机器之心报道
：泽南
已经快「卷到头」的手机芯片，终于迎来了一次能力突破。
今年刷爆整个科技圈的 AI 视频生成，不打招呼就落地到了手机上。
很多大厂还在邀请测试中的 AI 短视频生成能力，现在用手机算力就可以本地搞定了。
大模型的训练，现在也可以在端侧完成：勾选手机相册里的几十张照片，我们就可以构建出个性化 LoRA 模型，然后生成独有的数字分身。
端侧的 AI 训练能力不仅可以保护数据隐私，还可以花式提升拍照技术。
比如这个生成式 AI 修图功能，通过训练已有的照片就能自动修正新照片中的模糊、暗光等问题。以后拍照时再也不用担心抓不住经典瞬间了。
相比之下更加「基础」的能力，如多模态大模型的推理，也可以在手机端侧进行：
无论是拍数学题让 AI 解题，还是看一张外文菜单让 AI 帮忙点菜，都是几秒钟就能办到的事。
这一系列技术的驱动力，都来自联发科上个星期推出的新一代旗舰 5G 智慧体 AI 芯片 天玑 9400 。
发布没多久，它就成为了 2024 年旗舰手机芯片的标杆，而且随着 vivo X200 系列手机的上市，马上就会与我们见面。
在这块芯片的帮助下，手机的 AI 算力获得了大幅提升，前沿大模型算法获得了来自底层的优化，无数 App 之间的壁垒也被打通。
而众多手机的用户，即将见证一场人机交互体验的变革。
AI 算力暴增，全面承载 AI 应用生态
天玑 9400 被称作是 AI 时代的新里程碑，它是一块专门为 AI 时代打造的芯片。
首先，天玑 9400 在算力和能效上都达到了新的高度：在 AI 领域权威的评测基准 AI Benchmark 最新榜单中，它以 6773 分的成绩名列第一，是上一代分数的 1.4 倍。
这并不是一个极限状态下的参考值，而是可以落地到实际体验层面上的性能提升。因为新制程和新架构的加持，天玑 9400 在进行 AI 计算任务时的平均功耗还降低了 35%。
说到实用程度，天玑 9400 带来了一大串业内第一，其中包括但不限于：
面向生成式 AI 时代，天玑 9400 不仅着重提升了 AI 算力，也针对大量软件、算法进行了优化。它带来了更强的 AI 性能、多模态、高速 Token 输出，可以实现端侧大模型的隐私训练。
它采用的联发科第八代 NPU 890，率先支持了端侧 LoRA 训练和端侧高画质视频生成，AI 性能和能效得到显著提升。 相较于上一代产品，天玑 9400 的大语言模型（LLM）提示词处理能力提升了 80% ，为大量新一代 AI 应用打好了计算底座。
通过基础算力的提升，手机的原生 App 可以实现大模型与应用的分离管控，结合端侧大模型的 RAG + LoRA，让云端的 AI 助手变成了本地智能助手。另一方面，通过定义标准的接口，手机上互相独立的智能应用实现了双向交流，我们第一次拥有了一体化的智能体验。
AI 解决方案的碎片化，可能是未来一段时间内各家手机厂商面临的挑战。天玑 9400 与很多科技公司、AI 创业公司进行了深度合作，包括阿里云、百川智能、Google、面壁智能、Meta、微软、零一万物、腾讯混元、百度文心等，实现了对主流大模型的大面积优化。
9 月 26 日，在 Meta 发布开源大模型标杆 Llama3.2 的同时，联发科也正式宣布与 Meta 合作完成了新模型 1B、3B、11B 等版本的端侧部署。
通过上到应用厂商，下到硬件架构的全链路优化，搭载天玑 9400 的智能手机就能够在本地运行更为复杂的大模型，承载起前所未有的丰富应用生态。
AI 智能体的「iPhone 时刻」
在天玑 9400 的一系列新能力中，业界首款「AI 智能体化引擎」最为引人关注，它能够支持端侧的智能体级硬件加速。
我们知道，面对日益增长的 AI 算力需求，近年来很多芯片厂商陆续提出了针对卷积、Transformer 架构的硬件优化。而这一次，联发科直接把优化提升到了智能体的层面。
究其原因，在技术爆发的背景下，AI 智能体已是大模型应用不得不走的方向。
「AI 智能体」可以定义为：一个被赋予行动能力的 LLM，可在环境中对如何执行任务做出高层次的决策。
通过对工作流程的自动化、增强决策能力和提供个性化体验，智能体技术就像一个倍增器，大幅增强了大模型的应用范围和能力。
首先， 面对复杂的任务，智能体可以进行规划 ：它将大型任务分解为若干更小、易处理的子目标，每个子任务由一个更小、更专业的工具处理，从而高效处理复杂的任务。智能体可以进行反思和完善，对过去的行为展开自我批评和自我反思，从错误中吸取教训，并针对未来的步骤进行完善，提高最终结果的质量。
其次， 智能体提升了大模型的记忆能力 ：在大模型的工作过程中，大部分上下文学习都是利用模型的短期记忆来进行的。智能体利用外部向量存储和快速检索等机制，提供了长时间保留和回忆「无限」信息的能力。
最后是工具的使用： 智能体可以学会调用外部 API ，利用多种工具来获取额外能力 ，包括当前信息、代码执行能力、对专有信息源的访问等。
AI 智能体系统概览。图片来自：https://lilianweng.github.io/posts/2023-06-23-agent/
简单来说，利用智能体，小模型可以实现大模型才能完成的任务，大模型可以尝试以前无法想象的任务。通过智能体的方式，大模型技术可以获得更好的普及应用， 让 AI 表现出我们真正期待的样子。
比如前不久，来自 FutureHouse、罗切斯特大学等机构尝试构建的科研智能体 PaperQA2，它在检索和总结任务上的表现已经超过了人类博士后。
除了一系列研究论文，很多科技公司正在涉足 AI 智能体领域。然而，在见证了许多 AI 智能体的尝试之后，我们会发现它们距离实用化似乎仍为时过早。
比如在手机上，虽然智能体在使用工具、工具调用的方面很有潜力，但仍然面临着速度较慢、成本高、以及应用间接口不统一，调用难等问题。
天玑 9400 的 天玑 AI 智能体化引擎，率先开启了 AI 智能体产品化的竞赛。
联发科正在积极与开发者合作，为 AI 智能体、第三方应用程序和各种大模型提供统一的标准接口，实现 AI 跨应用的快速互联，提升端侧 AI 计算的体验。
让 AI 手机学会自主思考
当前，AI 前沿算法的更新速度几乎以天计，人们对于大模型应用的能力需求已经逐渐上升到多模态、多任务、多领域的层级上。
在人们的设想中，人与手机之间的沟通会覆盖语音、文字、图片等多模态内容。AI 手机可以清晰地理解你的意图，也可以根据你的位置、喜好、环境等制定出可用计划，进而自动帮你完成各类任务。相比过去简单的 AI 语音助手，有智慧的 AI 可以对话交流，进行决策，进而变得更加「主动」。
新的范式下，智能手机需要展现出三种关键能力： 自主化理解需求、自动推理策略以及自动完成任务 。
在手机上，一端是大模型这样的新技术，另一端是无数我们现在每天在用的 App。联发科指出，在手机端侧 AI 能力升级后，很多传统应用都会变得更加智能化。
天玑 9400 在发布时就为我们展示了一系列应用在「智能体化」后的新玩法。
在新一代手机上，点餐应用会记得你的个人喜好，并感知环境给出有用的建议；出行 App 可以跨应用获得行程规划，自动根据你的习惯预定酒店；购物 App 也可以根据特定复杂的需求，快速挑选出合适的潮品……
这样复杂的操作，很大程度上是通过把用户需要完成的任务切分成多个步骤，通过智能体 AI 来一步步实现的。而且只有手机充分利用起端侧 AI 的处理能力，在日常不间断的交流不断加深对使用者的理解，AI 才能给出有用的建议。
因此我们会发现：天玑 9400 实现的端侧 AI 算力和赋能应用智能体级的优化，大幅提升了手机智能化的上限，也是 AI 手机进化的必要条件。
只有做到了这一步，手机才算是由「智能」进步到了「智慧」的层面，改变了人机沟通的方式。
这不由得让我们想到了苹果在今年 6 月发布 Apple intelligence 时展示的愿景：生成式 AI 的应用，必须强大、直观、完全整合、个性化且保护隐私。
作为目前唯一一家从芯片层面上打通 App 之间 AI 能力壁垒的厂商，联发科提前兑现了我们对 AI 手机的期待。
结语
种种迹象表明，生成式 AI 的应用已经到了新的节点。
上个月 OpenAI 发布的新一代大模型 o1，为我们打开了未来的想象空间。
现在，AI 终于拥有了足够强大的思维能力。OpenAI CEO 山姆・奥特曼发表长文，对智能时代提出了设想：「我们将拥有解决困难问题的工具，与 AI 的合作可以大幅提升工作效率。最终，每个人都会拥有一个由不同领域虚拟专家组成的个人 + AI 的团队。」
图片来自：https://ia.samaltman.com/
OpenAI 代表着技术革新的一面，它推崇的思维链和强化学习正在开拓大模型的前沿方向，或许在几千天之后，我们就会见证「超级智能」的诞生。
而在人们每天都在使用的智能手机上，革新也已显现。
天玑 9400 通过一系列技术突破，在芯片端侧 已经具备了完整的生成式 AI 能力，正在帮助 AI 手机走向智能体化。
不得不说，在计算摄影、折叠屏等方向以外，我们终于看到在手机、芯片和应用厂商的不懈努力下，生成式 AI 构建 AI 智能体成为了新的发展方向，也从底层革新了智能手机的用户体验。未来的智能手机，还可以帮助我们做到更多。
天玑 9400 将首发搭载于 vivo X200 系列手机上。在这之后，OPPO、小米等各家厂商的产品也会接踵而至。
有趣的是，在联发科的发布会上，核心合作厂商米 OV 的高管们轮流上台，都宣称自己是天玑调校最好的那一家。这一次，哪家会率先在 AI 智能体上展现出真本事？
MediaTek天玑9300如何通过全大核架构实现生成式AI的高性能与低功耗？
MediaTek天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片引领全大核计算时代MediaTek近日发布了一款突破性的天玑9300旗舰5G芯片，凭借其创新的全大核架构设计，为智能终端带来了前所未有的性能提升。 这颗芯片以高智能、高性能、低功耗的特性，重新定义了5G时代的旗舰体验，尤其是在生成式AI、游戏和影像处理方面展现出卓越实力。
MediaTek董事、总经理陈冠州强调，MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚积淀，致力于为用户提供全场景智能体验，通过前沿的边缘AI与混合式AI计算技术，推动生成式AI在更多领域普及，让科技惠及大众，赋能各行各业的创新。
天玑9300作为MediaTek迄今为止最强大的芯片，其全大核架构包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，性能相较于上一代提升40%，功耗节省33%。 这种设计提供了前所未有的计算力，无论是轻负载还是重任务，都能保证高效能和低功耗，提升多任务处理的流畅度，如同时运行游戏和视频直播。
集成的APU790 AI处理器专为生成式AI设计，性能和能效显著提升，支持高效的边缘AI计算，通过NeuroPilotFusion技术实现端侧技能扩充，配合丰富的AI生态，如Android、MetaLlama2等，为用户提供丰富的生成式AI应用体验，如实时文字、图像和音乐生成。
在游戏体验上，12核GPUImmortalis-G720提供46%的峰值性能提升和40%的功耗节省，配合硬件光线追踪引擎，为用户带来顶级游戏体验。 在影像处理方面，Imagiq990 ISP支持AI语义分割和4K视频拍摄，结合OIS光学防抖，提供专业级的移动影像解决方案。
天玑9300还具备先进的移动显示、音频降噪、无线连接、5G通信、数据安全和制造工艺优势，如支持Wi-Fi 7、4nm制程和LPDDR5T内存，以及双安全芯片，确保用户数据安全。 首款搭载该芯片的智能手机预计在2023年底上市，引领移动科技的新篇章。
联发科天玑填新成员，天玑1050支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络
联发科日前发布了天玑5 G芯片天玑1050，这是联发科第一款支持5G毫米波的手机芯片。 毫米波技术具有带宽大、空口延迟低、灵活弹性空口配置等特点，是5 G发展的关键技术。 天玑1050支持毫米波、Sub-6GHz全频段5 G网络，能够充分利用5 G的带宽优势，实现5 G接入速度快、覆盖范围大，给用户带来更加全面的5 G体验，同时还具备优异的性能和能效，全面提升智能手机社交、 游戏 、影音、摄影等多方面的体验。 联发科发布旗下首款支持5G毫米波手机芯片天玑1050（图源联发科） 天玑1050采用台积电 6nm 制程，CPU采用八核架构，包括两个主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核；同时，天玑1050还支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可提供更快的应用加载速度，极大提高用户启动、使用各种APP应用时的流畅性，启动多款应用时也不会卡顿。 GPU方面，天玑1050采用新一代Arm Mali-G610，兼顾高性能和高能效，并支持联发科 MiraVision 760移动显示技术，支持FHD+分辨率144Hz刷新率显示，还原逼真色彩，打造栩栩如生的视觉体验。 天玑1050通过联发科 HyperEngine 5.0 游戏 引擎，在性能、能耗、连接的方面实现全面优化，大幅提升对手机 游戏 的支持，让用户可以畅快游玩各种类型的手机 游戏 。 网络连接方面，天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。 现在，手游、追剧已经成为大多数用户的主要 娱乐 方式，搭载天玑1050的手机，能够让用户在玩手游、观看高清视频时避免卡顿、延迟问题。 除了 游戏 和追剧，许多用户也格外在意手机的拍照体验，尤其是对夜景拍摄需求越来越高。 天玑1050搭载双摄HDR视频拍摄引擎，支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频。 联发科独立 AI处理器APU 550也能大幅提升AI相机功能，带来出色的暗光拍摄降噪效果，让用户在暗光和夜晚场景中也能随时记录身边的美。 联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑1050移动平台支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络，充分利用5G各频段优势提供完整的端到端高质量5G网络连接和卓越能效，满足不同国家和地区多样的5G应用需求。 通过高速稳定的网络连接和先进影像技术，天玑移动平台的出众特性将助力设备制造商打造更好的产品体验。 ” 除了天玑1050之外，联发科还发布了天玑 930 5G手机芯片和Helio G99 4G手机芯片。 其中，天玑930支持全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工，能够实现更快的传输速率和更广的信号覆盖，赋能智能手机为用户带来优质5G网络体验。 天玑 930还支持MiraVision 移动显示技术，为智能手机提供FHD+分辨率120Hz刷新率显示和HDR10+视频标准，每一个用户都能在搭载天玑930的智能手机上体验到身临其境的显示效果。 同时，天玑 930 还通过HyperEngine 3.0 Lite 游戏 引擎，集成智能网络管理技术，大幅降低 游戏 网络延迟和功耗，带来更流畅、更持久的手机 游戏 竞技体验。 Helio G99 4G手机芯片则支持4G LTE网络，网络速率更快更节能，并能提供流畅的 游戏 体验。 天玑 930 5G手机芯片速率快、覆盖广，带来优质5G网络体验（图源联发科） 三款新品的发布，极大丰富了联发科手机芯片产品矩阵，并且凭借出色性能和能效为更多手机厂商和用户带来更好的选择。 特别是其首款支持5G毫米波的天玑1050，助力联发科在5G毫米波领域实现布局和发展。 据悉，搭载天玑1050 5G芯片的手机将在2022年第三季度发布，而天玑930 5G芯片的手机有望在今年二季度推出， Helio G99 4G芯片的手机将在第三季度推出，联发科的高速、可靠的网络连接技术将为更多的用户提供方便。
天玑9000解开行业最难题，联发科旗舰功成，做对了三件事
文丨壹观察宿艺
联发科终于在全球移动旗舰处理器市场“扬眉吐气”。
新发布的天玑9000 “性能全开 冷静输出”，总结关键词就是： 性能拉满、全局能效、最高制程、优势突出 。
在主要竞争对手近年来不断“挤牙膏”的状态下，天玑9000 通过“全维度”地向前跨出一大步，不仅真正具备了与新骁龙8、甚至是苹果A15正面硬抗的实力与底气，也让其成为天玑芯片迈向“ 旗舰新世代 ”的重要节点。
还有两个关键信息：
一是天玑9000 的安兔兔跑到了分，是全球首个“百万跑分”旗舰5G处理器，与随后发布的新骁龙8 跑分基本相差无几，并且超过了苹果A15。 考虑到天玑9000如今还没有量产机型，因此其后期的优化与提升空间会更加明显。
二是天玑9000受到了来自产业顶级合作伙伴的一致认可、热捧甚至是“抢发”。 要知道这在之前几乎都是高通旗舰8系处理器的标准待遇，足以印证天玑9000这颗顶级5G旗舰处理器拥有的长足突破与行业影响力。 OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉不仅宣布了OPPO下一代Find X旗舰系列首发天玑9000，还评价称其为“旗舰手机树立全新性能标杆”；vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚表示“vivo 将成为率先采用天玑 9000 旗舰芯片的终端厂商”；Redmi 品牌总经理卢伟冰认为天玑9000是“史无前例的一次性能飞跃”与“最先进的‘超旗舰’SoC之一”；荣耀产品线总裁方飞赞扬天玑9000具有“超强的性能和出色的能效表现”。
天玑9000的表现已经远超行业与用户的“最好期待”，这在芯片这种已经被认为是“长期规划+渐次进化”的行业来说非常难得，联发科又是如何做到这一点的？
从某种意义上来讲，芯片性能就是顶级移动处理器的主要衡量标准之一。
长期以来，联发科旗舰处理器相比行业竞品总感觉“还有距离”。 以至于全球旗舰手机芯片性能经常出现苹果A系列 高通骁龙8系列 联发科 其他芯片的情况。
天玑9000的出现打破了这一“固定排列”，其CPU采用了面向未来十年的新一代Armv9架构，以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三丛集架构。 其中超大核用的是 ARM 最新最强的 X2 核心，频率达到 3.05GHz；3 枚 2.85GHz的 A710 大核，4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。
有趣的是，全新高通骁龙8也采用了高度相似的架构方案。 但从1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU组合对比来看，天玑9000除了超大核主频稍高，在关键的3个A710大核上，天玑9000皆高出了0.35GHz的频率（2.85GHz 相比 2.5GHz），这也是用户在日常大多数场景中高频调用的主频，由此直接提升了性能。
当然，CPU性能不能只看核的数量和主频，整体部件的联动也是关键。 联发科给天玑 9000的CPU性能提升准备了一大 “利器”就是目前安卓旗舰SoC里最大的缓存设计，包括8MB L3 三级缓存、6MB SLC 系统缓存（新骁龙8 只有 6MB、4MB）；各个子核心都配了L2 二级缓存，分别是超大核 X2 1MB、大核各 512KB，特别是四枚能效核心，每两枚能效核心共用 512KB 的 L2 二级缓存。
实际上，包括苹果的M1系列、AMD的Zen3都采取了增大缓存和增大内存带宽的设计，这也是被业界顶级芯片企业已经证明可以有效提升性能的方案趋势。 缓存的作用在于优化高速数据传输带来的“拥堵”，提升CPU 与运存之间的通讯能力，加快读取速度。 换句话说，天玑9000的多层大缓存优势可以保障更快的系统响应速度与协作效率，同时也可以节省功耗。
Geekbench的测试结果对比也再次验证了这一点，数据显示天玑9000多核领先新骁龙8约13 %，其中一方面来自大核主频优势，另一方面显然来自大缓存优势，尤其是一些子项目的压强测试中对缓存的性能要求更加敏感。 从另一角度来看，“安卓苦苹果CPU性能久矣”，A15的4000+曾一骑绝尘，这次天玑9000可以说是带领安卓手机来到了4300+，顺利进入苹果A15独霸的“4000分俱乐部”。
另一个“利器”是天玑 9000支持行业最新的 LPDDR5X 内存规格，传输速度可达7500Mbps，相比新骁龙8的 LPDDR5运存数据相比带宽性能提升36%、延迟降低20%，同时功耗降也低了约20%。 这意味着CPU等待内存完成读写的时间更短，在计算量相同的情况下，CPU能更早地完成计算，可以更早把频率降下来，从而变相减少了需要持续高频运作的时间。
LPDDR5X虽然目前还没有量产，但天玑 9000和新骁龙8皆是“面向2022年的旗舰处理器”，并且美光已经携手联发科在天玑9000平台上完成了LPDDR5X的验证。 如果明年旗舰机型搭载了LPDDR5X，天玑9000相比新骁龙8的性能优势还将进一步拉大。
由此来看， 在天玑 9000上联发科展现出了足够老练的经验、对全局的周详思考，以及对革新趋势的准确判断，可谓“剑法精准” 。
5G进入成熟阶段，用户对旗舰智能手机的要求除了性能，同样看重发热、续航、重量与手感。
寸土寸金的5G旗舰手机，内部堆叠已经接近极限。 而安卓旗舰手机近两年显然被发热问题搞怕了，以至于近两年几乎所有安卓手机旗舰发布会，都会单独划出一部分时间讲散热材料和结构，而这也已经成为“固定环节”。 但用户和业界依旧不满意，在新骁龙8发布会的媒体采访环节，中国媒体最关注的问题之一，依旧还是“发热”与“能耗”。
原因在于，无论是 游戏 、影像拍摄和视频剪辑这些用户日常的高频刚需，都需要调用大量的处理器算力。 手机“发烫”不仅会影响芯片寿命和电池安全，更是会带来掉频、掉帧、应用卡顿等一些列问题。
相比之下，联发科精准“对症下药”，从天玑1000之后的天玑系列芯片，共同的显著特点之一，就是“能耗优势”。 在此前的媒体沟通会上，联发科高管也多次强调称：在决定天玑9000每一个部件的具体规格的时候，基本都是以“实际应用中的能效比”作为第一出发点去考量。
在此基础上，联发科在天玑9000上宣布推出“ 全局能效优化技术 ”，简单来讲就是全方位覆盖不同IP模块，从全局的角度优化CPU、GPU、APU、ISP、基带等子单元的功耗。
也就是说，“局部见真章”，每一个细节都要扣功耗优化，之后又在“全局中见功力”，通过方案与技术整合实现全局优化，最终寻找到“ 性能与功耗的最优平衡点 ”。
除了CPU提升核心频率、增大缓存、提升所支持的内存规格之外，制程工艺也是影响芯片能耗比的一大关键因素。 天玑9000所采用的是目前最先进的芯片制程工艺——台积电4nm，而新骁龙8则基于三星4nm工艺打造。 根据媒体报道的信息来看，三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm²，它未达到上一代台积电5nm工艺1.71亿个/mm²的水平。 更先进的工艺制程能在同样的大小下塞入更多的晶体管，实现同尺寸性能更强，功耗更低，优质产业链资源和不惜成本来打造旗舰的选择同样也是天玑9000实现“功耗领先”的一大底气。
天玑 9000 的 GPU 图形处理器进步也非常明显，采用了Arm 最新的旗舰 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。 ARM最新GPU架构出了性能提升，另一大优势就是可以有效降低CPU参与协同计算时的负载，数据显示相比当今的安卓旗舰，性能提升高达35%，能效增强更是达到了60%。 在针对GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比测试中，天玑9000达到了5.12fps/W，而新骁龙8为3.84fps/W。
针对 游戏 等传统处理器的“重负载”场景，联发科为天玑 9000提供了对应的“引擎”：
HyperEngine 5.0游戏 引擎 中的智能调控引擎的职责就是提升性能、降低功耗，能依据场景、内容和系统等维度来降低运行功耗。 例如天玑 9000 支持 AI-VRS 可变渲染技术，可以自动侦测画面场景特征，来动态调整局部渲染，官方公布最高可降低 15% 功耗；智能调控引擎还会对内容进行解构，拆分成多线程并优化，提升 CPU 多核效率，最高能得到 5% 的功耗优化；智能动态稳帧技术则通过全局的温度预测决策系统，来调配各部资源以稳定 游戏 帧率，能节省 9% 功率、降低约 2发热量、提升8fps 平均帧率，以及降低 75% 抖动率。
ISP方面， 天玑9000带来了旗舰级的Imagiq 790 图像处理器， 其采用了3 枚18bit 的 ISP，支持同时处理 3 个18Bit 的 HDR 视频、3 个三重曝光画面。 重要的是，Imagiq 790运算速度大幅超出了新骁龙8，前者处理速度可达 90 亿像素每秒，而后者只有 32 亿像素每秒，二者相差高达180%。 天玑9000还内置了全新AI Video视频引擎，其特点是可以有效降低视频拍摄占用带宽，让预览拥有所现即所见的低延迟表现，同时进一步降低用户拍摄时的功耗。
AI同样是天玑系列的“传统优势”，天玑9000搭载了全新的第五代APU 590，它包含了四个性能核和两个通用核，采用高能效AI架构设计，对比上代性能提升400％，同时能效提升400％，可以为智能手机的拍照、视频、流媒体、 游戏 等使用场景提供更好的高能效AI协同算力。 媒体公布的测试数据显示，天玑9000在 ETH 苏黎世 AIBenchmark 的Performance测试中获得 692.5K的全场高分，是第二名 Google Tensor 的2.7倍。 从这个结果可以看出，为何联发科、苹果都采用了单独硬件NPU方案，其优势之一就是在坚持强性能的同时可以更好地协同优化功耗难题。
联发科甚至把功耗磕到了5G基带上：UltraSave 2.0 省电技术进一步降低 5G 通讯的功耗，相比上一代旗舰5G轻载功耗降低32%，5G重载功耗降低 27%。
在联发科几乎“掘地三尺”地能耗优化挖潜之下，“全局能效优化技术”展现出了非常显著的性能与功耗平衡优势：测试数据显示，在90fps帧率的 游戏 重度负载场景下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，将用户玩 游戏 的温度在35度左右，联发科也在发布会上特意强调了“天玑9000打 游戏 不发烫”；在用户日常浏览为代表的轻负载应用中（如微信、淘宝、浏览器、看小说等），天玑9000能比2021安卓旗舰可以节省少则5-38%不等的功耗。
由此来看， “ 全局能效优化技术”的最大作用就是可以根据用户不同使用场景和负载功耗，全方位地调动不同IP模块，在本已“功能挖潜”的基础上再次完成优化协同的异构计算，避免了CPU、GPU、ISP等各个模块各自为政的问题 ，从而达到性能最大化和功耗最小化的“超预期”表现。
毫无疑问， 天玑9000是联发科史上最强的SoC，也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的 5G SoC，没有之一。
谁最了解5G旗舰处理器的性能？在中国手机市场皆历经十年以上惨烈竞争的TOP手机品牌绝对都是“老司机”。
根据联发科公布的信息，采用天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。
从目前来看，各主要TOP国产手机品牌的热情已经被点燃：
OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉评价天玑9000为“旗舰手机树立全新性能标杆”，并在第一时间宣布“下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰平台”。
vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示：“vivo将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商，未来双方还将不断突破，为用户带来更多惊喜”。
Redmi 品牌总经理卢伟冰更是称赞天玑9000“是目前最先进的‘超旗舰’SoC之一”，也是“K50宇宙不可或缺的关键性能拼图”。
荣耀产品线总裁方飞则认为“天玑9000作为新一代旗舰5G移动平台，具有超强的性能和出色的能效表现”，“未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作，为消费者打造更加极致创新的体验”。
上述四大品牌市场份额占据了国内手机市场近80%，如此积极的表达与产品跟进策略足以印证了天玑9000接下来在中国高端旗舰市场的爆发冲击力。
从2019年底发布天玑1000至今，联发科用了两年时间的奔跑与创新终于如愿站上了“移动旗舰芯片之巅”。在这个过程中，联发科至少做对了三件事情，可谓是聚全力而破局，绝非偶然：
首先，是精准洞察大众用户需求，加强消费型品牌打造。 手机行业竞争到今天，芯片企业并非是传统的“ToB角色”，而是必须转变自身定位，从深度洞察大众用户需求与偏好，通过品牌互动影响大众用户，加速打造高端品牌势能，来反推合作伙伴的重视、支持与投入。
平心而论，过去十年在芯片品牌打造上最好的厂商是高通，骁龙品牌的高端形象已经深入大众手机用户，不仅手机厂商争抢首发，作为国内最大线上3C销售平台的京东甚至还推出了“骁龙专区”。 而联发科在之前的多次磨砺之后，通过吸取经验教训如今终于建立了天玑品牌的高端化势能。 京东在此次天玑9000发布会上也宣布与联发科共同开启京东“天玑旗舰店”。 京东通讯事业部总经理潘海帆对此表示：“近三年来，我们携手手机品牌联合发布了近百款搭载天玑芯片的终端产品，让更多消费者体验到了天玑高端旗舰产品的强劲性能，这些产品也得到了消费者的认可喜爱”。
对于联发科而言，在性能“破局”同时，品牌高端化的“破局”同样至关重要。 芯片高端化这条路，决定权一定要掌握在自己手里 。
第二，是深入洞察客户需求 。 这一点是联发科自3G以来就一直具备的显著优势，5G时代联发科推出了天玑5G开放架构，可以联合终端厂商通过深度协同合作，合力为用户带来更具差异化的智能手机体验，这一点在天玑1200上已经获得了合作伙伴的充分认可，并表现出了良好的拓展性。 如今天玑9000被主要TOP手机合作伙伴热捧也再次印证了这一点。
值得关注的是，除了硬件企业，包括索尼半导体、三星图像传感器、腾讯 游戏 、抖音，以及Discovery 探索 传媒集团等核心产业链企业、互联网厂商和诸多跨界专业人士也参加了此次发布会，联发科的“顶级朋友圈”不断扩大，一方面可以更多维度去接触不同圈层的细分用户需求，另一方面也为产业合作伙伴的聚合创新提供了更多空间与可能性。 如Discovery三位导演及专业摄影师将使用天玑芯片的5G手机，前往极端的环境，捕捉最难拍摄的瞬间，为全球用户阐述 科技 创新如何改变影像对生活与探险的记录方式。
第三，是努力了解运营商5G部署技术趋势与市场节奏，避免“踏错点 ”。 关于这个问题，大多数芯片和手机企业都深有体会，也包括联发科，尤其是在4G部署中期的节奏误判导致了之后的一系列连锁反应。 但从5G开始，联发科再次回归到“正确的节奏”与“熟悉的打法”。
中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲对此表示：联发科是最早参与国内5G SA技术试验完整测试的芯片厂商之一，并在2021年推出全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem，成为中国5G技术和市场进一步升级的重要驱动力。 三大运营商也派相关负责人参加了天玑9000发布会，中国移动终端公司副总经理汪恒江透露“联发科已是中国移动市场第一大5G芯片供应商”。
根据Counterpoint的数据显示，在2021年第三季度全球智能手机处理器市场（按出货量计算），联发科的市场份额达到了40%，远超第二名的高通（27%），已经连续五个季度站稳全球第一大智能手机芯片厂商位置。 其中天玑系列5G手机芯片在中国市场的成功至关重要。 数据显示，在2021年的中国智能手机芯片（4G+5G）市场联发科拿到了高达41%的市场份额，在中国的5G智能手机芯片市场也是拿到了高达40%的市场份额。
Counterpoint最新发布的报告中预测了三个数据：2022年全球智能手机市场5G渗透率将达到55%，预计出货量将达到8亿；2022年7nm及以下先进制程芯片的出货占比将达到57%，其中5/4nm芯片的份额将达到29%；到2023年配备独立AI核心的智能手机芯片占比将快速提升到75%， 消费者将“更关注AI与能效”，显然联发科旗舰功成，在这两项上也让行业看到了先进的技术实力和前瞻布局。
芯片是一个典型的长周期、重投入、节奏稳定的行业，这意味着持续踏准创新节奏与技术趋势、并建立引领实力的企业可以获得持续的行业引领力与市场红利。 在5G长达十年的重要技术与市场重构周期，联发科已经奠定了这一优势，未来两年联发科在5G智能手机市场的份额将进一步提升，特别是旗舰芯片市场将会获得持续稳定突破，两者对于联发科的意义都非常重要。
《壹观察》认为，一个“更好的联发科”会使整个产业获益：对于手机厂商而言可以获得更多的产品组合与差异化体验打造选择，对于竞争对手而言也有助于摆脱其他芯片企业“挤牙膏”的习惯，共同为用户提供迭代速度更快、更加富有创造力的智能终端产品，从而加速整个产业走向焕新与创新的正向循环。
