AB胶，无影胶，水晶胶是不是这三个都是灌封胶
灌封胶主要是能形成一种密封空间的胶水。
AB胶，水晶胶是灌封胶。
无影胶是一种粘合胶，不属于灌封胶
无影胶与环氧树脂水晶胶是不是一种胶
不是的，无影胶是uv胶，紫外线照射引起反应的，它跟环氧树脂水晶胶的B组份是不一样的
302胶水是不是水晶AB胶
是的
绝缘灌封胶和导热灌封胶的是不是同一种胶，阻燃胶又是什么胶
绝缘灌封胶和导热灌封胶的不是同一种胶。
阻燃胶是由磷酸铝、矽酸镁、矽酸钠、防火剂、无机高分子聚合剂等无机原料，经高温高压聚合后形成的一种无机高分子粘接剂。
绝缘灌封胶即防水灌封胶，主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。
有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气效能优越, 用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机矽导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
是在普通灌封矽胶或粘接用矽胶基础上新增导热物而成的，。
最常见的导热灌封矽胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类矽橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。
缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封矽橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热矽橡胶一般需要低温（冰箱储存），灌封以后需要加温固化。
导热灌封矽橡胶依据新增不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。
一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
阻燃胶主要用于工业生产中的各种结构性粘接密封，如：汽车车厢中钢板的结构粘接；CRT 映象管，DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封；PCB 敏感元件、电容、三极体等的固定及粘接；冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封；精巧电子配件的防潮、防水封装；汽车前灯垫圈密封；电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固；对大多数金属和非金属材料的弹性粘接，特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接；电力、电子、电器、医疗机械、感测器、机械装置、冷冻装置、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。
电子灌封胶是不是电子矽胶？
电子灌封胶不是电子矽胶灌封胶材料可分为：· 环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 ；双组份环氧树脂灌封胶· 矽橡胶灌封胶： 室温硫化矽橡胶 ； 双组份加成形矽橡胶灌封胶； 双组份缩合型矽橡胶灌封胶·聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶· UV 灌封胶： UV光固化灌封胶· 热熔性灌封胶： EVA热熔胶· 室温硫化矽橡胶或有机矽凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用效能和稳定引数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。（1）、环氧树脂灌封胶水：单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水；（2）、矽橡胶灌封胶水：室温硫化矽橡胶、双组份加成形矽橡胶灌封胶水、双组份缩合型矽橡胶灌封胶水；（3）、聚氨酯灌封胶水：双组份聚氨酯灌封胶水；（4）、UV 灌封胶水：UV光固化灌封胶水；（5）、热熔性灌封胶水：EVA热熔胶；所以说电子灌封胶不是电子矽胶，电子矽胶属于电子灌封胶的一部分
UV胶是不是UV无影胶？
你好，其实无影胶其实就是uv胶，uv胶就是无影胶，UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，即紫外光线，紫外线(UV)是肉眼看不见的，是可见光以外的一段电磁辐射，波长在10~400nm的范围。
无影胶是指必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。
无影胶固化原理是UV 固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。
望采纳，谢谢！
无影胶是不是光学胶水
你好。
无影胶又称UV 胶，也叫光学胶。
原理是要在紫外灯的照射下固化。
粘接工艺要求：粘接面至少保证一个面是透明的。
徐州哪里有卖粘水晶的无影胶或者AB胶的
老 附近的那个花鸟市场就有的。
前几天刚买了用的，一定要买透明的。
我们杭州生产厂家如果您没找到合适的 可以考虑在我们这里购买，快递隔天就到
导热凝胶和导热硅脂有什么区别，分别是起什么作用？
导热硅脂使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)等优点，和导热凝胶相比，只是适用范围不同，CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子，笔记本、台式机，工控机及服务器等都使用导热硅脂进行导热散热。
导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、密度、电阻率等，种种数据表明，导热凝胶不同于导热硅脂，两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，选择使用导热凝胶或导热硅脂。
何谓矽胶??
矽(silicon)的基础原料是由矽砂所精炼而成的。
其特性与与化学性就像- 玻璃、石英和花岗岩一样强轫，不受气候影响。
包括→雨、雪、冰、雹、紫外线(UV)、臭气(O3)及极端的温度(-65C~+232C)情况下。
SILICONE也不会老化而变硬、裂开、剥落、腐化或脆化。
矽胶(silicone)有: 1.极优的高低温稳定性。
(-65C~+232C) 2.耐候性极佳。
3.极优的黏着性。
4.极佳的吸震及缓冲性。
5.极优的介电特性。
6.化学稳定性。
7.安全性及可靠性认证。
【FDA】美国食品及药物行政管理局。
【NSF】国家卫生组织。
【MIL】美军军规。
【UL】保险商实验室.........认证通过。
【接着填缝】 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着可用单组份型的产品操作因单组份易于使用不需混合.极优良之使用温度-50C~+200C以上易于维修及卓越的填缝防潮特性。
符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●PTC热风扇●电源供应器●传感器●灯具 ●薄膜开辟●LED显示板●军事电子构装●STN-LCD模块 ●TFT-LCD模块●OLED模块●PDP电浆显示器模块.....等等。
【防潮绝缘保护膜】 使用于印刷电路板上可充分保护电路板于极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如极高低温环境多化学环境高污染多灰尘及高湿度环境中此原料也极易施工可用刷喷涂浸等方式形成保护膜而将来也可维修.极优良之使用温度-50C~+200C以上 符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●各式电子控制面板●通讯电路板●LED显示板 ●软式印刷电路●户外之控制面板●军事电子产品构装.....等等。
【灌注封装铸件】 此部分的矽胶材料注入电子机构的壳子时固化时不会产生收缩及放热导致影响电子特性现象并可隔绝水气灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度. 符合UL-94V0防火规格.极优良之使用温度-50C~+200C以上 应用于: ●高电压模块●转换线圈●太阳能电池(SolarCell)●变压器 ●通讯元件●家用电器........等等。
※详细资料请至『产品』项目中查询或来电询问。
【绝缘导热】热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代凭借电子技术以及材料科技的发展今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘著剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考. 此硅胶材料提供了对产生热的电子零件有极佳的导热与传热效果有膏状与橡胶状的接着剂也有用于灌注用的导热材料垫片..等.等耐高低温-50C~+200C以上参考: silmore/sdp//3/cp-.111.115.8/history/history4/newpage.114.18.41/micro矽胶(silicone) 专业代理DOW CORNING电子级应用矽胶材料、矽树脂、UL胶、导电胶、导热胶(膏油脂)、润滑油(脂)、半导体灌封材料.....等等。
矽(silicon)的基础原料是由矽砂所精炼而成的。
其特性与与化学性就像- 玻璃、石英和花岗岩一样强轫，不受气候影响。
包括→雨、雪、冰、雹、紫外线(UV)、臭气(O3)及极端的温度(-65C~+232C)情况下。
SILICONE也不会老化而变硬、裂开、剥落、腐化或脆化。
矽胶(silicone)有: 1.极优的高低温稳定性。
(-65C~+232C) 2.耐候性极佳。
3.极优的黏着性。
4.极佳的吸震及缓冲性。
5.极优的介电特性。
6.化学稳定性。
7.安全性及可靠性认证。
【FDA】美国食品及药物行政管理局。
【NSF】国家卫生组织。
【MIL】美军军规。
【UL】保险商实验室.........认证通过。
【接着填缝】 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着可用单组份型的产品操作因单组份易于使用不需混合.极优良之使用温度-50C~+200C以上易于维修及卓越的填缝防潮特性。
符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●PTC热风扇●电源供应器●传感器●灯具 ●薄膜开辟●LED显示板●军事电子构装●STN-LCD模块 ●TFT-LCD模块●OLED模块●PDP电浆显示器模块.....等等。
【防潮绝缘保护膜】 使用于印刷电路板上可充分保护电路板于极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如极高低温环境多化学环境高污染多灰尘及高湿度环境中此原料也极易施工可用刷喷涂浸等方式形成保护膜而将来也可维修.极优良之使用温度-50C~+200C以上 符合UL-94V0防火规格. 应用于: ●混合积体模块●各式电子控制面板●通讯电路板●LED显示板 ●软式印刷电路●户外之控制面板●军事电子产品构装.....等等。
【灌注封装铸件】 此部分的矽胶材料注入电子机构的壳子时固化时不会产生收缩及放热导致影响电子特性现象并可隔绝水气灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度. 符合UL-94V0防火规格.极优良之使用温度-50C~+200C以上 应用于: ●高电压模块●转换线圈●太阳能电池(SolarCell)●变压器 ●通讯元件●家用电器........等等。
※详细资料请至『产品』项目中查询或来电询问。
【绝缘导热】热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代凭借电子技术以及材料科技的发展今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘著剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考. 此硅胶材料提供了对产生热的电子零件有极佳的导热与传热效果有膏状与橡胶状的接着剂也有用于灌注用的导热材料垫片..等.等耐高低温-50C~+200C以上 OK !!!矽（Silicon，中国大陆称硅）是一种化学元素，它的化学符号是Si，它的原子序数是14，属于元素周期表上IVA族的类金属元素。
矽原子有四个外围电子，与同族的碳相比，矽的化学性质更为稳定。
矽是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，它以复杂的矽酸盐或二氧化矽的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。
矽在宇宙中的储量排在第八位。
在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的25.7%，仅次于第一位的氧（49.4%）。
性状 结晶型的矽是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。
化学性质非常稳定。
在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。
同素异形体有无定形矽和结晶矽。
[] 发现 1787年，拉瓦锡首次发现矽存在于岩石中。
然而在1800年，戴维将其错认为一种化合物。
1811年，盖-吕萨克和Thénard可能已经通过将单质钾和四氟化矽混合加热的方法制备了不纯的无定形矽。
1823年，矽首次作为一种元素被贝采利乌斯发现，并于一年后提炼出了无定形矽，其方法与盖-吕萨克使用的方法大致相同。
他随后还用反复清洗的方法将单质矽提纯。
[] 名称由来 英文silicon，来自拉丁文的silexsilicis，意思为燧石(火石)。
在中国大陆，该元素原称为矽，1953年2月中国科学院召开了一次全国性的化学物质命名扩大座谈会，通过并公布了重新命名为硅，原因是矽与另外的化学元素锡和硒同音，而且汉字中xi的同音字太多。
在台湾，原称为硅，后改称矽。
[] 分布 矽主要以化合物的形式作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中，约占地表岩石的四分之一，广泛存在于矽酸盐和矽石中。
[] 制备 工业上，通常是在电炉中由碳还原二氧化矽而制得。
化学反应方程式： SiO2 + 2C → Si + 2CO 这样制得的矽纯度为97~98%，叫做金属矽。
再将它融化后重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为99.7~99.8%的金属矽。
如要将它做成半导体用矽，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶矽。
如需得到高纯度的矽，则需要进行进一步的提纯处理。
[] 同位素 已发现的矽的同位素共有12种，包括矽25至矽36，其中只有矽28，矽29，矽30是稳定的，其他同位素都带有放射性。
[] 用途 矽是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和积体电路。
还可以合金的形式使用(如矽铁合金)，用于汽车和机械配件。
也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。
还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、矽氧烷、矽烷。
参考: zh. /w/index?title=%E7%9F%BD&variant=zh-
