高温导电银胶UNINWELL

UNINWELL作为全球导电银胶产品线最齐全的企业,提供高导热银胶、耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。

其产品性能优越,剪切力强,流变性好,吸潮率低。

UNINWELL导电银胶广泛应用于LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。

在低温和高温环境下,UNINWELL的导电银胶表现出色。

低温导电银浆在低温度条件下也能有效导电,适用于对温度敏感的电子元器件。

高温导电银浆则能在高温环境下保持良好的导电性能,适合需要在高温环境中工作的电子组件,如太阳能电池板和汽车电子设备。

UNINWELL的导电银胶以其卓越的性能和广泛的适用性,成为电子行业不可或缺的材料。

无论是低温还是高温环境,UNINWELL都能提供适合的导电银胶产品,满足各种电子设备的导电需求。

扩展资料

UNINWELL作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。

公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。

最近,UNINWELL与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。

请问导电银胶和导电银浆有什么区别?

导电银胶和导电银浆的区别:意思不同,应用领域不同,侧重点不同。

1、意思不同

(1)导电银胶:通常以为主要,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。

(2)导电银浆::聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

2、应用领域不同

(1)导电银胶:导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。

(2)导电银浆:应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。

3、侧重点不同

(1)导电银胶:导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

(2)导电银浆:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。

LED封装银胶的具体资料

LED产品制作过程中所用的银胶,其作用是:1.固定性2.导电性3.传导性。

银胶性能对LED的影响也主要体现在1.散热性2.光反射性电性,如果性能不好可能会影响成品率,因为沾合性不强,焊接品质不高。

一般来说,银胶的品质和LED封装后的气泡没多大关系。

但银胶不良会造成:VF不良:1、胶中银片氧化造成固化后银片与银片的结合层有一定阻值,众多的银片累积阻值会造成VF的上升。

2、银胶固化失效,吸水过多,造成银片结合不良,造成虚焊,VF不良等等导电银胶是非常关键的物料,它的好坏直接影响下一步的固晶和焊线,以及成品的品质和寿命。

在LED中,银胶有三个值得参考的项目:.粘著力 2.导电性 3.散热性(导热性)。

这三个专案分别决定了其中在操作中要考虑的拉力、推力、导电、寿命。

采用银胶的目的是利用了导电银胶来散热增强产品的寿命和亮度,目前导电银胶有很多种,其本身品质也有著一些差异,主要看自己的制程技术了。

一般来说银胶固化的时间和温度对体积电阻会有很大的影响:1.正常情况是固化温度越高体积电阻越小,如果是高温固化的银胶比如130度固化的,在85度以下固化,可能不会导电。

这是因为固化温度与固化时间成反比,而固化时间的越长银胶颗粒的湿润作用就会越明显(银胶的成分75-85%的银颗粒,另外还有环氧树脂、催化剂等),湿润作用是指於银胶颗粒被环氧树脂包覆现象,而环氧树脂是不导电的。

在正常保存下,银颗粒是不会被环氧树脂完全湿润的,但是加温的条件下,会加速湿润。

2.固化的温度越高,产生的应力越大。

所以固化的温度应该选择在一个适当的区间。

一般来说,蓝宝石基材的晶片用绝缘胶的用户比较多,尽管银胶和绝缘胶一样也有导热性(主要是银颗粒导热),但是银颗粒也会产生导热阻隔现象,这也就是一般银胶的导热系数比绝缘胶高,但是实际的导热效果并不好的一个原因。

同时实际的导热效果并不完全由胶的导热系数决定,还与其他很多方面有关系,比如胶层的厚度,一般来说胶层厚度越薄,晶片与基材结合越紧密(胶的导热系数远低於基材)导热效果越好。

同时晶片与基材接触面积越大,导热效果也越好,这就是美国流明的大功率LED构造的一个原因。

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