导热硅脂使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)等优点，和导热凝胶相比，只是适用范围不同，CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子，笔记本、台式机，工控机及服务器等都使用导热硅脂进行导热散热。
导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、密度、电阻率等，种种数据表明，导热凝胶不同于导热硅脂，两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，选择使用导热凝胶或导热硅脂。
导热凝胶用途是什么?
1、导热硅胶片导热率虽然高，但导热效果不一定能满足该需求，因为导热系数越高热阻也就越大；2、厚度，如果厚度低于正常范围值便没办法保证正常施工，而厚度又严重影响其导热效果；3、硬度高，界面空隙有可能残留空气，令导热效果大打折扣。
兆科导热材料生产厂推出了多种导热系数的导热凝胶，导热系数也可达到6.0W/mK。
相比固态导热材料下，导热凝胶有几项无法替代的特性：1、界面薄，传热距离短，效率高2、呈膏状、热阻低、一般是固态导热材料的几十分之一，虽然导热系数会低一些但导热效果很惊人；3、缝隙填充性好，轻压下即可自动填充间隙，排出空气，加大有效接触面积；可自动化点胶系统操作，方便快捷效率高。
所以通过以上总结，再相比之下，导热凝胶会更适合5G通讯散热。
热界面材料的分类及特点
热界面材料在电子器件散热中起关键作用，不仅导热性能优良，还具备绝缘性、弹塑性、流动性、黏性、低渗油性、低热膨胀系数、冷热循环稳定性以及适用性广泛等特性。
热界面材料种类繁多，各有特点，选择合适的材料能显著提升设备散热效果。
本文将详细阐述热界面材料的分类与特点。
一、导热凝胶 导热凝胶是一种聚合物，拥有强大的内凝聚力，固化前具有流动性，能适应接触表面不规则性，填补孔隙。
处理方便，通常需室温或加热固化成聚合状态。
二、导热硅脂 导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，特性包括低油离度、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，能在-50℃到+230℃范围内保持使用时的脂膏状态。
具有高导热率、导热性、良好的电绝缘性，并且使用温度范围宽、稳定性好、稠度低，施工性能优良。
三、导热垫片 导热垫片是一种软、黏状的材料，用于填充发热器件与散热片或金属底座间的空气间隙，其柔性和弹性特性可覆盖不平整表面。
有助于热量传导，提高发热组件效率和寿命，避免传统导热硅脂可能出现的渗油和粉化问题。
四、相变材料 相变材料是一种具有固-液相变特性的热界面材料，通过高导热填充物改性。
常温下使用便捷，芯片温度升高时变液态，填补界面缺陷，利于散热。
然而，在固-液相转换时可能产生热应力，对金属表面有还原性限制了其应用范围。
