散热材料主要有：金属散热片、导热塑料、散热膏、石墨散热片等。
金属散热片是最常见的散热材料之一。
其具有良好的导热性能，可以快速将热量传递出去。
常见的金属散热片材料包括铝、铜和钢等。
其中铝制散热片因其轻便、抗腐蚀和良好的热传导性能而被广泛应用。
导热塑料是一种新兴的散热材料，它的出现解决了传统金属散热材料的一些问题。
导热塑料具有绝缘性、耐腐蚀性、低密度和良好的加工性能等特点。
它在电子设备中的散热应用中，特别是在需要良好绝缘性能的场合，表现出很大的潜力。
散热膏是一种特殊的热界面材料，主要用于填充发热元件与散热器件之间的微小间隙，提高热传导效率。
散热膏具有良好的导热性和耐温性，能够在高温环境下稳定工作。
石墨散热片是一种由石墨制成的散热材料，具有高热导率、低密度、良好的化学稳定性等特点。
石墨散热片在电子设备的散热中表现出色，特别是在对散热性能要求较高的领域，如高性能处理器和显卡的散热。
除了以上几种常见的散热材料，还有一些其他的散热材料，如陶瓷散热片等。
这些散热材料在不同的应用场合中都有其独特的优势。
总的来说，散热材料的种类多样，选择哪种散热材料需要根据具体的应用需求和场景来确定。
ssd 散热片贴哪一面
贴附于发热表面。
散热片，以导热性佳、质轻、易加工之金属（多为铝或铜，银则过于昂贵，一般不用）贴附于发热表面，以复合的热交换模式来散热。
在该主体部的两端各设有两个固定孔，其中部开设有一个穿孔，并且在该穿孔处向该散热鳍片的一侧凸伸一接合部，使该种散热鳍片通过穿孔和连接部与热管接合。
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就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。
不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。
虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的50%左右）。
常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。
铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。
而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。
有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。
散热片都有哪些分类？
1、铝挤式散热片
铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了常见到的散热片。
铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。
2、塞铜式散热片
市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。
塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，最后再进行整体的冷却。
由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。
这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是市场上的主流散热片类型。
3、压固法
也就是将众多的铜片或铝片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU核心接触，另外一面则伸展开来作为散热片的鳍片。
4、 锻造式散热片
锻造工艺就是将铝块加热后利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。
但锻造时，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨（500吨以上）位的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高。
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任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。
小功率器件损耗小，无需散热装置。
而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。
因此必须加散热装置，最常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。
在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板，它有更好的散热效果。
散热计算就是在一定的工作条件下，通过计算来确定合适的散热措施及散热器。
功率器件安装在散热器上。
它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间。
若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然冷却或自然对流散热。
