑盖，或许有更好的方案，不过这个方案并非不好！
从沙子到芯片，cpu是怎么制造的
1.从沙子中提取二氧化硅2.把二氧化硅还原成硅（化学纯）3.用菜刀切割纯硅成片（尺寸0.4公分x0.4公分x0.05公分）4.用0.001纳米的激光束在电子显微镜下，在硅表面画出10个晶体管的布局图（不用自己画，网上下载一个数据包就可以，计算机会自己执行，这个数据是3000G左右）5.之后用化学试剂蚀刻就成了6.制作电路板，并焊好针脚7.盖上屏蔽罩，就OK了8.插上开机9.1分钟后电脑出现一下文字：卧槽，这样也可以？10.成功进入进入系统，打开浏览器进入网页读新闻11.今日头：包含因特尔在内的全世界CPU制造企业今日宣布倒闭，原因是某男子20块钱加一把沙子做出了奔腾CPU。
升级WiFi6，信号全覆盖——荣耀路由3 SE拆机报告
大家好，我是蘑菇。
荣耀路由3 SE是新荣耀独立后，在本月（8月3日）正式开售的第一款WiFi6路由器。
我家现在用的还是之前要来的荣耀路由X3 Pro 2021，感觉单个路由的信号强度不太够。
所以找朋友要来一台，做一个拆解和测试。
发没发现，这次荣耀路由外包装风格都变了。
我6月份测试过的X3 Pro外包装还是和华为一样的包装，只是把华为的红色变成荣耀的蓝色，这次重新设计之后感觉更好看点。
荣耀路由3 SE一共有四个网口，其中WAN口支持任意盲插；按照无线参数判断，应该是螃蟹芯片，所以功耗不会太高，同时由于不支持USB存储扩展，所以电源1A足够了。
铭牌一览。
有朋友可能注意到，在型号XD10后面写了“边缘路由器”，难道这意思是让我们把路由器放墙角用？其实此“边缘”非彼“边缘”，所谓边缘路由器对应的核心路由器，是指的运营商网络中心那里，通过核心路由把一条条网络分到咱们每家每户，咱们的入户路由就是边缘路由器。
路由器外观……和前俩月我拆的荣耀路由X3 Pro（2021）长得一摸一样，只是最右面天线上面的WiFi6标识表明了它在网络制式方面更加先进。
除了卡扣以外，在铭牌位置的背面还有螺丝固定，喜欢拆解的朋友注意不要大力出奇迹。
从主板上看，基本上和荣耀路由X3 Pro保持一致，只是5G WiFi芯片那里多了一个屏蔽罩，而且在ROM存储颗粒不一样。
和X3 Pro同款的PCB：主板背面很“干净”，只有负责一键联网的“Hi”按键。
有朋友可能会好奇，为什么PCB上面还露铜了，缺这么点绿油吗？其实露铜的作用是为了帮助另外一面芯片被动散热。
ROM存储颗粒DS35Q1GA-IB，来自Dosilicon（东芯），容量1Gb——即128M。
2.4G芯片为RTL8192FRH，支持2x2mimo，最高速率300M。
而处理器和5G芯片都有屏蔽罩焊在主板上，不上风枪很难拆，这里借用acwifi大佬的图了，他拆的是华为AX2 Pro，硬件方面基本和荣耀3 SE一样。
处理器是瑞昱RTL8198D，双核900MHz，MIPS架构，28nm制程。
它集成4个千兆以太网端口，有2条Pcie，用来连接无线芯片。
集成128MB内存。
5G芯片为RTL8832AR，最高速率1201Mbps，这是螃蟹家的第一款Wi-Fi 6芯片。
重新设计的设置界面比之前好看，显得很清爽。
安装方式这里更加人性化，可以选择是当成Mesh节点组网，还是当作主路由用。
下一步就可以选择上网方式了，如果家中由主路由，或者由光猫拨号，会自动检测到上网方式是“自动获取IP”。
都设置完毕之后，会出现这个界面。
虽然页面布局和老版本产品差不多，但是实际上配色不同，颜色变浅了。
设置项什么的还是没变的，需要提一句的是这里，十分贴心的自带了IPTV选项~ 手机APP中也比老款产品（X3 Pro）固件要多出来一个户型图，可以通过户型图来进行个点信号强度检测，从而判定是否需要加钟，呃不对，是加设备……虽然户型比较多，但是没有我家的户型图可选，差评！ 没有测速环节……其实个人感觉必要性不是很大了，单单就家用来说，跑满千兆还是没问题的，我家是600M宽带，能跑满。
但是由于5G芯片没有独立功放（集成在RTL8832AR芯片内部），所以穿墙效果一般般，具体表现和荣耀路由X3 Pro（2021）差不多，大约两堵承重墙就不是很理想的样子。
不过还好，荣耀路由3 SE支持MESH组网，无论是当作主路由，还是当作子路由，甚至是仅仅当作AP，都可以带来不错的使用体验——这个下篇有时间了再说。
实际带机量十几个设备的情况下，没有感觉到网络卡顿的情况出现，用起来还是比较满意的。
199元的价格，和华为路由AX2 Pro一模一样的配置（比大哥便宜10块钱），可以算是“分居不分家”的典范之作。
划算吗？还可以，个人觉得荣耀（华为）的Mesh功能做的还不错，和WiFi5设备荣耀X3 Pro一起用，可以弥补家中犄角旮旯覆盖不全的遗憾。
就是这样。
