散热片制程工艺

铝挤型散热片因其热传导性能强、密度小和价格实惠,成为了现代散热领域的首选材料,主要采用6063 T5优质铝材,纯度高达98%以上。

厂商会根据Intel和AMD CPU的热阻值和发热量需求,设计相应模具,将铝锭加热塑形,形成各种散热片原材。

这些原材经过切割、剖沟、打磨、去毛刺、清洗和表面处理后,即可投入应用。

相较于铝挤型,铝铸造散热片虽然成本低廉,但因其铝材质地较软,鳍片设计上有限制。

为满足散热面积增大而散热空间不变的需求,厂商们采用加密鳍片和折弯鳍片的方式,通过铝液态铸造技术来增加散热面积。

而铝切削散热片则通过精密刀具切削铝锭,避免了变形和杂质问题,最大化散热面积。

面对CPU发热量的持续增长,一些厂商开始转向铜材料,如铜切削散热片,尽管加工难度增大,但其高导热系数使得散热效果显著。

铜与铝的堆栈散热片是成本与散热性能兼顾的解决方案,通过折压和焊接方式制成,既满足散热要求,又提高了生产效率。

在这些技术中,嵌铜散热片如AVC的嵌铜技术,将铜的快速热传导与铝的轻质和量产优势相结合,形成高效的散热方案。

而FOXCONN的方案则是将散热器底部用铜块,利用铜快速吸热和导热的特性,配合导热膏,提高散热效率。

最后,日本的插齿散热片采用高压嵌合技术,允许铜铝鳍片与底板自由组合,提高了散热选择性和多样性,但生产成本较高。

铜铝与热管嵌合散热片则利用热管的高热传导和循环特性,进一步提升了散热效能。

扩展资料

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。

一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上,在经散热片散发到周围空气中去。

铝散热器的散热效果与厚度有关系吗?

铝散热器的散热效果与总体厚度有一定关系,但不是决定性的关系,铝散热器的散热效果还跟散热器的结构,总体的散热面积、对流空间、热辐射有关;力王新材料纳米碳涂铝散热片:导热材料一般采用铝合金,将μm厚度级别的纳米碳材料均匀涂覆于铝合金基材上,利用碳原子间(5300W/m.k)的高导热效能,进行热传导,再借由碳原子高热辐射效能,将热能转换为红外线射频,传递散热效能。

其表比热容一般,但面积大、质量轻,热传导、对流、热辐射均极佳,整体散热效果相对传统铝挤散热片大幅提升。

这种新纳米碳喷涂材料的使用能使得普通散热器效率提升15%~25%,或同等效果下,可使得铝材使用量减少40%~60%,是目前较为新型好用的纳米碳散热材料。

散热片为什么用铝

散热片采用铝作为主要材料的原因:

一、铝的导热性能优良。

散热片的根本作用是导热,而铝作为一种金属,具有出色的导热性。

其导热系数高,能够迅速地将热量传导至散热片的各个部分,使散热效果最大化。

在电子设备需要散热的场景中,良好的导热性能够确保热量快速散发,防止设备因过热而损坏。

二、铝的轻便性和易加工性。

铝具有较轻的密度,使得散热片整体重量较轻,便于在各类设备中安装和使用。

此外,铝的塑性较好,易于进行各种形状的加工,可以设计出复杂的散热片结构,进一步提升散热效率。

三、成本相对较低。

相较于其他金属材料,铝的价格更为亲民,有利于降低散热片的制造成本。

在大量生产的情况下,使用铝作为原材料可以显著降低成本,提高市场竞争力。

四、铝的抗氧化性能相对较好。

铝在空气中能够形成致密的氧化层,这层氧化膜对于铝材有一定的保护作用,能够抵抗腐蚀,延长散热片的使用寿命。

综上所述,散热片采用铝作为主要材料是因为铝具有优良的导热性能、轻便且易加工、成本较低以及较好的抗氧化性能。

这些特点使得铝在制造散热片时成为理想的选择,能够有效地满足各种电子设备对于散热的需求。

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