《科创板日报》10月13日讯（记者 郭辉） 今日（10月13日），芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。
公告显示，芯联集成业务及财务部门初步测算，预计2024年前三季度营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%。
单季度来看，芯联集成2024年第三季度营业收入预计约为16.68亿元，或将再创历史新高。
同时，芯联集成预计前三季度归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏约6.77亿元，亏损幅度下降约49.73%；EBITDA约为16.60亿元，同比增加约7.98亿元，增长约92.67%。
关于业绩变动原因，芯联集成表示，随着新能源车及消费市场的回暖，该公司产能利用率逐步提升。今年前三季度，其SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户实现快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线，同时，以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。
值得关注的是， 芯联集成在业绩预告中称，今年第三季度的毛利率将实现单季度转正，约为6%。 该公司称，SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，前三季度归母净利润同比减亏约49.73%，盈利能力趋于向好。
据芯联集成表示，多个客户的开发，以及新技术平台、新产品的导入，共同推动了该公司第三季度毛利率转正。
据介绍， 芯联集成今年以来已获得的定点项目开始陆续批量投产，并带动工厂产能的规模释放。同时，大客户项目定点增加也带动12英寸线产线利用率大幅度提升，接近满载；8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态；6英寸碳化硅SiC的产线更是持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段 。
继与蔚来、理想等签订长期战略合作协议后，芯联集成近日还获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，该公司提供的高性能碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。
展望下半年，据芯联集成今年9月接受机构调研时称，其认为新能源汽车、消费、风光储三大市场将呈现出以下发展趋势：
产能释放又遇上行业调整，芯联集成2023年增长变慢，没能实现盈利
芯联集成电路制造股份有限公司，自2018年成立以来，凭借在功率、传感和传输应用领域的专长，在2023年5月成功登陆科创板，总部设在浙江绍兴。 该公司提供一站式模拟芯片及模块封装的代工服务，致力于支持半导体产品的研发和大规模生产。 尽管2023年芯联集成的营收保持增长，但增速明显放缓，与行业整体调整相吻合。 从2.7亿元到53.2亿元，短短四年实现了近20倍的飞跃，但增长放缓使得盈利目标未能达成，与同行相比，其表现算是稳健。 营收增长背后，晶圆代工和封装测试业务分别增长25.7%和32.9%，其中“功率器件”占比高达九成，而“MEMS”业务占比较少。 芯联集成主要市场在国内，市场集中度高可能使其在行业衰退时承受更大压力。 尽管2023年营收增长，但亏损额扩大，预示着公司正面临行业挑战和自身成本管控问题。 毛利率下滑，尤其是封测业务，表明在成本压力和市场竞争加剧下，盈利之路变得更为艰难。 尽管财务费用较高，反映出公司大量依赖杠杆，但研发支出的增加有助于长远竞争力。 然而，存货跌价损失和合同履约成本减值损失导致资产减值损失增加，影响了净利润。 芯联集成在2023年下半年的毛利率并未反弹，反而继续下跌，可能采取了低价接单策略应对行业调整。 尽管经营活动净现金流保持流入，且固定资产投资显著，但长期偿债能力与短期偿债能力间的不平衡，主要由于固定资产投入大和资产负债率较高。 公司需密切关注项目效益，以防长期借款压力转化为实际的偿债问题。 随着成本管理措施的加强，芯联集成希望在2024年能够实现业务的转折。 然而，目前芯联集成尚未实现盈利，四季度经营形势进一步恶化，需要通过优化成本和提高项目效益来实现盈利目标。 虽然短期内偿债风险较小，但长期财务结构优化和盈利能力提升仍是关键。
