导热性能比较好的材料包括导热硅脂、导热硅胶、导热硅胶片以及人工合成石墨片等。
导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它在器件散热过程中能充分填充CPU和散热片之间的空隙，加强热量传导。
其工作温度在-50℃～220℃，具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
导热硅胶具有一定的黏合力，凝固后质地坚硬，但导热性能略低于导热硅脂。
不过，它容易把器件和散热器“黏死”，因此在选择时需根据产品结构和散热特点来决定。
软性硅胶导热绝缘垫片具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，能够贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，达到最好的导热及散热目的。
这类材料工艺性强，使用性好，阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。
人工合成石墨片适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统，具有极佳的导热效果，且没有黏性，拆卸散热器时不会将CPU从底座上“连根拔起”。
早期Intel盒装P4处理器中的M751石墨导热垫片就是典型例子。
导热材料的性能参数包括热传导系数、工作温度、热阻系数、介电常数和黏度等。
其中，热传导系数、热阻系数和介电常数是判断导热材料性能高低的重要指标。
热传导系数值越大，表明材料的热传递速度越快；热阻系数越低，发热物体的温度就越低；介电常数对于防止计算机内部短路至关重要。
软性硅胶片软性硅胶片与导热硅脂的应用比较
在导热材料的选择中，软性硅胶片与导热硅脂各有特点。
首先，从导热性能来看，软性硅胶片的导热系数范围在1.2至3.0瓦/米·开，明显高于导热硅脂的0.8至1.2瓦/米·开。
形态方面，导热硅脂以凝胶状存在，而软性硅胶导热片则是片状设计，便于操作和贴合。
在绝缘性能上，导热硅脂由于添加了金属粉，其绝缘性能相对较差，而软性硅胶片拥有出色的绝缘性能，1mm厚度的电气绝缘指数可达3000伏以上。
在厚度方面，导热硅脂因结构限制，厚度通常较薄，而软性硅胶片则有0.5至13mm的多种选择，适用范围更广泛。
使用上，导热硅脂需要均匀涂抹，但容易弄脏器件和引发短路问题，相比之下，软性硅胶片可以直接裁剪和贴合，公差小，更干净便捷。
价格方面，由于导热硅脂的普及度高，成本较低，而软性硅胶片主要用于精密电子设备，如笔记本电脑，性价比相对较高。
在安装过程中，软性硅胶片提供了更大的便利，不易脱落，适合大规模生产。
最后，导热效果上，导热硅脂的颗粒较大，长时间使用后可能老化，导致导热性能下降；而软性硅胶片因其柔软性和弹性，能有效增大热传递面积，且加工工艺精细，产品稳定性更强。
导热硅胶片是绝缘的吗？是不是绝缘的？会导电吗？
楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答：
导热硅胶片是绝缘的，不会导电。
导热性硅胶片是在普通硅胶粘结剂的基础上添加一定量的导热材料来实现导热能力的。
是否在导热的同时还能保持绝缘能力要看制造厂商选用的导热材料的种类和特性。
作为导热材料，一般的厂商会选用比较便宜的金属氧化物颗粒作为导热材料添加，某些金属氧化物再到热的同时还会导电。
一般的硅胶粘结剂的绝缘强度（表示绝缘性能）可以到达20KV/mm以上，如果添加的导热材质不合理，会导致导热胶的绝缘强度低于8KV/mm。
通常而言，电子产品只要绝缘能力高于3kv/mm（直流电路部分）就无太大问题。
但是在一些严苛的场合，如潮湿、高热、密闭气体的条件下，电路的绝缘强度要求会大大增高。
建议一般选用绝缘强度8KV/mm以上的导热硅胶片就可以了。
导热硅胶片特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。
当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。
这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
