电子设备性能不断提高，功率消耗与产生的热量也随之加大。
热量有效散失对于维持设备性能至关重要。
电子元件与散热器接触时，实际接触面积仅为宏观接触面积的约10%，因为空气填充了大部分间隙。
空气作为热的不良导体，其导热系数仅0.026W/(m·K)，阻碍了界面间传热，导致芯片与散热器间热阻增加，系统散热效率降低，进而影响芯片使用寿命。
热传递示意图展示了使用热界面材料（TIMs）的重要性。
图①中，来自黑色表面的热量仅能在红色高亮点传导至灰色散热器。
图②中，深蓝色代表热界面材料，大部分浅蓝色气袋已被消除，由更具传导性的热界面材料替代。
热界面材料能填充两个表面之间的空隙，增加有效接触面积，配合其高导热率，有效解决材料接触界面热传导不畅的问题。
多数情况下，完全消除空气几乎不可能，但仍能显著改善热性能。
热界面材料（TIM）对于任何高效热管理系统至关重要，广泛用于消费和工业电子系统中，确保高效散热并防止局部温度过载。
TIM按位置可分为TIM1和TIM2，前者是芯片与封装外壳之间的热界面材料，后者是封装外壳与热沉之间的热界面材料。
TIM1要求低热阻和高热导率，CTE与硅片匹配；TIM2要求相对较低。
聚合物（树脂材料：硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸）导热系数约为0.1W/(m·K)，通过使用油脂代替空气，热阻可降低约五倍。
目前几乎所有的热界面材料都填充有导热填料颗粒，如金属类填料（尤其是银）、无机颗粒填料（氧化铝、氧化镁、氧化硅、氮化铝、氮化硼和金刚石粉末等）。
这显著提高了聚合物的导热系数，同时保留其柔韧性、低成本以及易于加工成型的优点，热导率可提高至7W/(m·K)范围。
“TC-BGI系列”散热硅橡胶片热界面材料由信越化学提供，具有7W/（m·K）的高导热率，0.3mm厚的片材保证5kV的耐压。
该材料含有高比例的导热填料，采用高热导率的氮化硼化合物作为填料，并应用玻璃布增强，具有优异的撕裂强度。
常见热界面材料产品包括导热膏/导热脂、导热垫片、导热凝胶、导热相变材料、导热胶带及导热灌封胶等。
这些材料根据不同应用设计及生产工艺需求，以不同形态出现，具有各自特点。
导热膏/导热脂呈液态或膏状，流动性好，能降低异质表面间的热阻，主要以硅酮或烃油等高分子材料为基体，填充各类导热材料，如AlN、ZnO、BN、Al2O3、SiC、银、石墨、铝粉及金刚石粉末等。
使用简单，成本较低，但易溢出污染，对使用者亲和力差，多次循环后基体材料易分离。
导热垫片通常以硅橡胶为高分子聚合物基体，添加高导热性填料合成，用于填充发热元器件和散热片或金属底座之间的空隙，完成热传递，同时具有减震、绝缘、密封作用。
导热垫片单侧或两侧具有天然粘性，基体以有机硅聚合物为主，高温下介电性能稳定、耐氧化、绝缘性好，填料如AlN、BN、ZnO、Al2O3等，填充量及配比影响热导率。
绝缘性要求不高时，可添加非缘缘性填料，获得更高热导率。
导热凝胶兼具导热垫片和导热膏的优点，使用时为膏状，流动性好，能填补不平整表面间的间隙，可逐渐硫化，热阻相对较低，适应接触面不规则形状，无溢出风险，稳定状态，使用寿命可达10年，而导热脂一年后通常需要重新涂覆。
导热相变材料通过相变过程吸收或释放热量，额外增加热耗散路径，缓解元器件工作温度，延长使用寿命。
相变材料可选自无硅石蜡的蜡材料或丙烯酸为基础，分为有机相变材料和无机相变材料两大类。
导热胶带用作散热元器件的贴合材料，提供高导热性、绝缘、固定功能，具有柔软、服帖、强黏特性，适用于接触面不规则形状，稳固性好，不易移动。
填充导热颗粒有限，热导率较低，适用于小功率元器件。
导热灌封胶在封装操作中起到防尘、防潮、防震作用，延长电子元器件使用寿命。
双组分胶完全固化后，具有流动性的胶液固化为固体，实现其使用价值，热导率可达0.6~2.0W/(m·K)至4.0W/(m·K)。
什么是导热凝胶有什么作用
导热凝胶是一种高效的热界面材料，主要用于电子设备中的散热管理，以确保设备在运行过程中能够有效散热，防止过热造成的性能下降或损坏。
导热凝胶的主要作用在于其出色的导热性能。
在电子设备中，随着集成度的提高和工作频率的加快，设备产生的热量也在不断增加。
导热凝胶能够填充在发热元件与散热装置之间的微小间隙，通过其高效的热传导能力，将热量从发热元件迅速传导至散热装置，从而确保设备的稳定运行。
这种材料通常具有高导热系数，能够有效地降低热阻，提高散热效率。
除了导热性能，导热凝胶还具有良好的可塑性和稳定性。
它能够根据设备的形状和尺寸进行灵活调整，确保与发热元件和散热装置的紧密贴合，进一步提高散热效果。
同时，导热凝胶在高温环境下也能保持稳定，不会因温度变化而失效，保证了散热系统的长期可靠性。
举例来说，在笔记本电脑中，处理器和显卡等高性能硬件在工作时会产生大量热量，如果不进行有效散热，可能会导致性能下降甚至硬件损坏。
导热凝胶在这里就发挥了关键作用，它能够将这些硬件产生的热量迅速传导至散热片和风扇，再由这些散热设备将热量排出，确保笔记本电脑的稳定运行。
同样，在智能手机、服务器等设备中，导热凝胶也扮演着至关重要的角色，为现代电子设备的高效、稳定运行提供了有力保障。
导热凝胶是什么材料
导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料，继承了硅胶材料亲和性好、耐候性好、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够填充不平整的界面，可以满足各种应用下的传热需求，具有高效导热性能、低压力、高压缩比、高电气绝缘等特点。
导热凝胶一般是针筒包装，一个规格型号可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化了采购管理和仓储管理工作。
