散热风扇是由“定子(包括铜线圈、硅钢片等)”和“转子(包括扇叶、传动轴等)”两个主要部品零件组成，可根据轴承结合技术分为“可拆解”与“不可拆解”。
散热风扇的组件包括扇叶、扇框、轴承、电路板、IC组件、Led灯及电线与插头。
首先是三大主要部分，扇叶，扇框，轴承。
扇叶是最基本的零件，而不同设计的扇叶，对风扇性能可产生优化作用，小翼型如ZAWARD GOLF FAN2、蝠翼型如Enermax公司和刀片型如Cooler Master等，这些特殊的山野设计对风扇增加风量(Extra Air-flow)和增加送风距离(Centralized Air-flow)能带来良好效。
扇框：常见的扇框多属塑料制造，以黑色为主;有“亮光”和“哑光”之分。
厂商加入不同复合物料，可以做到“透明”、“半透明”、“彩色”甚至“莹光”效果，专业高端服务器使用的扇框有可能要求强化处理，特殊用途的超高转速风扇，更加会采用金属。
轴承：轴承作为最重要的部件可以称为一把风扇的“灵魂”所在，耐不耐用、宁不宁静、漏不漏油和性能强弱，轴承起了决定性作用;和风扇的寿命也息息相关。
轴承位置体积可由32mm至46mm不等，太小会难于提升风扇功率，太大会增加吹风面送风盲点。
电脑机箱内部结构图,里面是什么
电脑机箱内部结构图如下：
机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。
外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用，支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。
扩展资料
1930年，美国科学家范内瓦·布什造出世界上首台模拟电子计算机。
1946年2月14日，由美国军方定制的世界上第一台电子计算机“电子数字积分计算机”（ENIAC Electronic Numerical And Calculator）在美国宾夕法尼亚大学问世了。
ENIAC（中文名：埃尼阿克）是美国奥伯丁武器试验场为了满足计算弹道需要而研制成的，这台计算器使用了支电子管，大小为80英尺×8英尺，重达28t（吨），功耗为170kW，其运算速度为每秒5000次的加法运算，造价约为美元。
ENIAC的问世具有划时代的意义，表明电子计算机时代的到来。
电脑机箱散热—Gamemax游戏帝国全新COC架构揭秘技术篇
gamemax-coc全系架构退烧箱COC全称为Cooling & OverClocking，是一种创新的散热结构。
在机箱主机板位置加入PWM风扇，形成T型靶向式风道，高效冷却主机内部配件，尤其显著地降低了主板供电模块的温度，最大降温幅度可达11°C。
这一技术荣获2项发明专利和2项结构性专利，GAMEMAX品牌结合全球消费者需求，历经百次研发，实现了对主机稳定性和性能的优化。
gamemax-coc散热涡轮COC结构相比传统机箱散热方案，能有效缓解CPU以外的模块散热不足的问题，如南桥芯片模组、CPU电压调节模组、供电模组等。
通过背后进风的方式，显著提高散热效率，有效降低主板上的温度，避免因过热引发的蓝屏、卡顿等问题，为玩家带来更加流畅的游戏体验。
COC架构T型靶向式风道COC的研发理念基于玩家对机箱散热的高度关注。
在10代英特尔CPU普及后，发热量问题日益严峻，GAMEMAX品牌秉承“享.玩.自由”的理念，致力于解决散热难题，COC应运而生。
它保障了玩家在游戏时不需担心主机温度过高，全身心沉浸在电竞乐趣之中。
COC散热实验室数据图在开发过程中，COC系统面临了一系列技术挑战。
风扇的选用、背部与风扇结合的优化、散热方式的选择等，都经过了多次失败与修正。
团队成员经历了无数的尝试与挫折，最终创造出完整且高效的COC系统。
风扇叶片的设计尤其关键，数百次的打样最终选择了既能实现最佳降温效果又能保持静音的叶片。
COC涡轮结构背部进风的设计灵感来源于对机箱功能的深入理解与客户的需求反馈。
通过与专业系统商合作，发现CPU周边是热量聚集的区域，需要有效的散热措施。
经过团队的集体智慧与努力，COC系统得以实现，不仅有效降低了VRM和PCH等关键组件的温度，还显著减少了整个主板及周边配件的灰尘附着。
除了高效的散热性能，COC系统还具备其他独特功能。
其从后部吹出的气流不仅有助于清理灰尘，还优化了主板的布局，减少了灰尘对电脑元器件的威胁。
这一设计不仅提升了机箱的美观度，还加强了内部环境的清洁度。
这款新机箱的其他卖点包括：独特的大进风量前面板设计、优秀的兼容性和散热支持、丰富的IO面板、可兼容8个12cm风扇的风扇位置、自带灯光控制按键、支持ARGB配件以实现声光同步效果、稳固的显卡支架、超大背部空间方便走线等。
这些设计旨在提供全面的性能优化和使用便利性。
