矽(silicon)的基础原料是由矽砂所精炼而成的。
其特性与与化学性就像- 玻璃、石英和花岗岩一样强轫，不受气候影响。
包括→雨、雪、冰、雹、紫外线(UV)、臭气(O3)及极端的温度(-65C~+232C)情况下。
SILICONE也不会老化而变硬、裂开、剥落、腐化或脆化。
矽胶(silicone)有: 1.极优的高低温稳定性。
(-65C~+232C) 2.耐候性极佳。
3.极优的黏着性。
4.极佳的吸震及缓冲性。
5.极优的介电特性。
6.化学稳定性。
7.安全性及可靠性认证。
【FDA】美国食品及药物行政管理局。
【NSF】国家卫生组织。
【MIL】美军军规。
【UL】保险商实验室.........认证通过。
【接着填缝】 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着可用单组份型的产品操作因单组份易于使用不需混合.极优良之使用温度-50C~+200C以上易于维修及卓越的填缝防潮特性。
符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●PTC热风扇●电源供应器●传感器●灯具 ●薄膜开辟●LED显示板●军事电子构装●STN-LCD模块 ●TFT-LCD模块●OLED模块●PDP电浆显示器模块.....等等。
【防潮绝缘保护膜】 使用于印刷电路板上可充分保护电路板于极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如极高低温环境多化学环境高污染多灰尘及高湿度环境中此原料也极易施工可用刷喷涂浸等方式形成保护膜而将来也可维修.极优良之使用温度-50C~+200C以上 符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●各式电子控制面板●通讯电路板●LED显示板 ●软式印刷电路●户外之控制面板●军事电子产品构装.....等等。
【灌注封装铸件】 此部分的矽胶材料注入电子机构的壳子时固化时不会产生收缩及放热导致影响电子特性现象并可隔绝水气灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度. 符合UL-94V0防火规格.极优良之使用温度-50C~+200C以上 应用于: ●高电压模块●转换线圈●太阳能电池(SolarCell)●变压器 ●通讯元件●家用电器........等等。
※详细资料请至『产品』项目中查询或来电询问。
【绝缘导热】热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代凭借电子技术以及材料科技的发展今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘著剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考. 此硅胶材料提供了对产生热的电子零件有极佳的导热与传热效果有膏状与橡胶状的接着剂也有用于灌注用的导热材料垫片..等.等耐高低温-50C~+200C以上参考: silmore/sdp//3/cp-.111.115.8/history/history4/newpage.114.18.41/micro矽胶(silicone) 专业代理DOW CORNING电子级应用矽胶材料、矽树脂、UL胶、导电胶、导热胶(膏油脂)、润滑油(脂)、半导体灌封材料.....等等。
矽(silicon)的基础原料是由矽砂所精炼而成的。
其特性与与化学性就像- 玻璃、石英和花岗岩一样强轫，不受气候影响。
包括→雨、雪、冰、雹、紫外线(UV)、臭气(O3)及极端的温度(-65C~+232C)情况下。
SILICONE也不会老化而变硬、裂开、剥落、腐化或脆化。
矽胶(silicone)有: 1.极优的高低温稳定性。
(-65C~+232C) 2.耐候性极佳。
3.极优的黏着性。
4.极佳的吸震及缓冲性。
5.极优的介电特性。
6.化学稳定性。
7.安全性及可靠性认证。
【FDA】美国食品及药物行政管理局。
【NSF】国家卫生组织。
【MIL】美军军规。
【UL】保险商实验室.........认证通过。
【接着填缝】 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着可用单组份型的产品操作因单组份易于使用不需混合.极优良之使用温度-50C~+200C以上易于维修及卓越的填缝防潮特性。
符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●PTC热风扇●电源供应器●传感器●灯具 ●薄膜开辟●LED显示板●军事电子构装●STN-LCD模块 ●TFT-LCD模块●OLED模块●PDP电浆显示器模块.....等等。
【防潮绝缘保护膜】 使用于印刷电路板上可充分保护电路板于极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如极高低温环境多化学环境高污染多灰尘及高湿度环境中此原料也极易施工可用刷喷涂浸等方式形成保护膜而将来也可维修.极优良之使用温度-50C~+200C以上 符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●各式电子控制面板●通讯电路板●LED显示板 ●软式印刷电路●户外之控制面板●军事电子产品构装.....等等。
【灌注封装铸件】 此部分的矽胶材料注入电子机构的壳子时固化时不会产生收缩及放热导致影响电子特性现象并可隔绝水气灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度. 符合UL-94V0防火规格.极优良之使用温度-50C~+200C以上 应用于: ●高电压模块●转换线圈●太阳能电池(SolarCell)●变压器 ●通讯元件●家用电器........等等。
※详细资料请至『产品』项目中查询或来电询问。
【绝缘导热】热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代凭借电子技术以及材料科技的发展今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘著剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考. 此硅胶材料提供了对产生热的电子零件有极佳的导热与传热效果有膏状与橡胶状的接着剂也有用于灌注用的导热材料垫片..等.等耐高低温-50C~+200C以上 OK !!!矽（Silicon，中国大陆称硅）是一种化学元素，它的化学符号是Si，它的原子序数是14，属于元素周期表上IVA族的类金属元素。
矽原子有四个外围电子，与同族的碳相比，矽的化学性质更为稳定。
矽是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，它以复杂的矽酸盐或二氧化矽的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。
矽在宇宙中的储量排在第八位。
在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的25.7%，仅次于第一位的氧（49.4%）。
性状 结晶型的矽是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。
化学性质非常稳定。
在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。
同素异形体有无定形矽和结晶矽。
[] 发现 1787年，拉瓦锡首次发现矽存在于岩石中。
然而在1800年，戴维将其错认为一种化合物。
1811年，盖-吕萨克和Thénard可能已经通过将单质钾和四氟化矽混合加热的方法制备了不纯的无定形矽。
1823年，矽首次作为一种元素被贝采利乌斯发现，并于一年后提炼出了无定形矽，其方法与盖-吕萨克使用的方法大致相同。
他随后还用反复清洗的方法将单质矽提纯。
[] 名称由来 英文silicon，来自拉丁文的silexsilicis，意思为燧石(火石)。
在中国大陆，该元素原称为矽，1953年2月中国科学院召开了一次全国性的化学物质命名扩大座谈会，通过并公布了重新命名为硅，原因是矽与另外的化学元素锡和硒同音，而且汉字中xi的同音字太多。
在台湾，原称为硅，后改称矽。
[] 分布 矽主要以化合物的形式作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中，约占地表岩石的四分之一，广泛存在于矽酸盐和矽石中。
[] 制备 工业上，通常是在电炉中由碳还原二氧化矽而制得。
化学反应方程式： SiO2 + 2C → Si + 2CO 这样制得的矽纯度为97~98%，叫做金属矽。
再将它融化后重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为99.7~99.8%的金属矽。
如要将它做成半导体用矽，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶矽。
如需得到高纯度的矽，则需要进行进一步的提纯处理。
[] 同位素 已发现的矽的同位素共有12种，包括矽25至矽36，其中只有矽28，矽29，矽30是稳定的，其他同位素都带有放射性。
[] 用途 矽是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和积体电路。
还可以合金的形式使用(如矽铁合金)，用于汽车和机械配件。
也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。
还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、矽氧烷、矽烷。
参考: zh. /w/index?title=%E7%9F%BD&variant=zh-
导热材料有哪些
常见的导热材料，按材料分有：
导热粘结剂和导热灌封胶有区别么
您好，跨越电子，您身边的热管理解决方案专家为您详细解答：
从广泛的定义而言导热粘结剂与导热灌封胶应该都属于同一个产品范畴，都可以统称为电子胶的。
电子胶是电子产品生产的一个重要应用领域。
电子胶种类非常多，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要导热绝缘材料，电子胶在未固化前属于液体状，具有流动性，灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。
固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
导热粘结剂具体特征及介绍
导热粘接胶，是由端羟基聚二甲基硅氧烷构成的胶体，多为单组份胶体产品，主要作用为导热、粘接、阻燃、防潮、防震、绝缘。
1、导热粘结剂一种RTV有机硅弹性胶，具有较快的表干和固化速度，阻燃等级达到UL94V-0级，起到粘接密封作用的同时，还具有良好的导热（散热）性。
2、导热粘结剂可与金属、陶瓷、玻璃、塑料及其合金等大多数材质牢固粘接，固化后无腐蚀，使用方便。
3、导热粘结剂具有优异的耐高低温性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果，它的使用温度范围为-50～200℃。
导热灌封胶具体特征及介绍
导热灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性的双组份或多组分的液体，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
导热粘结剂和导热灌封胶的区别
导热粘结剂和导热灌封胶都是大多都是用于电子设备的防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
两个主要的区别在于两者的成分及使用的侧重点有啥不同，导热粘接剂其主要的作用在于突出产品的粘接性，导热性能次之，另外导热粘接剂基本都是一种单组份的胶体，而导热灌封胶相对于导热粘结剂粘接力较差，主要突出其密封保密和导热性能即可。
越电子是国内最早专注生产制作导热材料的企业，已成为国内导热材料行业领导者之一，是我国少有在导热材料领域集研发、生产于一体的导热材料企业。
这么多年来与众多世界500强企业建立了长期战略合作关系。
跨越电子所有产品都必须阻燃性要达到UL94-V0级，并符合欧盟ROHS指令和获得UL认证要求。
