1.适合老人用的智能手机有哪些？
2.1000元以内有哪些二手手机推荐?
3.6寸以上的大屏手机有哪些6款2016巨屏手机推荐
4.1000左右推荐买什么手机比较好？
5.魅族6寸屏手机多少钱
S8的主要特征：1.全视曲面屏: 超窄边框、沉浸感视效、双曲面侧屏的显示屏，为您带来更纯粹的视觉体验，更平滑细腻的触感。
2.拥有全像素双核1200万像素后置摄像头及800万像素前置摄像头，前后都可实现准确疾速自动对焦，让你不会错过每一个精彩瞬间。
3.虹膜识别技术，给你更加安全的加密保障。
4.新的虚拟按键更美观，在你不需要使用它时它会变得不显著。
5.用了创新的10nm处理器，使它成为速度更快、性能更强大的手机。
6.具有IP68级防尘防水，令你随时随地从容无忧。
适合老人用的智能手机有哪些？
推荐荣耀Play5活力版，这款手机在不到1100元的价格上，拥有天玑900、8+128GB的配置，性价比真的很高。
我现在使用的就是同款，最大的感受是：这是一款极具体验感的手机，加上轻薄机身带来的极致手感，真的不错。
荣耀Play5活力版
8+128GB 版本售价：1069 元
外观方面
荣耀Play5 活力版左右边框1.05mm、上边框1.1mm超窄边框设计，具备94.4%屏占比，在目前市面上的5G手机里非常难得，荣耀Play5 活力版中框用了磨砂工艺，持握手感温润，质感非常的棒。
屏幕方面
荣耀Play5 活力版搭载了一块6.67英寸超窄边框全视屏，屏占比达到94.4%，视野震撼宽阔，支持DCI-P3广色域，视觉效果色彩分明，整体观感非常不错，搭载侧边指纹解锁功能。
这块屏幕还具备原彩显示、硬件级护眼，通过了德国莱茵T?V低蓝光护眼、搭配深色模式和电子书模式，阅读观感更佳舒适，看电子书的时候护眼更健康。
核心硬件方面
荣耀Play5活力版搭载天玑900处理器，这是一颗6nm工艺制程的芯片，性能虽然无法与骁70、骁、天玑8100抗衡，但如果你知道它的价格以及同价位手机都搭载的芯片，就知道荣耀Play5活力版有多良心了。
而且荣耀Play5活力版还标配了8GB内存，并支持最高2GB虚拟内存拓展。
影像方面
前置镜头通话非常清晰，而且晚上通话或者自拍也依然清晰动人。
后置搭载了6400万超清主镜头+200万像素感光景深镜头，夜晚拍照无惧暗光。
6400万主镜头拍人时，搭配专用的人像景深镜头，能够获得更为自然准确的人像虚化效果，拍人更生动。
还支持前后双景录像，可同时开启前置、后置摄像头，实现创意合拍。
夜景模式通过长曝光，大幅度增加进光量，在确保纯净度的同时，也能够很好的提升画面亮度。
续航方面
荣耀Play5 活力版支持66W超级快充，配备4300mAh电池，用了单电芯双回路设计。
手机电池用单电芯，可以保证电池健康程度损耗极大减缓，但充电速度上可能会有所减缓。
手机用双电芯电池可以保证电池充电速度大幅提升，但多半年后或一年后，电池健康程度损耗较大，电池续航大受影响。
荣耀Play5活力版和荣耀Play5对照：
性能方面
荣耀play5活力版搭载的是天玑900处理器，是目前很好的天玑千元系列的处理器。
荣耀play5搭载的是天玑800U，去年最好的天玑中端处理器。
屏幕方面
荣耀play5活力版搭载的是6.67英寸的LCD屏幕，可以为用户提供很好的FHD+分辨率，同时为用户提供很好的手机120Hz的屏幕刷新。
荣耀play5这款手机搭载的是OLED 屏幕，带来1080p分辨率，可以为用户提供60Hz的屏幕刷新。
续航方面
荣耀play5活力版这款手机为用户提供1600万前置，可以为用户提供很好的手机6400万主摄+200万景深，带来很好的手机拍照性能。
荣耀play5搭载同样的1600万前置，可以为用户提供很好的6400万主摄+800万超广角+200万景深，带来很好的手机主摄和超广角拍照性能体验。
从综合信息来看，推荐荣耀play5活力版，这款手机可以提供更好的120Hz的屏幕刷新，提供更好的4300毫安的电池，值得推荐。
1000元以内有哪些二手手机推荐?
适合老人用的智能手机有红米Note、海尔智爱A8、博阅Note、TCL手机、博阅1老人手机等。
1、红米Note
红米Note，这款机型虽然多数使用者都是年轻一族，但是凭借红米Note极简模式，这款机子一样很适合老人使用。
联发科八核处理器（4G版四核处理器 ），500W/1300W像素双摄像头，5.5英寸IPS屏幕。
对于比较时尚的中老年人，这款机子非常值得选择。
2、海尔智爱A8
海尔智爱A8，这是海尔针对中国老年用户群体推出的一款智能机，4.5寸大屏、30W/500W像素双摄像头、1.3GHZ四核处理器，更大的图标、字体、声音，更简洁的操作系统，作为一款智能老人手机，海尔A8同样很值得推荐。
3、博阅Note
博阅Note，这是一款比较高端的中老年智能手机，搭载了一颗联发科四核处理器、200W/800W双摄像头、5.5寸超清大屏、精简的博阅OS系统及适合老人的UI设计、高端手写笔配置，另外和传统的老人机不同，这款机子外观也更加时尚大气了，对于比较时尚的中老年人非常适用。
4、TCL手机
TCL推出了晚美手机，这款也是专为父母定制的智能手机。
与以往的老人手机不同，除了屏幕大、字体大、音量大之外，该机用了专为父母定制的ROM，深度优化，操作简便，作为一款老人智能机同样很值得推荐。
5、博阅1老人手机
博阅1老人手机，这是2014年中发布的一款实用性老人智能机，联发科双核处理器、30W/500W双摄像头、4.0寸多点触控屏、基于安卓多次针对老人精简的操作系统及UI操作界面，适合老人从功能机过度智能机使用。
6寸以上的大屏手机有哪些6款2016巨屏手机推荐
前段时间，自己因为工作的原因，想买一台二手机用于工作。
去二手市场看了看，发现骁55和骁65/麒麟990的老旗舰，有很多都来到了百元机市场，今天，我就来给大家推荐几款骁55老旗舰，这些老旗舰的性能或许没有目前的性价比神机强，但是拍照，做工，手感等都不是现在的性价比手机可以比的。
骁55手机：
第一款：Redmi K20 Pro
这款手机用了极界全面屏设计，搭配6.39英寸三星AMOLED屏幕，91.9%的高屏占比，中框用极窄金属边框，上边框2.1毫米，左右边框1.85毫米，下边框3.8毫米。
手机拥有火焰红，冰川蓝、碳纤黑和夏之蜜语四种颜色。
推荐理由：Redmi K20 Pro搭载高通骁55处理器，搭配4000毫安容量电池，支持27W快充。
支持960帧超级慢动作拍摄，前置2000万自动升降AI相机，配备了第7代屏下指纹，支持Game Turbo 2.0，并保留了耳机孔。
用汇顶科技第7代屏下指纹，感光面积比上代提升100%，单次样信号量提升40%，解锁速度和检测精度都得到了提升，改善了在低温、干手指、强光环境等极端环境下的解锁成功率。
立体散热结构
手机主板下方覆盖了大面积不规则铜箔，背面堆叠8层石墨散热片。
8层石墨能够大大提升水平方向的均热能力，能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换。
主板正面贴有规则的导热硅胶，而背面是不规则的导热凝胶，有利于屏蔽罩内元器件的热量迅速排出。
手机亮点：首创硬件DC调光技术，将算法集成在屏幕驱动芯片中，系统底层把数据传输给OLED面板，低亮度下防频闪，不伤眼。
这一点是我非常喜欢的功能，因为平时用手机的时间比较长，特别喜欢这种不伤眼的手机。
二手市场的参考价格
6+64参考价：520
6+128参考价：600
8+128参考价：680
8+256参考价：790
尊享版骁55plus 8+512参考价：860
12+512参考价：950
第二款：iQOO Neo 855版
用6.38英寸Super AMOLED材质屏幕；机身高度约159.53毫米，宽度约75.23毫米，厚度约8.13毫米，重量约198.5克。
配有碳纤黑、电光紫、冰岛极光三种颜色。
推荐理由：iQOO Neo 855版搭载高通骁55八核处理器，后置为1200万像素主摄像头+800万像素虚化摄像头+200像素微距摄像头，支持拍摄，前置为1600万像素摄像头。
搭载4500毫安时容量电池。
后置用双核1200万像素的主摄IMX363、800万像素的超广角镜头和200万像素景深摄像头；拥有120度超大视野。
版前置1600万像素摄像头，拥有F/2.0大光圈，支持AR萌拍、美颜等拍照模式。
识别技术
iQOO Neo 855版识别技术为屏幕指纹识别和Face Wake面部识别
续航
手机亮点：iQOO Neo 855版搭载4500毫安时容量电池，配备vivo FlashCharge2.0 33瓦闪充技术，最高支持11伏/3安的充电规格。
可能比起现在的新机型，从电池容量和快充瓦数稍有逊色，但在同等价格上性价比还是比较高的。
二手市场的参考价格
6+128参考价：560
8+128参考价：690
8+256参考价：840
第三款：OPPO Reno 10倍变焦版
屏幕用6.6英寸AMOLED屏幕；OPPO Reno 10倍变焦版高度约162毫米，宽度约77.2毫米，顶部厚约9.3毫米，底部厚约8.5毫米，重量约210克。
OPPO Reno 10倍变焦版有雾海绿、极夜黑两种颜色。
推荐理由：OPPO Reno 10倍变焦版搭载高通骁55八核处理器，后置4800万+1300万+ 800万三摄全焦段影像系统，支持AF、闭环马达、像素聚合技术，前置1600万像素，AI智慧美颜。
搭载4065毫安时电池。
手机亮点：OPPO Reno 10倍变焦版的长焦功能还将迎来一次重大升级,由10倍混合光学变焦、20倍数码变焦提升至最高支持60倍数码变焦,进一步突破手机长焦摄影极限。
二手市场的参考价格
6+128参考价：640
8+256参考价：860
第四款：OPPO Reno Ace
屏幕用6.5英寸AMOLED屏幕；OPPO Reno Ace高度161毫米，宽度75.7毫米，厚度8.7毫米，重量200克。
OPPO Reno Ace有星际蓝、电音紫两种颜色。
推荐理由：OPPO Reno Ace搭载高通骁55 Plus八核处理器，后置4800万像素主镜头+1300万像素长焦镜头+800万像素超广角镜头+200万像素黑白风格镜头，支持AF、闭环马达、像素聚合技术，前置1600万像素，AI智慧美颜；搭载4000毫安时容量电池。
OPPO Reno Ace搭载SuperVOOC 2.0闪充技术，峰值充电功率提升至65瓦。
并且用VFC涓流充电优化算法，能提升电量从90%到100%区间的充电效率，缩短整体的充电时间。
65瓦闪充的充电头可以兼容前代SuperVOOC/VOOC。
手机亮点：OPPO Reno Ace搭载冰碳恒冷散热系统，在Reno Ace的SoC和VC均热板之间填充了全新的复合碳纤维材料“冰碳”，“冰碳”的导热效率是硅脂的3倍，可以大幅度降低SoC高负载下的温度，提升SoC性能的稳定输出。
二手市场的参考价格
8+128参考价：800
8+256参考价：900
12+256参考价：980
结束语：今天就为大家推荐了4款骁55系列的手机，这些手机的做工，拍照，手感在同价位的二手机市场有着很强的优势，用户体验也是极好
1000左右推荐买什么手机比较好？
魅蓝Max
参考价格：1699元
推荐理由：成熟外观设计、巨屏均衡配置、商务特性
魅蓝Max是魅族9月5日下午发布的新机，主打大屏长续航，并加入了不少商务特性，是迄今为止魅族最大屏幕手机。
外观方面，魅蓝Max用了和魅蓝E一样的金属机身设计，拥有月光银、太空灰、香槟金、玫瑰金四种机身颜色可选，正面配备2.5D弧形玻璃、窄边框屏幕，另外还配备成熟的正面指纹Home键，背面则配备了CNC经工艺高屏占比金属后壳，外观设计成熟，颜值颇高。
小米Max
参考价格：1299元
推荐理由：出色性能、高性价比
小米Max是今年5月份小米发布的一款大屏，是历代小米手机中屏幕最大的一款。
外观方面，小米Max用了一体金属机身，拥有银色、金色、浅灰色三种机身颜色可选，正面配备2.5D弧形玻璃，屏幕底部在为传统三枚虚拟按键，背面则为三段式金属后壳，加入了弧形后壳处理，颜值尚可。
总的来说，小米Max可以看做是红米Note3的放大版，颜值算是中规中矩吧。
荣耀Note8
参考价格：2299元（标准版）
推荐理由：6.6英寸2K屏、快充长续航、高端配置
荣耀Note8是八月份，华为推出的大屏手机，定位巨屏旗舰。
外观方面，荣耀Note8用了一体金属机身设计，拥有金、银、灰三种机身颜色可选，正面配备2.5D弧形玻璃设计，屏幕底部则为传统的虚拟三件，背面则为用了陶瓷喷砂工艺三段式金属，并加入了CNC工艺，观感与手感出色。
稍显不足的地方在于屏幕大黑边明显，另外指纹传感器位于背面，没有用前置设计。
360手机Q5 Plus
参考价格：2599元
推荐理由：高端安全、双摄像头、顶级配置
360手机Q5 Plus是八月份360发布的高端旗舰手机，主打高端安全、双摄像头拍照等。
外观方面，360手机Q5 Plus用全金属机身设计，正面配备2.5D弧形玻璃与超窄边框设计，背面则为高屏占比CNC金属后壳，配备后置双摄像头与指纹传感器，整体设计圆润，颜值还不错。
nubia Z11 Max
参考价格：1999元
推荐理由：大屏拍照手机、均衡配置
nubia Z11 Max是六月份努比亚发布的大屏手机，主打大屏拍照。
外观方面，nubia Z11 Max用一体金属机身设计，拥有金、银、锖三种机身颜色，正面配备2.5弧形玻璃，窄边框屏幕，背面则为经典的三段式金属后壳，整机金属屏占比很高，并加入了CNC工艺，观看与手感还不错。
三星Galaxy A9
参考价格：2188元
推荐理由：知名品牌、精致机身、均衡配置
三星A9 2016版是今年初三星发布的一款大屏手机，主打中端大屏均衡体验。
外观方面，三星A9 2016用的双面玻璃+金属边框设计，是一款颜值颇高的玻璃手机，拥有精灵黑，魔幻金可选，双面2.5D弧形比例、金属边框以及正面指纹Home键设计，外观显得十分成熟与漂亮。
魅族6寸屏手机多少钱
推荐一款华为畅享10e，手机详细参数如下：
1、屏幕：屏幕尺寸6.3英寸，屏幕色彩1670万色，看更加舒畅。
2、相机：后置摄像头1300万像素（f/1.8光圈）+200万像素（f/2.4光圈），支持自动对焦，前置摄像头800万像素（f/2.0光圈），支持固定焦距，拍照更加细腻，更加清晰。
3、性能：用EMUI 10.0（基于Android 10）系统，搭载Mediatek MT6765（联发科MT6765），八核处理器 ，带来高速、流畅的体验。
4、电池：配备5000mAh（典型值）大容量电池，续航持久。
魅蓝Max
参考价格：1699元
推荐理由：成熟外观设计、巨屏均衡配置、商务特性
魅蓝Max是魅族9月5日下午发布的新机，主打大屏长续航，并加入了不少商务特性，是迄今为止魅族最大屏幕手机。
外观方面，魅蓝Max用了和魅蓝E一样的金属机身设计，拥有月光银、太空灰、香槟金、玫瑰金四种机身颜色可选，正面配备2.5D弧形玻璃、窄边框屏幕，另外还配备成熟的正面指纹Home键，背面则配备了CNC经工艺高屏占比金属后壳，外观设计成熟，颜值颇高。
小米Max
参考价格：1299元
推荐理由：出色性能、高性价比
小米Max是今年5月份小米发布的一款大屏，是历代小米手机中屏幕最大的一款。
外观方面，小米Max用了一体金属机身，拥有银色、金色、浅灰色三种机身颜色可选，正面配备2.5D弧形玻璃，屏幕底部在为传统三枚虚拟按键，背面则为三段式金属后壳，加入了弧形后壳处理，颜值尚可。
总的来说，小米Max可以看做是红米Note3的放大版，颜值算是中规中矩吧。
荣耀Note8
参考价格：2299元（标准版）
推荐理由：6.6英寸2K屏、快充长续航、高端配置
荣耀Note8是八月份，华为推出的大屏手机，定位巨屏旗舰。
外观方面，荣耀Note8用了一体金属机身设计，拥有金、银、灰三种机身颜色可选，正面配备2.5D弧形玻璃设计，屏幕底部则为传统的虚拟三件，背面则为用了陶瓷喷砂工艺三段式金属，并加入了CNC工艺，观感与手感出色。
稍显不足的地方在于屏幕大黑边明显，另外指纹传感器位于背面，没有用前置设计。
360手机Q5 Plus
参考价格：2599元
推荐理由：高端安全、双摄像头、顶级配置
360手机Q5 Plus是八月份360发布的高端旗舰手机，主打高端安全、双摄像头拍照等。
外观方面，360手机Q5 Plus用全金属机身设计，正面配备2.5D弧形玻璃与超窄边框设计，背面则为高屏占比CNC金属后壳，配备后置双摄像头与指纹传感器，整体设计圆润，颜值还不错。
nubia Z11 Max
参考价格：1999元
推荐理由：大屏拍照手机、均衡配置
nubia Z11 Max是六月份努比亚发布的大屏手机，主打大屏拍照。
外观方面，nubia Z11 Max用一体金属机身设计，拥有金、银、锖三种机身颜色，正面配备2.5弧形玻璃，窄边框屏幕，背面则为经典的三段式金属后壳，整机金属屏占比很高，并加入了CNC工艺，观看与手感还不错。
三星Galaxy A9
参考价格：2188元
推荐理由：知名品牌、精致机身、均衡配置
三星A9 2016版是今年初三星发布的一款大屏手机，主打中端大屏均衡体验。
外观方面，三星A9 2016用的双面玻璃+金属边框设计，是一款颜值颇高的玻璃手机，拥有精灵黑，魔幻金可选，双面2.5D弧形比例、金属边框以及正面指纹Home键设计，外观显得十分成熟与漂亮。
画pcb板连线时有什么技巧？
Protel布局布线经验与技巧\x0d\x0a1.元件排列规则\x0d\x0a\x0d\x0a1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
\x0d\x0a\x0d\x0a2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
\x0d\x0a\x0d\x0a3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
\x0d\x0a\x0d\x0a4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
\x0d\x0a\x0d\x0a5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离\x0d\x0a\x0d\x0a6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
\x0d\x0a\x0d\x0a2.按照信号走向布局原则\x0d\x0a\x0d\x0a1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
\x0d\x0a\x0d\x0a2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。
多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
\x0d\x0a\x0d\x0a3.防止电磁干扰\x0d\x0a\x0d\x0a1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
\x0d\x0a\x0d\x0a2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
\x0d\x0a\x0d\x0a3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
\x0d\x0a\x0d\x0a4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
\x0d\x0a\x0d\x0a5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
\x0d\x0a\x0d\x0a4. 抑制热干扰\x0d\x0a\x0d\x0a1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
\x0d\x0a\x0d\x0a2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
\x0d\x0a\x0d\x0a3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
\x0d\x0a\x0d\x0a4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
\x0d\x0a\x0d\x0a5.可调元件的布局\x0d\x0a\x0d\x0a对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。
\x0d\x0a\x0d\x0a印刷电路板的设计 SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。
SMT线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件，它实现了电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术发展，pcb板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。
\x0d\x0a\x0d\x0a印刷电路板设计的主要步骤；\x0d\x0a\x0d\x0a..1：绘制原理图。
\x0d\x0a\x0d\x0a..2：元件库的创建。
\x0d\x0a\x0d\x0a..3：建立原理图与印制板上元件的网络连接关系。
\x0d\x0a\x0d\x0a..4：布线和布局。
\x0d\x0a\x0d\x0a..5：创建印制板生产使用数据和贴装生产使用数据。
\x0d\x0a\x0d\上的元件位置和外形确定后，再考虑PCB的布线。
\x0d\x0a\x0d\x0a..一、有了元件的位置，根据元件位置进行布线，印制板上的走线尽可能短是一个原则。
走线短，占用通道和面积都小，这样直通率会高一些。
在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线。
以免发生电路反馈藕合。
印制板如果为多层板，每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同。
对于一些重要的信号线应和线路设计人员达成一致意见，特别差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大。
PCB板上所有元件尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接，PCB板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1-1.5mm时，通过2A的电流，温度不会高于3度。
导线宽度1.5mm时可满足要求，对于集成电路，尤其是数字电路，通常选用0.02-0.03mm。
当然，只要允许，我们尽可能的用宽线，特别是PCB板上的电源线和地线，导线的最小间距主要是由最不坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于一些集成电路（IC）以工艺角度考虑可使间距小于5-8mm。
印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。
而直角和夹角在高频电路中会影响电性能，总之，印制板的布线要均匀，疏密适当，一致性好。
电路中尽量避开使用大面积铜箔，否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。
导线的端口则是焊盘。
焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。
焊盘太大在焊接中易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于（d＋1.2）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，焊盘设计完成后，要在印制板的焊盘周围画上器件的外形框，同时标注文字和字符。
一般文字或外框的高度应该在0.9mm左右，线宽应该在0.2mm左右。
并且标注文字和字符等线不要压在焊盘上。
如果为双层板，则底层字符应该镜像标注。
\x0d\x0a\x0d\x0a..二、为了使所设计的产品更好有效地工作，PCB在设计中不得不考虑它的抗干扰能力，并且与具体的电路有着密切的关系。
\x0d\x0a\x0d\x0a..线路板中的电源线、地线等设计尤为重要，根据不同的电路板流过电流的大小，尽量加大电源线的宽度，从而来减小环路电阻，同时电源线与地线走向以及数据传送方向保持一致。
有助于电路的抗噪声能力的增强。
PCB上即有逻辑电路又有线性电路，使它们尽量分开，低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。
地线应短而粗，对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔，地线应尽量加粗，如果地线很细的导线，接地电位随电流的变化，使抗噪性能降低。
因此应加粗接地线，使其能达到三位于电路板上的允许电流。
如果设计上允许可以使接地线在2-3mm以上的直径宽度，在数字电路中，其接地线路布成环路大多能提高抗噪声能力。
PCB的设计中一般常规在印制板的关键部位配置适当的退藕电容。
在电源入端跨线接10-100uF的电解电容，一般在20-30管脚的集成电路芯片的电源管脚附近，都应布置一个0.01PF的磁片电容，对于较大的芯片，电源引脚会有几个，最好在它们附近都加一个退藕电容，超过200脚的芯片，则在它四边上都加上至少二个退藕电容。
如果空隙不足，也可4-8个芯片布置一个1-10PF钽电容，对于抗干扰能力弱、关断电源变化大的元件应在该元件的电源线和地线之间直接接入退藕电容，以上无论那种接入电容的引线不易过长。
\x0d\x0a\x0d\x0a..三、线路板的元件和线路设计完成后，接上来要考虑它的工艺设计，目的将各种不良因素消灭在生产开始之前，同时又要兼顾线路板的可制造性，以便生产出优质的产品和批量进行生产。
\x0d\x0a\x0d\x0a..前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些。
线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过SMT生产线有机的组装在一起，从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局。
焊盘设计，布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便于生产，能不能用现代组装技术－SMT技术进行组装，同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度。
具体有以下几个方面：\x0d\x0a\x0d\x0a..1：不同的SMT生产线有各自不同的生产条件，但就PCB的大小，pcb的单板尺寸不小于200150mm。
如果长边过小可以采用拼版，同时长与宽之比为3：2或4：3电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
\x0d\x0a\x0d\x0a..2：当电路板尺寸过小，对于SMT整线生产工艺很难，更不易于批量生产，最好方法采用拼板形式，就是根据单板尺寸，把2块、4块、6块等单板组合到一起，构成一个适合批量生产的整板，整板尺寸要适合可贴范围大小。
\x0d\x0a\x0d\x0a..3：为了适应生产线的贴装，单板要留有3-5mm的范围不放任何元件，拼板留有3-8mm的工艺边，工艺边与PCB的连接有三种形式：A无搭边，有分离槽，B有搭边，又有分离槽，C有搭边，无分离槽。
设有冲裁用工艺搭国。
根据PCB板的外形，有途等适用不同的拼板形式。
对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同，有的要在工艺边上设有定位孔，孔的直径在4-5厘米，相对比而言，要比边定位精度高，因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时，要设有定位孔，并且孔设计的要标准，以免给生产带来不便。
\x0d\x0a\x0d\x0a..4：为了更好的定位和实现更高的贴装精度，要为PCB设上基准点，有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT生产线的批量生产。
基准点的外形可为方形、圆形、三角形等。
并且直径大约在1-2mm范围之内，在基准点的周围要在3-5mm的范围之内，不放任何元件和引线。
同时基准点要光滑、平整，不要任何污染。
基准点的设计不要太靠近板边，要有3-5mm的距离。
\x0d\x0a\x0d\x0a..5：从整体生产工艺来说，其板的外形最好为距形，特别对于波峰焊。
采用矩形便于传送。
如果PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽，对于单一的SMT板允许有缺槽。
但缺槽不易过大应小于有边长长度的1/3
画pcb板连线时有什么技巧？
Protel布局布线经验与技巧1.元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。
多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
4. 抑制热干扰1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
5.可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。
印刷电路板的设计 SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。
SMT线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件，它实现了电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术发展，pcb板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。
印刷电路板设计的主要步骤；..1：绘制原理图。
..2：元件库的创建。
..3：建立原理图与印制板上元件的网络连接关系。
..4：布线和布局。
..5：创建印制板生产使用数据和贴装生产使用数据。
上的元件位置和外形确定后，再考虑PCB的布线。
..一、有了元件的位置，根据元件位置进行布线，印制板上的走线尽可能短是一个原则。
走线短，占用通道和面积都小，这样直通率会高一些。
在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线。
以免发生电路反馈藕合。
印制板如果为多层板，每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同。
对于一些重要的信号线应和线路设计人员达成一致意见，特别差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大。
PCB板上所有元件尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接，PCB板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1-1.5mm时，通过2A的电流，温度不会高于3度。
导线宽度1.5mm时可满足要求，对于集成电路，尤其是数字电路，通常选用0.02-0.03mm。
当然，只要允许，我们尽可能的用宽线，特别是PCB板上的电源线和地线，导线的最小间距主要是由最不坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于一些集成电路（IC）以工艺角度考虑可使间距小于5-8mm。
印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。
而直角和夹角在高频电路中会影响电性能，总之，印制板的布线要均匀，疏密适当，一致性好。
电路中尽量避开使用大面积铜箔，否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。
导线的端口则是焊盘。
焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。
焊盘太大在焊接中易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于（d＋1.2）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，焊盘设计完成后，要在印制板的焊盘周围画上器件的外形框，同时标注文字和字符。
一般文字或外框的高度应该在0.9mm左右，线宽应该在0.2mm左右。
并且标注文字和字符等线不要压在焊盘上。
如果为双层板，则底层字符应该镜像标注。
..二、为了使所设计的产品更好有效地工作，PCB在设计中不得不考虑它的抗干扰能力，并且与具体的电路有着密切的关系。
..线路板中的电源线、地线等设计尤为重要，根据不同的电路板流过电流的大小，尽量加大电源线的宽度，从而来减小环路电阻，同时电源线与地线走向以及数据传送方向保持一致。
有助于电路的抗噪声能力的增强。
PCB上即有逻辑电路又有线性电路，使它们尽量分开，低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。
地线应短而粗，对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔，地线应尽量加粗，如果地线很细的导线，接地电位随电流的变化，使抗噪性能降低。
因此应加粗接地线，使其能达到三位于电路板上的允许电流。
如果设计上允许可以使接地线在2-3mm以上的直径宽度，在数字电路中，其接地线路布成环路大多能提高抗噪声能力。
PCB的设计中一般常规在印制板的关键部位配置适当的退藕电容。
在电源入端跨线接10-100uF的电解电容，一般在20-30管脚的集成电路芯片的电源管脚附近，都应布置一个0.01PF的磁片电容，对于较大的芯片，电源引脚会有几个，最好在它们附近都加一个退藕电容，超过200脚的芯片，则在它四边上都加上至少二个退藕电容。
如果空隙不足，也可4-8个芯片布置一个1-10PF钽电容，对于抗干扰能力弱、关断电源变化大的元件应在该元件的电源线和地线之间直接接入退藕电容，以上无论那种接入电容的引线不易过长。
..三、线路板的元件和线路设计完成后，接上来要考虑它的工艺设计，目的将各种不良因素消灭在生产开始之前，同时又要兼顾线路板的可制造性，以便生产出优质的产品和批量进行生产。
..前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些。
线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过SMT生产线有机的组装在一起，从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局。
焊盘设计，布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便于生产，能不能用现代组装技术－SMT技术进行组装，同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度。
具体有以下几个方面：..1：不同的SMT生产线有各自不同的生产条件，但就PCB的大小，pcb的单板尺寸不小于200150mm。
如果长边过小可以采用拼版，同时长与宽之比为3：2或4：3电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
..2：当电路板尺寸过小，对于SMT整线生产工艺很难，更不易于批量生产，最好方法采用拼板形式，就是根据单板尺寸，把2块、4块、6块等单板组合到一起，构成一个适合批量生产的整板，整板尺寸要适合可贴范围大小。
..3：为了适应生产线的贴装，单板要留有3-5mm的范围不放任何元件，拼板留有3-8mm的工艺边，工艺边与PCB的连接有三种形式：A无搭边，有分离槽，B有搭边，又有分离槽，C有搭边，无分离槽。
设有冲裁用工艺搭国。
根据PCB板的外形，有途等适用不同的拼板形式。
对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同，有的要在工艺边上设有定位孔，孔的直径在4-5厘米，相对比而言，要比边定位精度高，因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时，要设有定位孔，并且孔设计的要标准，以免给生产带来不便。
..4：为了更好的定位和实现更高的贴装精度，要为PCB设上基准点，有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT生产线的批量生产。
基准点的外形可为方形、圆形、三角形等。
并且直径大约在1-2mm范围之内，在基准点的周围要在3-5mm的范围之内，不放任何元件和引线。
同时基准点要光滑、平整，不要任何污染。
基准点的设计不要太靠近板边，要有3-5mm的距离。
..5：从整体生产工艺来说，其板的外形最好为距形，特别对于波峰焊。
采用矩形便于传送。
如果PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽，对于单一的SMT板允许有缺槽。
但缺槽不易过大应小于有边长长度的1/3
