铜最好、然后是铝、而后是白钢、最后是铁。
白钢略次于铝，还有就是铝比较轻便，且好加工。
铜,铝和铁谁的传热性能最好
铜的最好。
纯金属的导热性好，铜(约377W/(m·K），铝(约30W/(m·K)次之，铁80W/(m·K等再次之。
合金的导热性比纯金属差。
导热性大小用热导系数来衡量，热导系数定义：物体上下表面温度相差1℃时，单位时间内通过导体横截面的热量。
符号：λ ，单位：W/(m·K)。
热传导简称导热。
两个相互接触且温度不同的物体，或同物体的各不同温度部分间在不发生相对宏观位移的情况下所进行的热量传递过程称为导热。
物质传导热量的性能称为物体的导热性。
金属导热主要依靠自由电子的热运动，导电性能好的金属材料其热导率也大。
金属热导率范围在2.3~420W/（m・K），银是420W/（m·K）。
但纯金属内加入其他元素成为合金后，由于这些元素的嵌入，严重阻碍自由电子的运动，使热导率大大下降。
例如纯铜的λ=398W/（m・K），加人30%的锌后纯铜变成黄铜，λ仅为109W（m・K）。
扩展资料
通常把导热系数较低的材料称为保温材料（我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数在0.05 W/(m·K)以下的材料称为高效保温材料。
导热系数高的物质有优良的导热性能。
在热流密度和厚度相同时，物质高温侧壁面与低温侧壁面间的温度差，随导热系数增大而减小。
比如：锅炉炉管在未结水垢时，由于钢的导热系数高，钢管的内外壁温差不大。
而钢管内壁温度又与管中水温接近，因此，管壁温差（内外壁温度平均值）不会很高。
当炉管内壁结水垢时，由于水垢的导热系数很小，水垢内外侧温差随水垢厚度增大而增大，从而把管壁金属温度迅速抬高。
当水垢厚度达到相当大（一般为1~3毫米）后，会使炉管管壁温度超过允许值，造成炉管过热损坏。
对锅炉炉墙及管道的保温材料来讲，则要求导热系数越低越好。
一般常把导热系数小于0.2W/(m·K)的材料称为保温材料。
例如石棉、珍珠岩等。
什么金属导热性能最好？
导热系数的大小表明物质导热能力的大小，导热系数越大，导热热阻值相应降低，导热能力增强。
在金属材料中，银的导热系数最高(表)，但成本高；纯铜其次，但加工不容易。
但随着散热需求的提高，很多人都在不断探索选择导热性能最佳最好的新型材料，从而满足电子设备高功率，小体积的产品设计大趋势。
而目前的导热材料分类主要分为：金属导热材料和非金属导热材料。
金属导热性能中，金和银属于导热性能最佳的材料，但缺点就是其价格太高，要被广泛应用不太现实。
纯铜散热效果则次之，但已经算是非常优秀的了，不过铜片也其自身的缺点：造价高、重量大、不耐腐蚀、塑造性较差等。
另外铜的可氧化性这是铜本身最大的弊病。
当铜一旦出现氧化状态，从导热和散热方面都会大大的下降。
所以现在大多数散热片都是采用轻盈坚固的铝材料制作的，其中铝合金的导热性能最好，所以现在我们看到好的CPU风冷散热器一般采用铝合金制作。
目前市场上也不断的出现了一种新型的工艺——铜铝结合散热器。
所谓的铜铝结合就是把铜和铝通用一定的工艺完美的结合到一块，让铜快速的把热量传给铝，再由大面积的铝把热量散去，这不但增充了铝的导热不及铜，还弥补了铜的散热不如铝，有机的结合从而达到急速传热快速散热的效果。
另外现在如今很多非金属导热材料不但在导热性能比金属导热材料高出数十百倍，而且在材料应用安全性能上也满足了电子产品的高绝缘性的要求。
其中现在应用的最为广泛的有：一、石墨烯，石墨烯是一种从石墨中经特殊工艺剥离出来的单层碳原子面材料，具有由单层碳原子以正六边形结构紧密排列构成的呈蜂窝状的二维平面结构。
单层悬浮石墨烯的室温热导率可达到3000~5300W.m-1.K-1在导热材料界中算是导热性能最佳的新型材料。
先已在手机、平板电脑、电气设备等高端电子消费终端产品的设计和制造被广泛应用。
.二、石墨，石墨是碳元素组成的材料具有超高的导热率。
根据研究计算，石墨在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达4180W.m-1.K-1。
高定向裂解石墨在其面向上的热导率更是能够达到2000W.m-1.K-1。
如今，石墨导热材料从基材来分主要分为：人工石墨和天然石墨。
三、碳纤维及C/C复合材料，碳纤维是由有机纤维或低分子烃气体原料在惰性气体中经碳化及高温石墨化处理而得到。
当石墨晶格在纤维的轴向上获得高度择优定向后，会具有超高的热导率。
碳纤维及C/C复合材料超高导热材料是以高导热碳纤维为原料制得的C/C复合材料，具有高温强度高、热膨胀系数小、自润滑性良好和热导率较高等一系列优异性能。
其实导热性能最好最佳的材料不一定就是最好的导热材料。
我们应该要把产品的结构、散热要求、产品性能要求等等纳入导热材料选择的范畴中。
因为不需最好的导热材料，只需最适合产品的导热材料。
